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上一期，我們聊了關于芯片倒轉的植球（Bump）的相關流程，見文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。
如上圖，1. 芯片拾?。≒ick-up Chips with Bumps）此步中，晶圓已經被切割為一粒粒的芯片，粘在藍膜或UV膜上。當需要拾取芯片時，頂針從下方伸出，輕輕頂住芯片的背面，將芯片輕微向上頂起。同時，吸嘴從上方準確地利用真空吸取芯片，這樣就將芯片從藍膜或UV膜上拾取下來。
2. 芯片轉向吸嘴將芯片拾起后，會將芯片再傳遞給Bonding Head，在交接的過程中轉換芯片方向，即讓芯片帶有凸點的一側朝向下方，準備與基板對接。
3. 芯片對齊（Alignment）旋轉后的芯片凸點會被精確對準至封裝基板上的焊盤（Pad）。對齊精度非常重要，確保每個凸點能夠精確地對準基板上的焊盤位置。在基板上的焊盤上會涂上助焊劑，助焊劑具有清潔，降低錫球表面應力,促進焊料流動的作用。
4. 芯片焊接（Bonding）對齊之后，芯片會通過Bonding Head輕輕放置在基板上，之后會加上壓力，溫度，超聲波振動等，使錫球安放到基板，不過這種安放的結合力是不牢固的。
5.過回流焊（Reflow）回流焊的高溫使錫球重新融化并流動，芯片上的凸點與基板上的焊盤形成更緊密的物理接觸?；亓骱附拥臏囟惹€分為預熱、恒溫、回流和冷卻四個階段。當溫度降低時，融化的錫球重新凝結，這樣錫球與基板焊盤的結合力大大增強。
6. 清洗（Washing）回流焊接完成后，會有一些殘留的助焊劑附著在芯片和基板表面。因此，需要使用特定的清洗劑去除助焊劑殘留。7. 填充（Underfilling）在芯片與基板之間的空隙中注入環(huán)氧樹脂等材料材料。環(huán)氧樹脂主要起緩沖作用，防止在后續(xù)使用過程中凸點由于應力過大而產生裂紋。
8. 固化，molding，檢測填充材料在適當溫度下固化后，再進行molding（塑封）工序，之后進行可靠性，檢測等，整個芯片就封裝完成。
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