NXP MCU在BGA封裝的PCB布局指南

塑料球柵陣列 （BGA），包括扁平球柵陣列 （LBGA）、扁平細(xì)間距 BGA （LFBGA） 和薄型細(xì)間距 BGA （TFBGA） 封裝，已成為許多應(yīng)用需要中高引腳數(shù) IC 封裝的設(shè)計(jì)人員的首選。因此，許多 LPC 系列微控制器都采用 LBGA、LFBGA 或 TFBGA 封裝。

與其他常見(jiàn)的替代封裝（如四方扁平封裝 （QFP））相比，（L）（LF）（TF）BGA 器件具有許多優(yōu)勢(shì)，例如：

?（L）（LF）（TF）BGA 沒(méi)有容易彎曲的引線，這可能會(huì)導(dǎo)致共面性偏差。

?（L）（LF）（TF）BGA 通常比同等功能的 QFP 小 20 % 至 25 %。

?與模板打印過(guò)程相關(guān)的分辨率和涂抹問(wèn)題較少，因?yàn)殚g距較大，并且孔徑是圓形的。

?元件的 self-alignment 屬性會(huì)產(chǎn)生一個(gè)大的工藝窗口，用于自動(dòng)放置。

?（L）（LF）（TF）BGA 與當(dāng)今的裝配技術(shù)兼容，這意味著無(wú)需對(duì)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器或材料進(jìn)行調(diào)整。