知識星球(星球名:芯片制造與封測技術(shù)社區(qū),星球號:63559049)里的學(xué)員問:麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù),以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢?
什么是芯片倒裝技術(shù)?
如上圖,左邊的是傳統(tǒng)的線鍵合方式,芯片通過細(xì)金線(如圖中的Au Wire)與封裝基板上的焊盤(pad)進(jìn)行電氣連接。芯片的正面朝上。右邊的是倒裝芯片,芯片通過凸點(diǎn)(Bumps)直接與封裝基板的焊盤進(jìn)行電氣連接,芯片的正面朝下,是翻轉(zhuǎn)過來的,因此又叫做倒裝。
芯片倒裝相對于線鍵合有哪些優(yōu)勢?
1,線鍵合則需要長長的鍵合絲,而倒裝芯片直接與基板通過凸點(diǎn)連接,信號路徑較短,能夠有效減少信號延遲和寄生電感。
2,芯片通過凸點(diǎn)直接與封裝基板相連,熱量更容易傳導(dǎo)到基板,提升散熱性能。3,倒裝芯片具有更高的I/O引腳密度,節(jié)省面積,適用于高性能、高集成度的應(yīng)用。
倒裝芯片算先進(jìn)封裝嗎?
倒裝芯片可以算得上半個先進(jìn)封裝,一只腳踩在先進(jìn)封裝的門里,一只在門外,算是傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的過渡產(chǎn)物。與當(dāng)今的2.5D/3D IC封裝相比,倒裝芯片仍是2D封裝,并不能垂直堆疊。但是與wire bonding相比又具有極大的優(yōu)勢。
倒裝芯片有哪些封裝形式?
FCBGA,F(xiàn)CCSP。
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