作者:竹子
臺積電先進封裝急單涌現(xiàn),帶動聯(lián)電、日月光中介層接單量或?qū)⒎?/h3>
據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》消息,在臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能火爆,積極擴產(chǎn)之際,市場傳出大客戶英偉達(NVIDIA)擴大AI芯片下單量的消息,加上超威(AMD)、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn),臺積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購CoWoS機臺,在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外,設(shè)備訂單量再追加三成,凸顯當(dāng)下AI市況持續(xù)發(fā)燒。
據(jù)悉,臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠協(xié)助,要求擴大增援CoWoS機臺,預(yù)計明年上半年完成交機及裝機。
業(yè)界消息顯示,臺積電今年已多次追加訂單,相關(guān)設(shè)備廠商先前已拿下臺積電原訂擴產(chǎn)目標(biāo)機臺訂單,如今再獲追單三成,下半年營收將顯著成長之際,更帶動相關(guān)設(shè)備廠在手訂單能見度直達明年上半年。
另據(jù)其他媒體消息,此次臺積電積極擴增先進封裝產(chǎn)能,帶動CoWoS先進封裝的中介層供應(yīng)鏈的聯(lián)電、日月光等廠商后續(xù)接單量同步翻倍,聯(lián)電與日月光或?qū)q價。其中,聯(lián)電已針對超急件(super hot run)的中介層訂單調(diào)漲價格,并啟動產(chǎn)能倍增計劃;日月光先進封裝報價也在醞釀?wù){(diào)漲。
AI芯片與HBM需求帶動,預(yù)估明年先進封裝產(chǎn)能將提升3~4成
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出,AI及HPC等芯片對先進封裝技術(shù)的需求日益提升,其中,以TSMC的CoWoS為目前AI 服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段,其中,CoW主要整合各種Logic IC(如CPU、GPU、AISC等)及HBM存儲器等,另外,oS部分則將上述CoW以凸塊(Solder Bump)等接合,封裝在基板上,最后再整合到PCBA,成為服務(wù)器主機板的主要運算單元,與其他零部件如網(wǎng)絡(luò)、儲存、電源供應(yīng)單元(PSU)及其他I/O等組成完整的AI 服務(wù)器系統(tǒng)。
TrendForce集邦咨詢觀察,估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下,TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達12K,其中,NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下,對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下,將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫,而此強勁需求將延續(xù)至2024年,預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下,先進封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。
TrendForce集邦咨詢指出,值得注意的是,在AI較急促需求下,無論是HBM或CoWoS生產(chǎn)過程中,得后續(xù)觀察周邊配套措施,例如硅通孔封裝技術(shù)(TSV)、中介層電路板(Interposer)以及相關(guān)設(shè)備(如濕制程設(shè)備)等是否能到位,如前置時間(Lead Time)等考量。而在AI強勁需求持續(xù)下,估NVIDIA針對CoWoS相關(guān)制程,亦不排除將評估其他類似先進封裝外援,例如Amkor或Samsung等,以應(yīng)對可能供不應(yīng)求的情形。