MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。
天璣 9200+ 的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核 CPU 包括1個(gè)主頻高達(dá) 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4個(gè)主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的11 核 GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達(dá)17%,強(qiáng)勁性能滿(mǎn)足用戶(hù)流暢運(yùn)行移動(dòng)游戲和復(fù)雜應(yīng)用程序的需求。
MediaTek無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣 9200+ 是移動(dòng)芯片性能的又一里程碑之作,同時(shí)擁有出色能效,可助力終端廠商打造強(qiáng)大的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。天璣9200+ 提供了酣暢淋漓的高幀率游戲畫(huà)面以及沉浸式移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤效果,結(jié)合MediaTek先進(jìn)的能效優(yōu)化技術(shù),為用戶(hù)帶來(lái)驚艷的視覺(jué)效果和更長(zhǎng)的終端電池續(xù)航時(shí)間?!?/p>
天璣 9200+ 集成5G R16調(diào)制解調(diào)器,支持4CC四載波聚合,可在廣覆蓋的 Sub-6GHz 全頻段 5G 網(wǎng)絡(luò)和高速毫米波網(wǎng)絡(luò)之間流暢切換。此外,天璣 9200+ 支持Wi-Fi 7四路雙頻(2x2+2x2)并發(fā),傳輸速率理論峰值可達(dá)6.5Gbps,同時(shí)支持藍(lán)牙5.3。MediaTek HyperCoex 超連接技術(shù)助力智能手機(jī)同時(shí)連接 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)、新世代藍(lán)牙音頻 LE Audio和無(wú)線(xiàn)外設(shè),讓用戶(hù)享受更高音質(zhì)與更低時(shí)延。
MediaTek 天璣 9200+ 移動(dòng)芯片的特性還包括:
- MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎:支持 MediaTek 游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)(MAGT),提供高幀、穩(wěn)幀和更低延遲,進(jìn)一步提升高幀率游戲體驗(yàn)。
- 臺(tái)積電第二代4nm制程:是各類(lèi)輕薄終端產(chǎn)品的理想選擇。
- MediaTek 第六代 AI 處理器 APU 690:高性能、高能效賦能 AI降噪(AI-NR)和 AI 超級(jí)分辨率(AI-SR)應(yīng)用,通過(guò)實(shí)時(shí)對(duì)焦和焦外成像調(diào)整技術(shù)創(chuàng)造專(zhuān)業(yè)的電影模式視頻錄制功能。
- MediaTek Imagiq 890 影像處理器 :旗艦影像處理器實(shí)現(xiàn)圖像精準(zhǔn)捕捉,在暗光環(huán)境下拍攝可獲得更明亮、銳利、細(xì)節(jié)更豐富的照片和視頻。
- MediaTek MiraVision 890 移動(dòng)顯示技術(shù):支持自適應(yīng)刷新率技術(shù)和動(dòng)態(tài)模糊減少技術(shù)(Motion Blur Reduction),可提供更流暢的顯示效果。
- MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電技術(shù):大幅降低 5G 通信功耗。
采用 MediaTek 天璣 9200+ 5G 移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于 2023 年第二季度上市。
*毫米波連接技術(shù)僅在部分市場(chǎng)提供