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在蘋果官宣首款MR頭顯產(chǎn)品之際，其智能手機市場的“老對手”三星也被曝出正在籌備開發(fā)自己的XR處理芯片，并且相關(guān)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略已初具規(guī)模，這一舉動意味著三星將正式進入XR芯片市場。
在元宇宙、AI等產(chǎn)業(yè)的帶動下，XR成為當下最火熱的新興市場之一，XR芯片市場充滿無限機遇的同時也充滿了種種挑戰(zhàn)。三星作為昔日在手機芯片領(lǐng)域的頭部玩家，押注XR芯片意味著什么？
XR芯片賽道引來眾多競逐者
對于一個產(chǎn)業(yè)而言，擁有專用的元器件往往是走向成熟的標志。對于一個企業(yè)而言，面對激烈的市場競爭，開拓新的賽道均勻布局，也是一個權(quán)宜之計。
或許是本著這樣的原則，三星與“老對手”高通，一路從手機芯片領(lǐng)域“卷”到了XR芯片領(lǐng)域。
在XR芯片沒有專屬芯片的時期，XR設(shè)備只能“蹭”手機芯片作為處理器。但隨著XR設(shè)備的不斷發(fā)展，VR/AR等設(shè)備需要更高的算力支撐，以避免因延時、顯示效果不佳帶來的眩暈問題，因此需要專門的芯片解決海量數(shù)據(jù)的處理與傳輸。這讓不少手機芯片廠商“嗅”到了商機。
手機芯片領(lǐng)域的“老大哥”高通首當其沖，先人一步進入XR芯片領(lǐng)域。憑借在手機處理器領(lǐng)域的技術(shù)積累，2018年，高通推出了業(yè)內(nèi)首款專用于XR領(lǐng)域的芯片平臺XR1，隨后又推出了首款支持5G的XR芯片XR2。XR2芯片先后被Pico、HTC、Oculus等XR領(lǐng)域的知名企業(yè)采用，占據(jù)了XR芯片領(lǐng)域的半壁江山。
也許是看到了高通驍龍XR2芯片的成功，三星作為手機處理器領(lǐng)域的另一方勢力也是當仁不讓。業(yè)內(nèi)人士向記者透露，三星電子正在開發(fā)的XR芯片處理器，是從其手機處理器Exynos系列改造而來的。雖然，近年來Exynos系列處理器在手機領(lǐng)域有些被“邊緣化”，但三星在芯片領(lǐng)域的實力以及決心依舊不容小覷。
在5nm以下的芯片制程中，三星是為數(shù)不多依舊按部就班提升芯片制程的廠商。此外，三星研發(fā)資本力量雄厚，也舍得給半導(dǎo)體“砸錢”。2022年，三星資本支出為53.1萬億韓元，其中47.9萬億韓元用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。此外，三星正斥資數(shù)千億美元在韓國建造世界上最大的半導(dǎo)體制造基地，并正在美國建造一座新工廠。
不僅僅是手機芯片廠商，非傳統(tǒng)手機芯片廠商同樣對布局XR芯片躍躍欲試，未來，三星在這個領(lǐng)域的競爭者很有可能遠不只高通這一個強有力的對手。
前不久，Meta開始招募XR自研芯片的負責人。業(yè)內(nèi)人士表示，盡管此前Meta宣布與高通共同打造XR芯片，但是Meta依舊對自研XR芯片情有獨鐘。據(jù)了解，Meta致力于打造一個完整獨立的生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋操作系統(tǒng)和芯片等底層軟硬件。除了能夠在業(yè)內(nèi)爭取更多的話語權(quán)，自研XR芯片還能夠幫助團隊更有針對性地優(yōu)化AR／VR設(shè)備。
此外，最近還有消息傳出，國內(nèi)廠商光舟半導(dǎo)體、萬有引力等初創(chuàng)公司也在嘗試入局XR自研芯片領(lǐng)域。
“目前XR產(chǎn)業(yè)處于需求不明確的階段。XR終端設(shè)備和智能手機雖有聯(lián)系，但卻是兩個不同的產(chǎn)品，二者之間的用戶習慣、商業(yè)邏輯、內(nèi)容偏好等有著顯著區(qū)別，因此，玩家在智能手機領(lǐng)域的市占率、技術(shù)優(yōu)勢在XR領(lǐng)域并不明顯。因此，手機廠商和非手機廠商在XR領(lǐng)域基本處于同一起跑線上?！睒I(yè)內(nèi)專家向《中國電子報》記者說。
XR芯片會是一個好的選擇么？
為什么三星會選擇“押注”XR芯片？
此前，各大廠商自研芯片往往針對手機、電腦等傳統(tǒng)電子產(chǎn)品，而如今消費電子市場處于疲軟狀態(tài)。在智能手機方面，科納仕咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度全球智能手機市場同比下跌12%，這是智能手機市場連續(xù)第五個季度出現(xiàn)下跌。在電腦方面，Canalys 2023年第一季度數(shù)據(jù)顯示，全球個人電腦市場臺式機和筆記本電腦的總出貨量下降了33%，連續(xù)四個季度出現(xiàn)兩位數(shù)下降。在這種形勢下，三星等手機芯片廠商尋找一個“避風港”來拉動芯片業(yè)務(wù)，不失為一種止損增收的選擇。
對于XR終端設(shè)備而言，處理器芯片可謂是心臟般的存在。業(yè)內(nèi)拆解數(shù)據(jù)顯示，處理器占AR/VR硬件成本的3成到4成。Pico 4的拆解顯示，芯片占硬件綜合成本的31%。
數(shù)據(jù)來源：wellsennXR
與此同時，元宇宙、AI等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，推動了XR終端設(shè)備市場的暴增。Counterpoint Research預(yù)測，到2025年，XR設(shè)備的出貨量將從2022年的1800萬臺增長約6倍，達到1.1億臺。
此外， XR作為新興領(lǐng)域，現(xiàn)有的芯片廠商并不多，基本上只有高通一家的供應(yīng)體量初具規(guī)模。
隨著蘋果明確了進軍XR的意向，XR將擁有更廣闊的市場空間、更強的市場發(fā)展信號，無論是對于三星等傳統(tǒng)手機芯片廠商，還是Meta等非傳統(tǒng)手機芯片廠商而言，XR芯片領(lǐng)域都蘊藏著無限良機。至于三星能否在XR芯片領(lǐng)域如魚得水，還要看未來其能否把握新技術(shù)隨時變化的市場需求，并在芯片性能上構(gòu)建差異化的競爭優(yōu)勢。
作者丨沈叢? ?編輯丨諸玲珍
美編丨馬利亞? ?監(jiān)制丨連曉東
