封裝材料

AI的熱潮長(zhǎng)尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當(dāng)前PCB基材的傳聞不絕于耳。國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)企業(yè)也紛紛在投資者平臺(tái)回應(yīng)公司正在布局玻璃基板技術(shù)。一度帶動(dòng)了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產(chǎn)時(shí)間的消息。芯片封裝，真的要迎來(lái)材料革命了嗎？

最近遇到一個(gè)問(wèn)題--大面積銀燒結(jié)(Large area sintering，LAS)可行性，本著不懂就學(xué)的理念，今天我們就來(lái)聊一聊這個(gè)話題。

在半導(dǎo)體封裝的傳統(tǒng)領(lǐng)域里，最主要的耗材無(wú)非是：封裝樹脂、貼片膠、基板、鍵合線、框架、錫球等其中金屬類的錫球、引線框架國(guó)產(chǎn)水平尚可，但有機(jī)類的產(chǎn)品目前主要還是被日本等國(guó)家地區(qū)壟斷。其中，封裝樹脂的市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)該是最為可觀的了。雖然整體傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)已經(jīng)非常緩慢，但存量空間依舊巨大，對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商和投資人而言依舊是一個(gè)不錯(cuò)的發(fā)展方向從下表可以看到，我目前已經(jīng)統(tǒng)計(jì)了39家供應(yīng)商，其中中國(guó)大陸和香港（含合資企業(yè)）有22家。單從數(shù)量上看，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商占了四分之三

新興應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)帶動(dòng)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝元件的輕薄化、大功率、高集成度趨勢(shì)對(duì)環(huán)氧塑封料的性能要求也越來(lái)越高。全球環(huán)氧塑封市場(chǎng)產(chǎn)品迭代更級(jí)也越來(lái)越快。中國(guó)擁有最廣泛的EMC市場(chǎng)，外企憑借技術(shù)沉淀，結(jié)合中國(guó)客戶需求，不斷開發(fā)更為優(yōu)質(zhì)、實(shí)用的材料。中國(guó)企業(yè)也努力提升自身的研發(fā)和出貨能力，持續(xù)與國(guó)際領(lǐng)先水平接軌。

自2022年上半年，消費(fèi)電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期。 但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場(chǎng)總監(jiān)Ram Trichur看來(lái)，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強(qiáng)勁增長(zhǎng)，一方面是這兩年把消費(fèi)者和相關(guān)企業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少?gòu)S商在2021年大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，更高的產(chǎn)能進(jìn)入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人