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    • 代工大廠業(yè)績(jī)滑坡,產(chǎn)能利用率持續(xù)下降
    • 代工大廠探討:轉(zhuǎn)折何時(shí)到來
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寒潮依舊,晶圓代工等待回暖ing...

2023/06/05
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自2022年二季度以來,半導(dǎo)體周期下行趨勢(shì)逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè),終端市場(chǎng)的需求疲軟致使IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行砍單,供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存,產(chǎn)能松動(dòng)趨勢(shì)明顯。過去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息:晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。

根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示,2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來首度衰退,環(huán)比減少4.7%,約335.3億美元,且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性,預(yù)期2023年第一季跌幅更深。

近段時(shí)間來,晶圓代工大廠先后發(fā)布了2023年Q1季報(bào),本文將對(duì)頭部晶圓廠財(cái)報(bào)進(jìn)行解讀,并結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈PC/手機(jī)兩大消費(fèi)電子市場(chǎng)情況,以及存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)情況,對(duì)晶圓代工市場(chǎng)何時(shí)復(fù)蘇進(jìn)行展望。

代工大廠業(yè)績(jī)滑坡,產(chǎn)能利用率持續(xù)下降

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,從全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)收及市場(chǎng)份額情況來看,2022年Q4全球前十的晶圓代工廠分別是:臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、東部高科。

從營(yíng)收看,由于終端市場(chǎng)下行,導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)萎靡,在經(jīng)歷大半年的疲軟后,雖然2022年全球晶圓代工營(yíng)收較2021年有所上漲,但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營(yíng)收均有明顯下降。該趨勢(shì)在2023年一季度愈發(fā)明顯,伴隨著產(chǎn)能利用率的持續(xù)下降,部分企業(yè)一度出現(xiàn)虧損。

對(duì)比此前幾年的亮眼財(cái)報(bào),臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)是少見的不及預(yù)期。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看,2023年Q1季度臺(tái)積電營(yíng)收約為5086.3億元新臺(tái)幣,雖同比增加了3.6%,但是環(huán)比下降18.68%,沒有達(dá)到臺(tái)積電營(yíng)收預(yù)期,同比增速創(chuàng)2019年初以來新低。歸母凈利潤(rùn)2069.9億新臺(tái)幣,同比增加2.1%,環(huán)比下降幅度高達(dá)30%,毛利率為56.3%。

臺(tái)積電在業(yè)績(jī)交流會(huì)上指出,這是因?yàn)槭艿搅撕暧^經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷以及終端市場(chǎng)需求降低導(dǎo)致客戶調(diào)整訂單的影響,并且,該影響還將繼續(xù)持續(xù)到Q2。即便是代工龍頭臺(tái)積電,也沒能抗住這波下行周期。

業(yè)界表示,臺(tái)積電第一季度的產(chǎn)能利用率的平均值為70%-75%,結(jié)合其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電,今年一季度臺(tái)積電庫(kù)存天數(shù)為96天,比去年一季度的庫(kù)存天數(shù)88天增加了8天,存貨金額則有去年一季度的6998美元到達(dá)7102美元。

此外,三星、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電財(cái)報(bào)則出現(xiàn)一定程度的虧損,其中以三星虧損為甚。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,三星電子一季度營(yíng)收63.75萬(wàn)億韓元,同比下降18%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)0.64萬(wàn)億韓元,同比下降95%,為14年來的最低水平。1.57萬(wàn)億韓元的凈利潤(rùn),不到去年同期的兩成,與上一季度的23.84萬(wàn)億差距更大。其中值得注意的是,此前為三星主要利潤(rùn)來源的設(shè)備解決方案部門在今年一季度損失較大,虧損金額為4.58萬(wàn)億韓元,為此三星不得不計(jì)劃減產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量。

三星并未提供其晶圓代工產(chǎn)能利用率相關(guān)數(shù)據(jù)與報(bào)價(jià)動(dòng)態(tài),僅透露產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整,導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。業(yè)界估計(jì),三星12英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率約為70%。

聯(lián)電方面,2023年第一季度營(yíng)收為542.1億元新臺(tái)幣,同比下降14.5%,環(huán)比下降20.1%;歸母凈利潤(rùn)為161.8億元新臺(tái)幣,同比下降18.3%,環(huán)比下降15.1%。隨著客戶持續(xù)消化庫(kù)存,聯(lián)電總經(jīng)理王石表示,公司晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%,制造產(chǎn)能利用率從上季度的90%降至70%。

中芯國(guó)際2023年第一季度營(yíng)收為102.08億元人民幣,同比下滑13.9%,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)15.91億元,同比下降44%。對(duì)于業(yè)績(jī)變化,中芯國(guó)際解釋主要由于晶圓銷售量減少及產(chǎn)能利用率下降所致,據(jù)悉,中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率從2022年第三季度的92.1%降為第四季度的79.5%。今年,產(chǎn)能利用率再?gòu)?9.5%降到68.1%。

格芯2023年第一季財(cái)報(bào)顯示,公司營(yíng)收為18.41億美元,同比下滑5%,環(huán)比下滑12%;凈利潤(rùn)為2.54億美元,環(huán)比下降62%,同比增長(zhǎng)43%。格芯表示,第四季度產(chǎn)能利用率為95%左右,預(yù)計(jì)今年一季度將下滑至85%。

力積電一季度營(yíng)收為114.5億新臺(tái)幣,環(huán)比減少了20%,毛利率更是降低至18.7%,季減16.1個(gè)百分點(diǎn)。力積電也難逃產(chǎn)能利用率下降的危機(jī),去年第四季度產(chǎn)能利用率僅為70%,今年第一季度產(chǎn)能利用率更是跌破了原先預(yù)估的60%大關(guān)。

世界先進(jìn)第一季度營(yíng)收總額為81.87億新臺(tái)幣,相比上季度減少了14.5%,同比減少39.32%;稅后凈利潤(rùn)只有13.63億元,為5年來歷史新低,第一季度產(chǎn)能利用率更是低至57%-59%。

△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理

代工大廠探討:轉(zhuǎn)折何時(shí)到來

半導(dǎo)體是一個(gè)周期性產(chǎn)業(yè),始終遵循著需求增加—擴(kuò)產(chǎn)—產(chǎn)能增加—產(chǎn)能過?!a(chǎn)品價(jià)格下降—停止擴(kuò)產(chǎn)—需求增加—擴(kuò)產(chǎn)…這樣一個(gè)周而復(fù)始的過程。從過往歷史看,在一個(gè)周期里,從峰底至峰頂?shù)纳仙芷跒?~3年,而從峰頂至峰底的下行周期則持續(xù)1~2年,整個(gè)周期耗時(shí)4~5年。

過去的兩年時(shí)間里,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了供不應(yīng)求-行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)-產(chǎn)能大增-需求減弱-產(chǎn)能過剩-價(jià)格下降的過程,目前的市場(chǎng)現(xiàn)狀是,在應(yīng)用領(lǐng)域上,手機(jī)/PC/家電等消費(fèi)電子需求趨緩,服務(wù)器/工控/汽車持續(xù)旺盛;產(chǎn)能上,各大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下降,短期內(nèi)還在減產(chǎn)縮能,降價(jià)搶單上演;庫(kù)存上,產(chǎn)業(yè)鏈端反映,各企業(yè)庫(kù)存下降速度比預(yù)期慢,消化時(shí)常也將延長(zhǎng)。

具體來看,結(jié)合主流晶圓代工廠2021年至今財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,從2021年初至今的存貨金額及庫(kù)存周數(shù)均有所升高,尤其是從2022年2季度始,上升趨勢(shì)更為明顯。同時(shí),主流晶圓廠產(chǎn)能利用率自2022年二季度起也呈現(xiàn)下降趨勢(shì),根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同,各晶圓廠子2022年三四季度至今年一季度,產(chǎn)能利用率降幅從個(gè)位數(shù)到超過20%不等。

庫(kù)存何時(shí)回歸健康水準(zhǔn),市場(chǎng)何時(shí)復(fù)蘇是如今業(yè)界較為關(guān)心的問題。從過往庫(kù)存周期看,庫(kù)存水位上行周期通常為1-2年,其中主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存1-1.5年,被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存周期為0.5-1年。

結(jié)合過去兩年業(yè)界消息,部分終端廠商自2022年上半年開始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,一些Fabless廠商也在此時(shí)向上游晶圓廠進(jìn)行砍單;到2022年下半年,半導(dǎo)體廠商開始進(jìn)入到主動(dòng)去庫(kù)存階段,當(dāng)下庫(kù)存調(diào)整不及預(yù)期。總體來看,業(yè)界多數(shù)人士認(rèn)為今年全球的經(jīng)濟(jì)環(huán)境錯(cuò)綜復(fù)雜,此次下行周期持續(xù)的時(shí)間將會(huì)比以往更久一些。并認(rèn)為將在今年的一二季度到達(dá)谷底,而轉(zhuǎn)折將發(fā)生在下半年。

具體下沉至廠家,不同的廠商有不用的觀點(diǎn)。

臺(tái)積電認(rèn)為,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2023下半年逐步復(fù)蘇,下半年業(yè)務(wù)將比上半年強(qiáng)勁。就第二季看,臺(tái)積電認(rèn)為宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷以及終端市場(chǎng)需求降低影響還將繼續(xù)持續(xù)到Q2,預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收在152億美元-160億美元,同比下滑12%-16%;毛利率將在52%-54%之間。關(guān)于庫(kù)存,臺(tái)積電表示22年Q4庫(kù)存增長(zhǎng)很多,遠(yuǎn)超公司預(yù)期,庫(kù)存健康狀態(tài)可能會(huì)延續(xù)至23年Q3之后。

聯(lián)電表示,下半年還沒看到明顯強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象,并且因?yàn)槌墒熘瞥陶计錉I(yíng)收比例較高,所以衰退幅度會(huì)更高,降幅約為11%-13%。

格芯一季度的業(yè)績(jī)略高于市場(chǎng)預(yù)期,但第二季業(yè)績(jī)指引低于市場(chǎng)的預(yù)期。其CEO Thomas Caulfield認(rèn)為半導(dǎo)體庫(kù)存的下降速度比之前預(yù)期的慢,供需回歸至平衡最早也要到今年第二季度,尤其是在智能移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)等市場(chǎng)中心,以及一般的消費(fèi)和家用電子市場(chǎng)的低端。其預(yù)計(jì)第一季度收入將是公司2023年季度收入的低點(diǎn),全年將實(shí)現(xiàn)季度營(yíng)收的溫和環(huán)比增長(zhǎng)。

中芯國(guó)際則對(duì)2023年第二季度持較好展望,預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度,銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)5%到7%。展望全年,則表示尚未看到市場(chǎng)全面回暖,全年的指引保持在,銷售收入同比降幅為低十位數(shù),毛利率在20%左右。

針對(duì)一季度業(yè)績(jī),華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,客戶庫(kù)存還處于較高水平。華虹半導(dǎo)體2023年第二季度指引預(yù)計(jì)銷售收入約6.30億美元左右,預(yù)計(jì)毛利率約在25%至27%之間。

力積電總經(jīng)理謝再居則表示,本季營(yíng)收將較首季持平或小幅下滑3%至5%,預(yù)期營(yíng)運(yùn)有望在上半年落底。

世界先進(jìn)則預(yù)計(jì)大部分客戶的庫(kù)存修正將在上半年結(jié)束,因此對(duì)第三季度的業(yè)績(jī)依然持謹(jǐn)慎與樂觀的態(tài)度,但仍有一些可能延伸至第三季度。

上述代工大廠對(duì)何時(shí)復(fù)蘇的研判不同,也是基于其公司的制程技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用、客戶情況等不同,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)單一的世界先進(jìn)和力積電,營(yíng)收則受到較大影響,具體來看,世界先進(jìn)的產(chǎn)品主要是驅(qū)動(dòng)IC和電源管理IC,而力積電產(chǎn)品線以驅(qū)動(dòng)IC、圖像傳感器、利基型DRAM為主,該類產(chǎn)品與消費(fèi)電子市場(chǎng)密切相關(guān),因而在近兩年受到下行波及較大。而產(chǎn)品線較豐富的如臺(tái)積電、聯(lián)電、華虹集團(tuán)等晶圓廠則相對(duì)能扛。

產(chǎn)業(yè)鏈凝視,未來需求在何方?

未來需求在何方,還需要從產(chǎn)業(yè)鏈上下游情況去考量。目前,下游PC/手機(jī)仍不見起色,存儲(chǔ)芯片跌勢(shì)還未見底。反觀服務(wù)器/汽車領(lǐng)域則發(fā)展迅速,頗有領(lǐng)跑趨勢(shì)。先進(jìn)制程也不遜色,在未來幾年迸發(fā)活力。

1、PC/手機(jī)不見起色 存儲(chǔ)芯片跌勢(shì)還未見底

邁入2023年,消費(fèi)電子市場(chǎng)回升是很多人的期盼。但是就目前市況而言,無論是PC市場(chǎng)還是智能手機(jī)領(lǐng)域仍不見起色,而這也直接拖累了處理器芯片市場(chǎng)。

今年AMD、Intel兩大CPU廠商的業(yè)績(jī)都不太如意,對(duì)于行業(yè)未來走勢(shì),英特爾認(rèn)為庫(kù)存調(diào)整到第二季度末市場(chǎng)將處于健康的庫(kù)存水平,PC市場(chǎng)有望在2023年實(shí)現(xiàn)約2.7億臺(tái)的銷量。服務(wù)器領(lǐng)域,英特爾預(yù)計(jì)在2023年上半年總體市場(chǎng)規(guī)模同比下降的同時(shí),下半年將迎來適度回升。AMD則預(yù)計(jì)二季度的業(yè)績(jī)還會(huì)下滑,不過AMD表示最壞的時(shí)候很快就要過去了,AMD CEO蘇姿豐稱,隨著PC和服務(wù)器市場(chǎng)的走強(qiáng),以及我們新產(chǎn)品的增加,我們對(duì)下半年的增長(zhǎng)保持信心?!?/p>

除PC之外,智能手機(jī)芯片大廠財(cái)報(bào)也是寒氣逼人。今年高通發(fā)布2023財(cái)年第一和第二財(cái)季報(bào)告,第一財(cái)季報(bào)告顯示營(yíng)收94.63億美元,同比下跌12%;凈利潤(rùn)22.35億美元,同比下跌34%;第二財(cái)季營(yíng)收為92.75億美元,與去年同期的111.64億美元相比下滑17%;凈利潤(rùn)為17.04億美元,與去年同期的29.34億美元相比下滑42%。但這還不是終點(diǎn),高通CEO Cristiano Amon表示,手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)下降,預(yù)期渠道庫(kù)存繼續(xù)增長(zhǎng)的情況至少會(huì)在今年上半年延續(xù)。特別是中低端手機(jī)市場(chǎng),需求尤其弱。

芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科受到的影響也較大,2023年第一季聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為新臺(tái)幣956.52億元,環(huán)比減少11.6%,同比減少33%;稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣168.74億元,環(huán)比減少8.7%,同比減少 49.3%,下探近九個(gè)季度以來低點(diǎn)。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在存貨方面,聯(lián)發(fā)科存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)不降反升,首季達(dá)128天,高于前季的126天,及去年同期105天。對(duì)于未來發(fā)展預(yù)期,聯(lián)發(fā)科表示,客戶及通路的庫(kù)存已持續(xù)下降,但部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品,如手機(jī)的消費(fèi)動(dòng)能仍低于預(yù)期。預(yù)計(jì)隨著產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存逐漸下降,下半年?duì)I收有望改善,2023年全球智能手機(jī)出貨量或?qū)⑦M(jìn)一步下滑至 11億部,但預(yù)計(jì)第二季度和下半年手機(jī)銷售將開始回升。

此外還需要一提的便是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),自2022年下半年以來,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求一降再降,出貨價(jià)格大幅下跌。TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,由于DRAM及NAND Flash供應(yīng)商減產(chǎn)不及需求走弱速度,部分產(chǎn)品第二季均價(jià)季跌幅有擴(kuò)大趨勢(shì),DRAM擴(kuò)大至13~18%,NAND Flash則擴(kuò)大至8~13%。

2、服務(wù)器/汽車領(lǐng)跑 先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)力

綜合來看,在市場(chǎng)的未來需求上,有較多大廠壓注在了服務(wù)器/工控/汽車上,從全球前十大晶圓代工廠財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可知,在消費(fèi)電子疲軟之際,服務(wù)器/工控/汽車三大領(lǐng)域給上述廠家?guī)砹诵碌慕?jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

首先是已經(jīng)火了兩年的汽車芯片,包括臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、華虹、格芯在內(nèi)的多家廠商均受益于汽車芯片的高速發(fā)展,并表示將在未來加強(qiáng)布局。業(yè)界人士表示,隨著汽車新四化的發(fā)展,隨著汽車電動(dòng)化和智能化的提升,汽車對(duì)于半導(dǎo)體用量將會(huì)大幅提升,車芯片用量有望達(dá)到1000-1200個(gè)左右,產(chǎn)品覆蓋存儲(chǔ)、模擬、計(jì)算、傳感等各類型產(chǎn)品。

此外,AI產(chǎn)業(yè)的革新也有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的新動(dòng)力。2023年ChatGPT扛起大旗,一舉帶動(dòng)大算力、AI等領(lǐng)域的新技術(shù)。AI芯片產(chǎn)品未來有望隨著各式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地,在這些應(yīng)用中,AI芯片的算力和信息傳輸性能將成為新的挑戰(zhàn),需在晶圓代工環(huán)節(jié)借助先進(jìn)封裝技術(shù)解決,使得晶圓代工廠受益。伴隨著AI場(chǎng)景的落地,GPU、CPU、FPGA和AI SoC 等芯片也有望增加需求。

中芯國(guó)際便在財(cái)報(bào)中表示,中芯國(guó)際自2019年下半年正式開始量產(chǎn)14nm FinFET,且后續(xù)12納米、7納米等制程開發(fā)均可繼續(xù)沿用FinFET結(jié)構(gòu)成果,在當(dāng)下AI浪潮中有望有益。

另外,先進(jìn)制程競(jìng)賽也值得業(yè)界關(guān)注。三星2023年的財(cái)報(bào)未達(dá)預(yù)期,但也并非全無好消息,

近期業(yè)界頻頻傳出三其3/4nm工藝的良品率提升,加上后續(xù)的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升級(jí),或許能吸引高通和AMD等企業(yè)下單,讓三星的晶圓代工業(yè)務(wù)出現(xiàn)反彈。與此同時(shí),三星還喊出了五年內(nèi)趕超臺(tái)積電的口號(hào),認(rèn)為3nm工藝上引入的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)是關(guān)鍵,到了2nm工藝會(huì)發(fā)揮更大的作用,其目標(biāo)是在2030年成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體第一。

臺(tái)積電方面,在5月11日技術(shù)論壇上,臺(tái)積電揭露2納米后發(fā)展路徑,表示從材料、技術(shù)首先是架構(gòu)創(chuàng)新,臺(tái)積電專家介紹稱為CFET的新型電晶體結(jié)構(gòu),改用新設(shè)計(jì),臺(tái)積電可在同樣面積生產(chǎn)兩層電晶體結(jié)構(gòu),運(yùn)算效能馬上多1倍。

此外臺(tái)積電展示新3D封裝技術(shù),原本臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)可分成SOIC、CoWoS和InFO三種,現(xiàn)在這三種技術(shù)都分別演化出高性能版和平價(jià)版。同時(shí),臺(tái)積電也在這次大會(huì)公布兩種車用芯片的新制程N(yùn)4AE和N3AE;臺(tái)積電表示,過去車用芯片鮮少采用先進(jìn)制程,由于車用芯片驗(yàn)證時(shí)間長(zhǎng),現(xiàn)在車廠已能用4和3納米技術(shù)設(shè)計(jì)車用芯片,等到明后年車用4和3納米制程上線,馬上就能生產(chǎn)先進(jìn)車用芯片。

結(jié) 語(yǔ)

總體來看,今年晶圓代工市場(chǎng)并沒有帶來特別好的消息,上半年各大廠家的財(cái)報(bào)透出絲絲寒意。反觀下半年,市場(chǎng)似有向好的趨勢(shì)出現(xiàn),各大廠家也在修煉內(nèi)功,只盼在寒冬之后爭(zhēng)一爭(zhēng)春。

 

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