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英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶能夠將氮化鎵（GaN）的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進一步推動數字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產能，確保其在G

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07/10 09:31

英飛凌 GaN

尼得科株式會社入圍首屆“World’s Best Companies2023”榜單的20家日企之一

尼得科株式會社此次被選為美國《時代》（《TIME》）雜志周刊與全球市場和消費者數據及排名的領先國際供應商——德國企業(yè)“Statista”合作推出的首屆“World’s Best Companies2023(世界最佳企業(yè)排名2023)”榜單的20家（全球共750家）日企之一。該榜單是以全球58個國家的約150,000名調查參加者為對象，基于以下三個維度的調查制作而成的。 1.員工滿意度調查來自于

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2023/09/19

尼得科 Nidec

車用PCB產值逆勢上揚，2022~2026年CAGR預估可達12%

研究顯示，由于PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對于PCB產業(yè)的影響相較其他零部件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。其中車用PCB市場則逆勢成長，主要是受惠于全球電動車滲透率持續(xù)提升以及汽車電子化，2023年產值預估年增14%，達105億美元，占整體PCB產值比重由去年11%上升至13%；至2026年車用P

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2023/07/17

自動駕駛 pcb

CAGR目標25.2% 羅姆第4代SiC器件發(fā)力

自2010年推出世界首款SiC MOSFET后，羅姆在SiC功率器件上的努力正在得到回報。