XR芯片

0月26日，高通推出旗艦移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8、旗艦PC平臺(tái)驍龍X Elite、旗艦音頻平臺(tái)第一代S7/S7 Pro、Snapdragon Seamless跨平臺(tái)技術(shù)（高通甩出最強(qiáng)芯片三件套！手機(jī)跑100億參數(shù)大模型，PC芯片逆襲蘋(píng)果英特爾）。在今日舉行的2023驍龍峰會(huì)第二天主題演講期間，高通多位高管輪番上陣，進(jìn)行了超過(guò)3.5小時(shí)的密集技術(shù)干貨輸出，詳細(xì)解讀了3款旗艦芯片新品實(shí)現(xiàn)顯著性能提升背后的核心技術(shù)。

6月26日消息，據(jù)The Information報(bào)道，Meta一直希望仿效蘋(píng)果、自研芯片，在XR頭顯領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主自立。但無(wú)奈芯片自研計(jì)劃屢屢受挫。Meta曾就AR頭顯芯片與三星合作，但最終因分歧而走向破裂。幾經(jīng)嘗試之后，Meta選擇高通作為其成品芯片供應(yīng)商。

在6月6日凌晨舉辦的蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)WWDC23上， 蘋(píng)果公司的首款頭戴顯示設(shè)備Vision Pro在萬(wàn)眾矚目中正式亮相。在這款頭銜設(shè)備中，最引人注目的當(dāng)屬M(fèi)2+R1芯片的“雙芯組合”，即一款用于MacBook Pro上的自研M2芯片，以及另一款專(zhuān)為頭顯設(shè)備研發(fā)的R1芯片，前者能夠?yàn)檫@款設(shè)備提供堪比高端筆記本的運(yùn)算能力，而后者則主要負(fù)責(zé)傳感器的信號(hào)傳輸、處理等功能。

導(dǎo)語(yǔ)：蘋(píng)果MR頭顯并非顛覆性技術(shù)，仍具有提升潛力，未來(lái)通過(guò)AIGC技術(shù)賦能才是最終方向。 消費(fèi)電子低迷，蘋(píng)果發(fā)布首款MR設(shè)備能否提振市場(chǎng)？ 在智能手機(jī)業(yè)績(jī)低迷的情況下，消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入了下行周期，人們開(kāi)始尋找新的增量機(jī)會(huì)。VR被視為元宇宙的重要交互入口和消費(fèi)電子的新風(fēng)口，帶來(lái)了想象空間。巨頭如Meta、字節(jié)跳動(dòng)、蘋(píng)果紛紛進(jìn)入VR行業(yè)，使得行業(yè)快速發(fā)展，硬件設(shè)備優(yōu)化，應(yīng)用場(chǎng)景拓展，商業(yè)模式逐漸明晰，

在蘋(píng)果官宣首款MR頭顯產(chǎn)品之際，其智能手機(jī)市場(chǎng)的“老對(duì)手”三星也被曝出正在籌備開(kāi)發(fā)自己的XR處理芯片，并且相關(guān)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略已初具規(guī)模，這一舉動(dòng)意味著三星將正式進(jìn)入XR芯片市場(chǎng)。