TCO

• 肯睿Cloudera通過現(xiàn)代化數(shù)據(jù)目錄和Iceberg REST 集成加強(qiáng)元數(shù)據(jù)管理
  肯睿Cloudera的最新功能更新在提高開放互通性的同時(shí)，滿足日益增長的數(shù)據(jù)安全和治理需求平臺更新內(nèi)容將于8月6日至7日在新加坡舉行的EVOLVE24上展出 可信的數(shù)據(jù)、分析和AI混合平臺廠商肯睿Cloudera于今日發(fā)布其元數(shù)據(jù)管理解決方案的兩項(xiàng)關(guān)鍵增強(qiáng)功能。這一更新不僅提高了開放式數(shù)據(jù)湖倉一體架構(gòu)內(nèi)部的開放互通性，同時(shí)也滿足了數(shù)據(jù)全生命周期內(nèi)日益增長的安全和治理需求。 隨著企業(yè)加大對生成式AI

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  08/07 07:52

  AI技術(shù) 混合云
• ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍
  

  ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá)60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對精度的要求，其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為

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  05/29 09:59

  芯片技術(shù) MES
• Arm Neoverse CSS V3 助力云計(jì)算實(shí)現(xiàn) TCO 優(yōu)化的機(jī)密計(jì)算
  

  實(shí)現(xiàn)高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場景基礎(chǔ)設(shè)施用例提供高性能和出色能效。針對需要更高性能的工作負(fù)載和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領(lǐng)域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CP

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  03/26 07:24

  Arm HPC
• Bourns 最新微型可恢復(fù)熱熔斷 (TCO) 裝置組件上市
  

  憑借更高電流能力及迷你尺寸，Bourns? NX 系列完美協(xié)助客戶將產(chǎn)品尺寸縮小，且仍保持較高的過熱保護(hù) 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新微型可恢復(fù)熱熔斷器 (TCO) 系列，也稱為小型斷路器，其特色在實(shí)時(shí)控制溫度異常、過高電流，并能快速處理高達(dá)額定極限的情況。全新 NX 系列擁有更高的電流承載能力，同時(shí)在外形尺寸上實(shí)現(xiàn)極低的

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  03/15 07:14

  電子設(shè)備 柏恩Bourns

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