第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題,深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。大會將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺,為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺,對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。
據(jù)悉,本屆ICCAD會議、展覽總面積近2萬平方米,大會分開幕式、高峰論壇、7場專題研討、產(chǎn)業(yè)展覽四個部分。來自工業(yè)和信息化部、廣州市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會和其他省市有關領導、“核高基”科技重大專項總體專家組成員、國內(nèi)外有關專家、國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地代表、各相關行業(yè)協(xié)會的成員單位、新聞媒體等超過5000位業(yè)界精英報名參加會議。
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看點一:“2023中國集成電路設計業(yè)年度產(chǎn)業(yè)報告”重磅發(fā)布
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將作題為《提升芯片產(chǎn)品競爭力》的主旨演講,詳細介紹2023年中國IC設計企業(yè)統(tǒng)計數(shù)量與銷售情況、各地區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)模與發(fā)展狀況、主要產(chǎn)品領域分布、從業(yè)情況及產(chǎn)業(yè)未來方向。
魏少軍教授在往屆ICCAD設計年會上作主旨報告
看點二:19家重頭企業(yè)與行業(yè)大咖分享產(chǎn)業(yè)趨勢與創(chuàng)新成果
來自全球的領先企業(yè)TSMC、安謀科技、華大九天、Cadence、西門子EDA、芯原、合見工軟、炬芯、國微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微的企業(yè)高層和業(yè)界大咖將共同分享EDA、IP、設計、設計服務、制造發(fā)展趨勢并展示其最新產(chǎn)品和技術,探討包括國產(chǎn)EDA創(chuàng)新發(fā)展、步入芯片和系統(tǒng)設計新范式、Chiplet、AIGC、汽車“芯”未來、系統(tǒng)級驗證挑戰(zhàn)、互聯(lián)IP在內(nèi)的眾多前沿熱點技術話題。
往屆ICCAD設計年會高峰論壇現(xiàn)場
看點三:7場專題論壇,170位演講嘉賓,聚焦3DIC、DTCO、車規(guī)級芯片、Chiplet、AIGC、機器學習、RISC-V
第二天舉行的7場并行分論壇包括 “IC設計與創(chuàng)新應用”、“EDA與IC設計”、“IP與IC設計服務”、“Foundry與工藝技術”、“先進封裝與測試”、“資本與IC設計業(yè)”、“廣州集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)論壇”,來自國內(nèi)外的170位產(chǎn)業(yè)精英將分享EDA、IP與設計服務、Foundry、封裝測試的產(chǎn)品技術與創(chuàng)新發(fā)展,重點聚焦3DIC、DTCO、車規(guī)級芯片、Chiplet、AIGC、機器學習、RISC-V在內(nèi)的眾多前沿話題進行分享,屆時與會觀眾將了解IC設計產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術動態(tài)。
看點四:300多家IC展商競相展示前沿技術
本屆ICCAD展覽規(guī)模一萬余平方米,300余家展商參與展示,展位面積與展商數(shù)量創(chuàng)歷史之最。
ICCAD 2023參展商分布
往屆ICCAD設計年會展區(qū)現(xiàn)場
本屆ICCAD年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、芯脈通會展策劃(上海)有限公司、上海芯媒會務服務有限公司主辦。ICCAD聯(lián)誼會自1995年成立至今,為中國集成電路設計業(yè)開創(chuàng)了一個向全球IC企業(yè)開放合作、競相展示的舞臺。28年來,ICCAD年會見證了中國集成電路設計企業(yè)從最早的不到60家到3243家、中國半導體工業(yè)產(chǎn)值從當初的不到70億元發(fā)展到2022年僅設計業(yè)銷售規(guī)模就達5345.7億元的快速成長歷程。多年來,為進一步提升各舉辦地的集成電路產(chǎn)業(yè)地位,帶動行業(yè)發(fā)展起到了極大的促進作用。