3D封裝

3D封裝是一種新型的電子元器件封裝技術(shù)，它采用三維結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)芯片、封裝和基板之間的互聯(lián)，以滿足高性能、高可靠性、小尺寸、輕量化、低功耗的要求。

1.3D封裝的特點

3D封裝的特點包括：

• 提高了芯片密度和性能
• 減小了電路板的尺寸和重量
• 提高了系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性
• 降低了系統(tǒng)功耗和成本

2.封裝分類

按組裝位置不同，可以將3D封裝分為垂直堆疊式和水平擴(kuò)展式兩種；按封裝工藝不同，可以將3D封裝分為TSV（Through Silicon Via）和W2W（Wafer-to-Wafer）等多種類型。

3.3D封裝技術(shù)優(yōu)勢

3D封裝技術(shù)相對于傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)，具有以下優(yōu)勢：

• 芯片面積和高度可以被充分利用
• 互聯(lián)線長短比傳統(tǒng)封裝更小，信號傳輸速度更快
• 可以實現(xiàn)異構(gòu)集成，將不同功能的芯片封裝在一起，降低系統(tǒng)功耗和成本
• 可避免芯片接合面受錯位、變形等影響帶來的效果損失與性能下降現(xiàn)象