隨著移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類電子設(shè)備更新?lián)Q代,電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越多、體積越來(lái)越小,對(duì)于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實(shí)現(xiàn)更高更快的數(shù)據(jù)傳輸成為了一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。由于移動(dòng)設(shè)備需要不斷增加封裝中的輸入/輸出(I/O)數(shù)量,封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移,以滿足這些要求。對(duì)于具有多種功能和異構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言,倒裝芯片封裝(FCCSP)被認(rèn)為一種有效的解決方案。如圖 1 所示,半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)包括引線鍵合技術(shù)和倒裝芯片鍵合技術(shù)。