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    • ?01、上半年表現(xiàn)
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    • ?03、對產(chǎn)業(yè)鏈上游的影響
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晶圓代工價格還有多大下降空間?

2023/08/15
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作者:暢秋

2023開年到現(xiàn)在,全球晶圓代工業(yè)不見了過去3年的光輝,走入了低谷,整體表現(xiàn)萎靡不振,特別是上半年,霸主臺積電的營收同樣下滑明顯,三星電子則更加慘淡。不過,進(jìn)入6月以來,持續(xù)的低迷狀態(tài)出現(xiàn)了一些變化,似乎有觸底反彈的跡象。那么,今年下半年,全球晶圓代工業(yè)是否會重回往日輝煌呢

?01、上半年表現(xiàn)

根據(jù)市場研調(diào)機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group研究,芯片交期(從訂購到交付)在2022年12月縮短了8天,創(chuàng)下2017年以來最大月降幅,2022年12月芯片交期平均約為24周,較當(dāng)年5月的峰值縮短了3周。

全球芯片業(yè)從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為供過于求。

進(jìn)入2023年以后,更多電子產(chǎn)品制造商把重心放在了降低庫存,與過去3年供應(yīng)短缺的趨勢截然不同,許多企業(yè)對投資者表示,由于經(jīng)濟(jì)疲軟且消費(fèi)者延后購物,預(yù)期企業(yè)營收將下滑,PC和智能手機(jī)等產(chǎn)品首當(dāng)其沖。

今年1月,三星電子表示,第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力,晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。不止三星,當(dāng)時,全球晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑,聯(lián)電產(chǎn)能利用率由先前滿載降至70%左右,還傳出有廠商部分產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩50%。

在當(dāng)時行業(yè)不景氣的大背景下,有報道稱,為了刺激合作伙伴使用N3制程工藝,臺積電考慮降低這些制程的報價,特別是,臺積電的N3E工藝僅使用19層EUV掩模,并且在制造方面具有較低的復(fù)雜性,成本更低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低N3E的報價。不過,臺積電N3制程降價消息并未得到證實(shí)。

2月,焦點(diǎn)還在三星電子,該公司表示,行業(yè)庫存調(diào)整導(dǎo)致其晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。當(dāng)時,業(yè)界指出,面對不利局面,三星以價格戰(zhàn)搶單,希望借此挽回頹勢,爭取更多訂單填補(bǔ)產(chǎn)能。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)原本是以生產(chǎn)自家芯片為主,但在行業(yè)下景氣的情況下,三星自家芯片需求大幅下滑,閑置產(chǎn)能大增,為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺,殺價搶單難以避免。據(jù)悉,三星針對晶圓代工成熟制程降價幅度達(dá)10%。

三星晶圓代工成熟制程大幅降價,在業(yè)界掀起波瀾,聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商也進(jìn)行了調(diào)價。

3月,晶圓代工成熟制程價格戰(zhàn)愈演愈烈。由于產(chǎn)能利用率提升情況不如預(yù)期,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出”只要來投片,價格都可以談”的策略,客戶若愿意多下單,價格折扣幅度最高可達(dá)20%,比先前降價幅度更大。

在市場需求疲弱與傳統(tǒng)淡季雙重作用下,市場對成熟制程,特別是8英寸產(chǎn)線的沖擊很大,以成熟制程生產(chǎn)的電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋辨識IC、功率器件等,在2022年重復(fù)下單及庫存水位高的狀態(tài)下,8英寸晶圓廠在今年第一季度的產(chǎn)能利用率普遍只有50%-60%。

12英寸晶圓廠方面,因為以先進(jìn)制程產(chǎn)能為主,降價幅度較小。

縱觀第一季度,各二、三線晶圓代工廠受客戶庫存調(diào)整沖擊較大,相對而言,臺積電成了最大受益者,獲得了更高市占率(60%左右),特別是其先進(jìn)制程(5nm及以下),沒有對手,該公司7/6nm的營收下滑由5/4nm增長補(bǔ)上了。

進(jìn)入第二季度以后,成熟制程依然在降價。有IC設(shè)計公司透露,中國大陸晶圓代工廠的報價,至少比臺系廠商低20%,且對于第三季度報價的態(tài)度是可繼續(xù)協(xié)商,這對臺灣地區(qū)晶圓代工廠造成了很大壓力,即使臺廠表面上價格依然不降,但有部分愿意以量換價,協(xié)商以特別采購的方式變相降價,且投片量越大,價格折扣越大。

晶圓代工廠除了給予客戶特別價格,還有另外一種降價方式,即保持報價不變,但生產(chǎn)100片,代工廠只收80片的錢,也是變相降價。

?02、下半年預(yù)期

進(jìn)入7月以后,行業(yè)復(fù)蘇不如預(yù)期的那么好,晶圓代工業(yè)繼續(xù)降價。成熟制程晶圓代工廠為提升產(chǎn)能利用率,第二季度發(fā)動的“以量換價”策略成效不明顯,轉(zhuǎn)為正式降價。據(jù)悉,12英寸成熟制程產(chǎn)線代工價,大客戶最高可降20%,這是疫情后最大降幅,8英寸成熟制程代工市況更慘,降價也難以吸引到客戶。

有IC設(shè)計公司表示,經(jīng)過一段庫存消化期之后,到第二季度末,庫存絕對金額已降低很多,但是,營收并沒有提升,因此,從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看,不一定會明顯降低。由于訂單需求起不來,投片量也不會多,很多IC設(shè)計公司已經(jīng)大砍在晶圓代工廠的投片量,對下半年行情較為悲觀。

對于下半年的行情,臺積電總體看法也較為保守,二度下修了年度展望,不過,在第二季度營收大幅下滑的情況下,該公司似乎達(dá)到了谷底,副總裁兼首席財務(wù)官Wendell Huang預(yù)測,臺積電第三季度營收將有所好轉(zhuǎn)。

目前,已進(jìn)入8月,對于晶圓代工廠來說,挑戰(zhàn)依然艱巨。近期,有消息傳出,受終端需求不振與市場競爭影響,臺積電與世界先進(jìn)陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報價,最高降幅達(dá)30%。雖然8英寸晶圓代工并非臺積電主要營收晶圓代工廠來源,但鑒于該公司一向在價格上保持相對穩(wěn)定,大幅降價消息十分引人關(guān)注。

世界先進(jìn)董事長方略表示,國際大廠殺價對世界先進(jìn)確實(shí)造成了一些影響,世界先進(jìn)將正面應(yīng)對。

野村證券認(rèn)為,臺積電與世界先進(jìn)降價,主要是為應(yīng)對模擬IC龍頭德州儀器(TI)的電源管理IC等產(chǎn)品大降價。由于與TI直接競爭的IC設(shè)計公司無力招架TI的價格戰(zhàn),因此,希望臺積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠降價,以降低成本與TI競爭。

據(jù)野村調(diào)查,7月下旬以來,臺積電已開始在8英寸BCD制程產(chǎn)能方面對模擬IC設(shè)計公司提供價格折扣,這些客戶今年初以來一直面臨來自TI的激烈價格戰(zhàn),迫使臺積電提供支持以保持產(chǎn)能利用率,且不是下大單才有優(yōu)惠,而是直接降價。

對于第三季度行情,綜合多家IC設(shè)計公司的說法,有些晶圓代工廠要求在投片達(dá)一定數(shù)量后多送晶圓,或達(dá)到一定額度就會降價,有些是降光罩費(fèi)用。有驅(qū)動IC設(shè)計公司指出,不管晶圓代工廠提供什么方案,重點(diǎn)在于必須降低生產(chǎn)成本。

現(xiàn)在是買方市場,晶圓代工價格或許還有降低空間。

總體來看,下半年,先進(jìn)制程波瀾不驚(除了臺積電,沒有像樣的產(chǎn)能供應(yīng)商),成熟制程競爭慘烈。

?03、對產(chǎn)業(yè)鏈上游的影響

晶圓代工業(yè)運(yùn)營狀況不佳,主要是由IC設(shè)計客戶決定的,另外,晶圓廠營收下滑,會影響到產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備。

半導(dǎo)體材料方面,最大宗的就是硅片。

今年第一季度,受晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑影響,硅片價格開始下跌,這是近3年來首見。硅片長約客戶要求延后拉貨,之后,現(xiàn)貨價開始下跌(現(xiàn)貨價更貼近當(dāng)下市況,比合約價更能反映市場動態(tài)),6英寸、8英寸和12英寸晶圓無一幸免。硅片現(xiàn)貨報價,有些是3個月更新一次,大部分是6個月更新一次。當(dāng)時,硅片廠商坦言,接受現(xiàn)貨價調(diào)整,因為要先能把貨賣出去。

上半年,需求相對最弱的6英寸硅片,現(xiàn)貨價約下跌個位數(shù)百分比,8英寸硅片,有的現(xiàn)貨價小幅下跌,有的因為持續(xù)供不應(yīng)求而小幅上漲,平均來看變化不大,12英寸硅片現(xiàn)貨報價最穩(wěn),但也有客戶要求降價。

硅片廠商表示,2022年第四季度晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯降低,導(dǎo)致庫存過高,有晶圓代工廠部分硅片庫存水位已達(dá)6個月,這種情況下,當(dāng)然不愿再拉貨,甚至要求降價。

進(jìn)入2023下半年,下游各種電子產(chǎn)品應(yīng)用需求依然低迷,上游硅片難逃波及,不過,業(yè)界大多預(yù)期,隨著去庫存的進(jìn)行,下半年情況會比上半年好,對硅片產(chǎn)業(yè)來說,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前較為艱苦的時期。

從整體硅片市場來看,廠商大多愿意配合下游客戶,共度難關(guān),目前,長期合約價格并未松動,不過,已經(jīng)出現(xiàn)不少長約客戶有延遲拉貨的情形,有些是遞延一季,有些直接把部分上半年的拉貨訂單延后到下半年,遞延的產(chǎn)品包括8英寸和12英寸晶圓。

硅片廠商期盼下半年市況能順利復(fù)蘇,長約客戶把上半年沒拉足的貨補(bǔ)齊,以保持全年出貨量不下滑。

下面看一下半導(dǎo)體設(shè)備。

7月,SEMI預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑至874億美元,年減18.6%。SEMI表示,2023年,包括晶圓廠設(shè)備和后段封測設(shè)備銷售額將同步下滑,其中,晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%,封裝和測試設(shè)備銷售額分別減少20.5%和15%。受終端需求疲軟影響,晶圓代工和邏輯芯片用設(shè)備銷售額將減少6%。

日本半導(dǎo)體設(shè)備的全球市占率超過30%、僅次于美國,位居全球第二。

不同于第一季度的高增長,進(jìn)入第二季度以后,日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商的營收大幅下滑,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)二度下調(diào)了2023年設(shè)備銷售額預(yù)期值。

SEAJ公布的預(yù)測報告指出,受美國對中國的芯片出口管制,以及低迷的芯片市場狀況影響,半導(dǎo)體廠商正在縮減設(shè)備投資,因此將2023年度(2023年4月-2024年3月)日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從上一次(2023年1月)預(yù)估的3兆4998億日元(年減5.0%)大幅下調(diào)至3兆201億日元,將年減23.0%,這是4年來日本半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)首度陷入萎縮。

美國的半導(dǎo)體設(shè)備行情與日本大致相當(dāng),在晶圓代工和IDM產(chǎn)能利用率不足,營收下滑的大背景下,上游的設(shè)備企業(yè)營收表現(xiàn)同樣不佳。

?04、結(jié)語

2020年-2022年,全球晶圓代工業(yè)如火如荼,異?;鸨?,曾經(jīng)有許多中小型IC設(shè)計公司想求幾百片晶圓產(chǎn)能而不得,那時,完全是賣方市場,IC設(shè)計廠商為了占住晶圓代工廠的“坑位”,不惜冒險高價預(yù)訂不需要的產(chǎn)能訂單,這也為2022下半年和2023年的高庫存埋下了隱患。

2023年,晶圓代工產(chǎn)能成為買方市場,無論是晶圓代工廠,還是IC設(shè)計公司,日子都不好過,一個是產(chǎn)能利用率提升不上去,另一個是庫存水位過高,下游的電子產(chǎn)品對芯片需求不振,使得很多IC設(shè)計公司營收下滑,艱難度日。

進(jìn)入2023下半年,整個行業(yè)雖然有復(fù)蘇跡象,但行情依然不樂觀,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商還得過上一段時間苦日子,只能把希望寄托在2024年了。

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