臺積公司

• 新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
  

  新思科技攜手臺積公司共同開發(fā)人工智能驅(qū)動的芯片設(shè)計流程以優(yōu)化并提高生產(chǎn)力，推動光子集成電路領(lǐng)域的發(fā)展，并針對臺積公司的2納米工藝開發(fā)廣泛的IP組合 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司在先進工藝節(jié)點設(shè)計開展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應(yīng)用于一系列人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設(shè)計中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成

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  05/11 07:05

  新思科技Synopsys 數(shù)據(jù)傳輸
• 新思科技于2023臺積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項年度合作伙伴大獎
  新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，被評為“臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform?，OIP）并獲得數(shù)字芯片設(shè)計、模擬芯片設(shè)計、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻（RF）設(shè)計和接口IP五項大獎。新思科技與臺積公司長期穩(wěn)固合作，持續(xù)提供經(jīng)過驗證的解決方案，包括由Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案支持的認證設(shè)計流程，幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能、汽車和高性能計算設(shè)計的開發(fā)和硅片成功。

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  2023/11/14

  新思科技Synopsys 數(shù)字芯片
• 新思科技推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP
  

  推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP 廣泛的多裸晶系統(tǒng)設(shè)計解決方案可支持3Dblox 2.0標準及臺積公司3DFabricTM技術(shù)，提高快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼: SNPS）近日宣布進一步擴大與臺積公司的合作，雙方攜手通過可支持最新3Dblox 2.0標準和臺積公司3DFabric?技術(shù)的全面

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  2023/10/31

  eda 臺積公司

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