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知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢？
什么是芯片倒裝技術(shù)？
如上圖，左邊的是傳統(tǒng)的線鍵合方式，芯片通過細(xì)金線（如圖中的Au Wire）與封裝基板上的焊盤（pad）進(jìn)行電氣連接。芯片的正面朝上。右邊的是倒裝芯片，芯片通過凸點(diǎn)（Bumps）直接與封裝基板的焊盤進(jìn)行電氣連接，芯片的正面朝下,是翻轉(zhuǎn)過來的，因此又叫做倒裝。
芯片倒裝相對于線鍵合有哪些優(yōu)勢？
1，線鍵合則需要長長的鍵合絲，而倒裝芯片直接與基板通過凸點(diǎn)連接，信號路徑較短，能夠有效減少信號延遲和寄生電感。
2，芯片通過凸點(diǎn)直接與封裝基板相連，熱量更容易傳導(dǎo)到基板，提升散熱性能。3，倒裝芯片具有更高的I/O引腳密度，節(jié)省面積，適用于高性能、高集成度的應(yīng)用。
倒裝芯片算先進(jìn)封裝嗎？
倒裝芯片可以算得上半個先進(jìn)封裝，一只腳踩在先進(jìn)封裝的門里，一只在門外，算是傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的過渡產(chǎn)物。與當(dāng)今的2.5D/3D IC封裝相比，倒裝芯片仍是2D封裝，并不能垂直堆疊。但是與wire bonding相比又具有極大的優(yōu)勢。
倒裝芯片有哪些封裝形式？
FCBGA，F(xiàn)CCSP。
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