5月23日,第26屆集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州召開,大會期間,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春發(fā)布重磅主題報告。結合電子信息制造業(yè)、集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)、裝備業(yè)、材料業(yè)、零部件全產(chǎn)業(yè)鏈最新數(shù)據(jù),談了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和觀點。特別是其中詳實的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)從更廣、更新的視角展示了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。