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作者 |??ZeR0，編輯?|??漠影
年度最大IPO！股價(jià)開盤上漲10%。
全球年度最大IPO，來(lái)了！芯東西9月15日?qǐng)?bào)道，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)半導(dǎo)體IP龍頭Arm Holdings正式在納斯達(dá)克敲鐘上市！
最近這些天，美國(guó)半導(dǎo)體圈可謂是鑼鼓喧天，翹首以盼這個(gè)巨型IPO。盡管Arm之前命途多舛、經(jīng)歷了一系列飽受爭(zhēng)議的變動(dòng)，但此次成功IPO儼然是眾望所歸，給其他芯片公司帶來(lái)鼓舞。
Arm發(fā)行代碼為“ARM”，定價(jià)為51美元/ADS（美國(guó)存托股份），股價(jià)開盤后上漲10%至56.10美元/ADS。北京時(shí)間00點(diǎn)26分，其股價(jià)上漲21.55%，沖至第一個(gè)峰值61.99美元/ADS，隨后開始震蕩下跌。
????這是今年美股IPO募資規(guī)模最大的一只股票，Arm擬募資近49億美元。截至9月12日，其美國(guó)IPO已獲得10倍超額認(rèn)購(gòu)，提前一天結(jié)束認(rèn)購(gòu)。
截至北京時(shí)間00點(diǎn)30分，Arm最新市值為622億美元（折合約4527億人民幣）。這一數(shù)值接近2016年9月日本軟銀集團(tuán)將其收購(gòu)的320億美元的交易價(jià)的2倍。
這也顯著高于2020年9月英偉達(dá)試圖從軟銀手里收購(gòu)Arm時(shí)Arm 400億美元估值，但略低于2022年2月英偉達(dá)宣布收購(gòu)計(jì)劃終止時(shí)Arm已經(jīng)飆升到660億美元的估值。
根據(jù)IPO文件，AMD、蘋果、Cadence、谷歌、英特爾、聯(lián)發(fā)科的附屬實(shí)體、英偉達(dá)、三星電子、新思科技、臺(tái)積電等基石投資者，分別表示有興趣購(gòu)買Arm總計(jì)7.35億美元的股票。此外，Arm已與蘋果達(dá)成一項(xiàng)新的長(zhǎng)期協(xié)議，將讓蘋果使用Arm架構(gòu)的合作關(guān)系延續(xù)到2040年。
01.出貨量累計(jì)超過(guò)2500億顆全球約70%的人都在用Arm技術(shù)
Arm成立于1990年，最初是英國(guó)艾康電腦、蘋果和VLSI的合資企業(yè)，1998年到2016年在倫敦證券交易所和納斯達(dá)克股票市場(chǎng)公開上市，隨后被軟銀集團(tuán)私有化，如今再度赴美上市。
其總部位于劍橋，在英國(guó)、歐洲、北美、印度和亞太地區(qū)設(shè)有全球運(yùn)營(yíng)和研發(fā)中心。
根據(jù)IPO文件顯示，Arm估計(jì)全世界大約70%的人都在使用基于Arm的產(chǎn)品，其高能效CPU在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率超過(guò)了99%。
自成立以來(lái)，Arm芯片出貨量累計(jì)超過(guò)2500億顆，擁有超過(guò)1500萬(wàn)個(gè)軟件開發(fā)者。截至2022年12月31日。僅在截至3月31日的2023財(cái)年，基于Arm架構(gòu)的芯片出貨量就超過(guò)了300億顆，與2016財(cái)年相比增長(zhǎng)了約70%。
受全球智能手機(jī)出貨量下滑等影響，Arm在2023財(cái)年的收入為26.79億美元，低于2022財(cái)年的27.03億美元；其2023財(cái)年凈利潤(rùn)為5.24億美元，低于前一財(cái)年的5.49億美元。
▲2021財(cái)年~2023財(cái)年Arm年收入、凈利潤(rùn)、研發(fā)費(fèi)用變化
截至2023年3月31日，Arm在北美、歐洲和亞洲擁有5963名全職員工，其中約80%的員工專注于研究、設(shè)計(jì)和技術(shù)創(chuàng)新，擁有或共同擁有約6800項(xiàng)已發(fā)布專利的投資組合，并在全球擁有約2700項(xiàng)專利申請(qǐng)。
截至招股書簽署日，Arm相關(guān)董事及管理層信息如下：
02.近4成收入來(lái)自中國(guó)，最大客戶是安謀科技
IPO文件顯示，2023財(cái)年，Arm的前五大客戶占其總收入的57%，前三大客戶占其總收入的44%，其中最大客戶Arm中國(guó)（安謀科技）占其總收入的24%，第二大客戶高通、第三大客戶分別占其總收入的11%、9%。
值得注意的是，近年來(lái)，中國(guó)一直是Arm的第二大收入來(lái)源地。2023財(cái)年，Arm總收入的41%來(lái)自美國(guó)，38%來(lái)自中國(guó)，其中來(lái)自中國(guó)大陸市場(chǎng)的收入約占Arm總收入的1/4。
▲2021財(cái)年~2023財(cái)年Arm按地理區(qū)域劃分的收入分布變化
Arm在中國(guó)的合資公司安謀科技，是Arm的重要收入來(lái)源及中國(guó)市場(chǎng)的重要渠道、向中國(guó)客戶轉(zhuǎn)授Arm IP許可的獨(dú)家分銷商，也是近年Arm最大的客戶。其在Arm總收入中的占比，從2022財(cái)年的18%進(jìn)一步上漲到2023財(cái)年的24%。
根據(jù)Arm與安謀科技簽訂的IPLA條款，Arm有權(quán)獲得安謀科技在Arm IP產(chǎn)品上產(chǎn)生的大約90%的收入。
2021財(cái)年、2022財(cái)年、2023財(cái)年，Arm根據(jù)IPLA條款確認(rèn)的收入分別為4.131億美元、4.742億美元、6.49億美元，根據(jù)與安謀科技的服務(wù)份額安排確認(rèn)的費(fèi)用分別為5270萬(wàn)美元、6350萬(wàn)美元、6410萬(wàn)美元。
雖然IPLA條款禁止安謀科技開發(fā)微處理器內(nèi)核，僅允許安謀科技在Arm同意的情況下使用Arm IP開發(fā)衍生產(chǎn)品，但安謀科技可以獨(dú)立開發(fā)除微處理器內(nèi)核之外的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。
Arm在IPO招股書中寫道，這可能會(huì)轉(zhuǎn)移客戶對(duì)Arm產(chǎn)品的興趣，對(duì)Arm的業(yè)務(wù)、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、現(xiàn)金流和財(cái)務(wù)狀況造成影響。其招股書也提到了2022年10月美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）公布的限制中國(guó)半導(dǎo)體及超算行業(yè)獲得先進(jìn)計(jì)算芯片及相關(guān)開發(fā)運(yùn)維技術(shù)的出口管制規(guī)則修改。
Arm受此規(guī)則的影響主要涉及：1）實(shí)施新的工藝要求，要求被許可方披露用于制造基于Arm的集成電路設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體制造設(shè)施；2）控制先前不受控制的Arm互連IP，并發(fā)布不超過(guò)針對(duì)中國(guó)的BIS性能閾值的該IP修改版本。
03.超260家公司在2023財(cái)年出貨Arm芯片
Arm提供CPU、GPU、系統(tǒng)IP、計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品以及支持其產(chǎn)品開發(fā)和部署的開發(fā)工具及軟件。
亞馬遜、Alphabet等科技巨頭，AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、三星等芯片巨頭，以及車企、物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等，超過(guò)260家公司報(bào)告稱在2023財(cái)年已出貨基于Arm的芯片。
從商業(yè)模式來(lái)看，Arm通過(guò)兩種方式獲得收入：1）許可（licensing）：按IP授權(quán)次數(shù)付費(fèi)，是一次性產(chǎn)品授權(quán)費(fèi)。2）版稅（royalty）：按制造的芯片數(shù)量付費(fèi)，費(fèi)用跟銷量掛鉤。
▲2021財(cái)年~2023財(cái)年Arm外部客戶及關(guān)聯(lián)方不同商業(yè)模式收入分布
其中，版稅收入是Arm的主要收入來(lái)源。2023財(cái)年，來(lái)自智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的版稅收入占Arm版稅收入的50%以上，Arm與按版稅收入排名前十的客戶合作平均合作時(shí)間超過(guò)20年，其中Arm版稅使用費(fèi)收入中約46%來(lái)自1990年至2012年期間發(fā)布的產(chǎn)品。
根據(jù)市研機(jī)構(gòu)IBS的數(shù)據(jù)，7nm芯片的IC設(shè)計(jì)成本約為2.49億美元，2nm芯片的IC設(shè)計(jì)成本約為7.25億美元。設(shè)計(jì)合作伙伴通過(guò)降低開發(fā)周期重要部分的復(fù)雜性、風(fēng)險(xiǎn)和成本，促進(jìn)創(chuàng)新并增強(qiáng)客戶的競(jìng)爭(zhēng)地位。IBS估計(jì)，設(shè)計(jì)2nm芯片，軟件開發(fā)、驗(yàn)證和IP認(rèn)證占總成本的71%。
隨著設(shè)計(jì)前沿解決方案越來(lái)越復(fù)雜、成本不斷增加，Arm等半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的價(jià)值日益凸顯。
04.結(jié)語(yǔ)：Arm能否乘上生成式AI時(shí)代的順風(fēng)車？
Arm上市了，但能否乘上生成式AI和大模型時(shí)代的順風(fēng)車，還要打上一個(gè)問(wèn)號(hào)。
首先，Arm的王牌產(chǎn)品是CPU IP，盡管CPU在所有AI系統(tǒng)中都至關(guān)重要，但在加速AI工作負(fù)載的能力方面確實(shí)是“心有余而力不足”。Arm專為AI加速設(shè)計(jì)的NPU，則尚未被看到在市場(chǎng)上取得顯著的成功。而依賴許可和版稅的營(yíng)收模式，使Arm站在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的金字塔尖，卻難以獲得像下游的頂級(jí)芯片供應(yīng)商們那樣豐厚的收入。
其次，Arm的收入主要來(lái)自美國(guó)和中國(guó)，這兩地也是目前生成式AI研發(fā)創(chuàng)業(yè)最熱火朝天的地方，需求呼聲最高的芯片來(lái)自英偉達(dá)，Arm參與生成式AI算力支持的一大捷徑便是跟英偉達(dá)綁定。
英偉達(dá)正在竭力推廣的Grace Hopper超級(jí)計(jì)算芯片GH200便包含基于Arm Neoverse核心設(shè)計(jì)的Grace CPU。本周二最新公布的權(quán)威AI行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試MLPerf顯示，Grace Hopper超級(jí)芯片和H100 GPU在針對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、醫(yī)學(xué)成像等各類測(cè)試的推理均處于領(lǐng)先地位。
除此之外，Arm在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的大客戶高通也在積極地?fù)肀墒紸I浪潮，讓端側(cè)芯片能支持運(yùn)行大模型推理。不過(guò)這兩家合作多年的老伙計(jì)最近關(guān)系出現(xiàn)了微妙的裂痕——Arm去年8月起訴高通和Nuvia侵權(quán)的訴訟正在調(diào)查階段，而訴訟結(jié)果不確定是否會(huì)對(duì)兩家的關(guān)系造成影響。
Arm CEO Rene Haas曾在一個(gè)推介視頻中談道：“一切AI都在Arm的軟件上運(yùn)行。”
接下來(lái)，Arm如何抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面支持AI計(jì)算的歷史性機(jī)遇、如何給AI計(jì)算提供更有力的產(chǎn)品及服務(wù)支持、如何在消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)停滯的背景下抓住新的高速增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，都將備受關(guān)注。
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