加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī),其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍

05/29 09:59
1207
閱讀需 4 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī),其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍,每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率,幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本,從而實(shí)現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。

ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對精度的要求,其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量,為研發(fā)新一代產(chǎn)品提供了更多可能性,因?yàn)橐酝寡b芯片裝配速度太慢、成本太高。與傳統(tǒng)的焊線相比,使用倒裝芯片封裝還有助于生產(chǎn)出更可靠的產(chǎn)品,具有更低的功耗和更好的高頻和熱管理性能。

新型貼片機(jī)不再采用傳統(tǒng)的前后上下線性運(yùn)動,而是采用兩個(gè)旋轉(zhuǎn)頭(TwinRevolve)來快速、平穩(wěn)地拾取、翻轉(zhuǎn)和放置芯片。這種獨(dú)特的機(jī)制減少了慣性和振動,從而可以在更高的速度下實(shí)現(xiàn)相同的精度。這一研發(fā)為芯片制造商將其大批量線焊產(chǎn)品轉(zhuǎn)向倒裝芯片技術(shù)開辟了新的機(jī)會。

ITEC商業(yè)總監(jiān)Mark van Kasteel表示:“我們相信,我們的新型ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)代表著先進(jìn)倒裝芯片和小芯片制造領(lǐng)域的重大進(jìn)步,符合未來工廠運(yùn)營的愿景。它具有自動化功能,并且采用需要更小空間的設(shè)計(jì),有助于減少維護(hù)、運(yùn)行時(shí)間和能源消耗,最終減少碳足跡?!?/p>

快速、自動化的操作

ITEC的ADAT3 XF(eXtended Flexibility,擴(kuò)展靈活性)系列包括市場上速度領(lǐng)先的先進(jìn)貼片機(jī)和晶片分選封帶機(jī)。與整個(gè)ADAT3 XF(eXtended靈活性)系列一樣,新的倒裝芯片貼片機(jī)因其高速和先進(jìn)的功能而脫穎而出。模塊化和現(xiàn)場可升級性能夠延長機(jī)器的使用壽命,從而提高可持續(xù)性。膠條卡匣自動加載器(出/入)一次可裝載四個(gè)卡匣,并(可選)支持E142襯底映射。該貼片機(jī)具有配備條形碼讀卡器晶圓自動更換裝置,可接受200至300 mm(8至12英寸)的晶圓。此外,該貼片機(jī)具有芯片完全可追溯性、自動配方下載(MES接口)和SECS/GEM接口。

客戶既可添加單獨(dú)的助焊劑絲網(wǎng)印刷機(jī)作為聯(lián)機(jī)設(shè)置,也可以將TwinRevolve作為帶膠條卡匣輸入/輸出的獨(dú)立工具運(yùn)行,另外還可選配助焊劑絲網(wǎng)印刷檢查模塊。此外,貼片機(jī)還配備了全伺服控制鍵合力/拾取力設(shè)置和自動診斷功能來監(jiān)控機(jī)器的健康狀況。關(guān)鍵工藝點(diǎn)設(shè)有五個(gè)高分辨率(高達(dá)500萬像素)攝像頭,有助于對操作進(jìn)行嚴(yán)密控制。這些攝像頭會監(jiān)測膠水、預(yù)拾取、背面/正面、焊接后以及可選的側(cè)面。與助焊劑相關(guān)的檢測包括膠滴大小和形狀,以及相對于銅柱尺寸的覆蓋率。

廣泛的封裝支持

該貼片機(jī)可以處理多種類型的QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP和LGA無引腳和有引腳封裝,并可以使用100x300 mm尺寸的膠條。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
61729-0010BLF 1 Amphenol Communications Solutions USB 2.0, Input Output Connectors, Receptacle, Type B, Standard, Right Angle, Through Hole, Single Decks, 4 Positions

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.78 查看
FTSH-110-01-F-DV-K-P-TR 1 Samtec Inc Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$5.56 查看
0760445001 1 Molex Telecom and Datacom Connector
暫無數(shù)據(jù) 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜