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文︱王樹一
圖︱網(wǎng)絡
11月初，臺積電“工程師傳送”專機正式起航。據(jù)中國臺灣媒體報道，從11月開始，在接下來的近3個月中，臺積電將安排每兩周一架班機，每班約300人次（含家屬），共計至少6架包機，將約近千名工程師從中國臺灣轉(zhuǎn)移至美國亞利桑那州臺積電廠區(qū)，另一說法是這次就至少要把3000名臺積電工程師搬到美國?？紤]到將來的二期工程，乃至更多的建廠計劃，臺積電未來將持續(xù)向美國輸出人才，這可能是半導體產(chǎn)業(yè)史上規(guī)模最大的一次人才整體搬移。
美國時間12月6日，臺積電美國亞利桑那州工廠舉行移機典禮。在移機典禮上，臺積電創(chuàng)始人張仲謀在演講中表示，臺積電美國建廠計劃確定后，已經(jīng)在美國當?shù)卣心剂?00名工程師，并送到中國臺灣接受為時一年的培訓，同時還有600名臺籍工程師在中國臺灣受訓，臺積電亞利桑那州工廠還未產(chǎn)出，已經(jīng)有超過1000名工程師專職在為美國4納米與3納米工藝服務了。
如此大規(guī)模人員搬移，一方面是因為臺積電有啟動新廠時成建制派員的傳統(tǒng)，例如臺積電松江廠和南京廠，當時都有成建制的老員工來完成新廠產(chǎn)線建設及運營，并負責招募培訓當?shù)貑T工，在當?shù)貑T工逐漸上手之后，“臺干”陸續(xù)撤回，但這次臺積電員工赴美，恐怕多數(shù)將是有去無回。這就涉及到另一個原因，美國晶圓制造業(yè)人才凋零，美國本土的年輕人學電子的越來越少，學完電子愿意進產(chǎn)線的更是少之又少，如臺媒所說，美國工程師還不愿意輪班，無法像中國臺灣工程師一樣可以隨時配合產(chǎn)線解決生產(chǎn)中遇到的問題，因而這條產(chǎn)線正常運轉(zhuǎn)之后，恐怕也難以離開臺積電臺籍工程師的支持。
而更重要的原因，從臺積電搬運人才，屬于美國重振半導體制造計劃的關鍵一環(huán)。要增加美國在晶圓制造上的市場份額，先進工藝節(jié)點的制造能力最為關鍵，臺積電在晶圓制造領域能夠力壓群雄，離不開人才梯隊的建設，隨著先進工藝產(chǎn)線建設進入百億美元級別，美國本土能夠持續(xù)在先進工藝制造上投入的只剩下了英特爾，而英特爾近年來在晶圓制造上舉步維艱，雖然改名大法可以讓英特爾在宣傳上不輸陣仗，但無論是看工藝迭代速度還是看產(chǎn)能建設，現(xiàn)在英特爾都貢獻不出足夠的人才來重振美國的晶圓制造，畢竟臺積電的夜鷹計劃，不是誰都能學得來的，不單是產(chǎn)線運轉(zhuǎn)上二十四小時不停歇，就是研發(fā)，臺積電靠著“十萬青年十萬肝”，三班輪流二十四小時也不斷線，這種不斷線的“人工智能”和強大的運營能力，讓臺積電在晶圓制造上已經(jīng)把所有競爭對手都甩在了身后，在最先進工藝節(jié)點上的市占率更是嚇人。即便英特爾繞過鈷材料陷阱，但能夠在代工業(yè)務上發(fā)力，并威脅到臺積電的市場份額，怎么也不是三五年內(nèi)能做到的，那么把臺積電的頂尖人才搬到美國去，自然就成了上上之選，所以臺媒擔心的“搬空”臺積電并不全是夸大，頂尖人才的培養(yǎng)周期很長，雖然臺積電有數(shù)萬人，但先進工藝工程師禁得起這樣整建制的搬幾次呢？
所以這次移機典禮規(guī)格甚高，美國總統(tǒng)拜登和商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）均出席站臺，拜登在典禮上宣布美國制造業(yè)回歸，并表示臺積電建廠將把更多半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶回美國，這將徹底改變芯片產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則。受邀出席典禮的臺積電第一大客戶，蘋果公司首席執(zhí)行官庫克在推文中表示，臺積電亞利桑那工廠將是美國先進工藝制造的重要里程碑，蘋果開發(fā)的最先進的芯片將會打上“美國制造”標簽，蘋果公司將是該廠的第一大客戶。
臺積電將來是否會被“掏空”尚難判斷，但從上修投資與更換更先進的工藝來看，臺積電很難面對美國政府及大客戶的要求說不。而美國本土電子半導體行業(yè)越來越難吸引到足夠優(yōu)秀的本土青年，所以美國產(chǎn)業(yè)早就把攬才范圍放到了全世界。
在IEEE 2022年超大規(guī)模集成電路研討會（IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits）上，英特爾高級副總裁Raja Koduri發(fā)表題為“建設2030年芯片人力梯隊：如何吸引優(yōu)秀的學生以及怎么教這些學生？”的演講，在演講中Raja Koduri貼了一張圖，統(tǒng)計了過去50多年美國畢業(yè)于電子工程系的大學生與畢業(yè)于計算機系的大學生人數(shù)的比例，即便不考慮計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極早期階段，在1990年代初，計算機專業(yè)與電子工程專業(yè)的畢業(yè)生還人數(shù)相當，但到2020年附近，計算機專業(yè)學生與電子工程專業(yè)的學生比例已經(jīng)超過了9：1。
美國勞工部的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年美國半導體及相關電子制造從業(yè)者人數(shù)為37600人，而更廣泛意義上的電子產(chǎn)品制造業(yè)雇員超過100萬。從事半導體研發(fā)、設計和制造的直接從業(yè)者約為27700人。相比之下，還是我國人才基數(shù)反而更大一點，根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告2021-2022年版》，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)者57.07萬人（此處僅計算中國大陸從業(yè)人數(shù)，中國臺灣從業(yè)人數(shù)也在22萬左右），而歐洲從業(yè)者有20萬人，日本約為12萬人，韓國約為18.58萬人。
單從人數(shù)看，半導體產(chǎn)業(yè)中心就是在東亞。當然，美國從業(yè)者人數(shù)雖然不是最多，但質(zhì)量最高，而且在EDA、設計、設備和先進技術研發(fā)等各個方向都居于領先地位，不過如果吸引不到年輕人參與其中，將來的發(fā)展總是會驅(qū)動力不夠。因為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵就在于人才的競爭，近幾年，美國已經(jīng)通過多種政策和手段來吸引集成電路人才加入到美國。例如，美國政府2022年9月公布的《微電子研發(fā)國家戰(zhàn)略草案（Draft National Strategy on ?Microelectronics Research）》中，就有一整節(jié)專門討論如何加強人才建設，其中的三大策略包括：1.強化理工教育，為美國微電子產(chǎn)業(yè)打好人才基礎；2. 產(chǎn)業(yè)與高校緊密合作，加強實操訓練，給學生足夠的練手機會；3. 打造終身學習的人才隊伍。
其中第一和第二項，都有專門針對國際學生的鼓勵政策，例如，建立鼓勵機制以更容易招募外國學生從事美國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的專業(yè)，通過美國審查的國際學生可參與晶圓制造和其他先進研發(fā)機構(gòu)的技術交流等。
毫無疑問，從搬運成熟人才，到吸引青年才俊，美國半導體產(chǎn)業(yè)對全球人才的收割，正在加速。
