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擁抱“AI戰(zhàn)略”,瑞薩電子意在邊緣

原創(chuàng)
2023/11/21
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近日,瑞薩電子參展第六屆中國國際進(jìn)口博覽會,圍繞智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)汽車電子展出多款產(chǎn)品和相關(guān)解決方案,結(jié)合近一段時間的收購和戰(zhàn)略合作動向,比如收購Reality AI,與EdgeCortix建立戰(zhàn)略合作關(guān)系等,向外界傳遞出了全面擁抱“AI戰(zhàn)略”的信號。

眾所周知,在AI技術(shù)發(fā)展的歷史中,原來都是以運算和存儲為中心的,對算力和存儲能力要求很高。那么,作為一家在邊緣側(cè)發(fā)力的全球領(lǐng)先的MCUMPU產(chǎn)品及完整解決方案供應(yīng)商,瑞薩又將如何與AI趨勢結(jié)合呢?

帶著這個問題,與非網(wǎng)在展會期間采訪到了瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部高級經(jīng)理吳頻吉,深入探討瑞薩電子在邊緣側(cè)的AI戰(zhàn)略和落地進(jìn)程。

螞蟻雄兵,邊緣AI更具市場潛力

事實上,邊緣AI是一個比較新的領(lǐng)域,但根據(jù)市場側(cè)的統(tǒng)計數(shù)據(jù),到2025年,大約75%的數(shù)據(jù)將來自網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備,而非云端。所以在去中心化以及數(shù)據(jù)爆炸的雙重因素影響下,邊緣AI也是大勢所趨,可以給各個產(chǎn)業(yè)帶來更多可能。根據(jù)STL Partners邊緣計算關(guān)鍵數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2030年全球邊緣計算潛在市場規(guī)模將達(dá)到4450億美元,10年復(fù)合增長率為48%。

圖 | 云端和邊緣側(cè)AI將協(xié)同發(fā)展

話說回來,雖然我們可以把很多算法或資源部署到邊緣設(shè)備上,通過算法模型在邊緣設(shè)備上進(jìn)行一些推理工作,但算法模型的訓(xùn)練還是需要云端來做的,所以通常是邊緣和云端打配合的一個狀態(tài):云端把訓(xùn)練好的模型給邊緣設(shè)備用,邊緣設(shè)備在推理后將部分?jǐn)?shù)據(jù)反饋給云端服務(wù)器,從而反哺模型的優(yōu)化。

預(yù)測式AI,是瑞薩電子發(fā)展的方向

吳頻吉表示:“生成式AI需要的是Transformer這樣的大模型,但對于嵌入式這一塊,我們更需要預(yù)測式AI?!?/p>

怎么理解呢?在預(yù)測式AI中,傳感器負(fù)責(zé)收集外面的圖像、聲音、溫度、壓力等物理量,并將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字化的信號,而AI的主要作用是根據(jù)這些數(shù)據(jù)對系統(tǒng)或者機(jī)器的行為進(jìn)行預(yù)測,然后將其作為業(yè)務(wù)的決策參考,決定是否需要停機(jī)或報警。

吳頻吉認(rèn)為預(yù)測式AI會遍地開花,和云端AI需要非常多的GPU/TPU算力一樣,未來預(yù)測式AI也將對MCU、MPU、NPU、FPGA等主芯片需求進(jìn)一步擴(kuò)大,生成更廣的市場空間。

圖 | 生成式AI VS 預(yù)測式AI,圖源:瑞薩電子

工控領(lǐng)域,需要一顆帶AI功能的低功耗MCU

說到邊緣AI,其實還可以進(jìn)一步細(xì)分為網(wǎng)關(guān)類的邊緣AI,以及真正的端側(cè)AI,對于網(wǎng)關(guān)類的通常需要用到MPU,而終端側(cè)的除了MPU外,MCU也可成為另一種選擇,而這種需求在工業(yè)領(lǐng)域還相當(dāng)普遍。

吳頻吉告訴與非網(wǎng):“瑞薩電子在高端產(chǎn)品上,主要針對的是工業(yè)類的客戶,他們對可靠性、安全性的要求比較高,最好是有片內(nèi)存儲,而不是外掛Flash,減少系統(tǒng)的器件數(shù)量保證更高的可靠性;同時隨著AI技術(shù)的發(fā)展,確實工業(yè)場景中也需要大量的AI,它們對算力的要求并不高,大都處理的是非視覺類傳感器采集的信息,但對實時性和功耗方面要求會很高。所以這些客戶想要的是功耗控制在MCU層面,不會跳到W級的,帶一定AI算力的,性能可以追平MPU 但不用上Linux的MCU?!?/p>

對此,瑞薩電子推出業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU——RA8系列,性能達(dá)到6.39 CoreMark/MHz。

據(jù)悉,RA8系列MCU部署了Arm Helium?技術(shù),即Arm的M型向量擴(kuò)展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU,該技術(shù)可將實現(xiàn)數(shù)字信號處理器DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)的性能提高4倍。在某些場景下,使用者可以省去DSP的開銷。

圖 | 瑞薩電子發(fā)布業(yè)界首款搭載ARM CORTEX-M85內(nèi)核的MCU

除了可圈可點的性能外,RA8系列MCU還實現(xiàn)了優(yōu)秀的安全性。Cortex-M85內(nèi)核包含Arm TrustZone?技術(shù),可實現(xiàn)存儲器、外設(shè)和代碼的隔離與安全/非安全分區(qū)。RA8系列MCU引入了最先進(jìn)的瑞薩安全I(xiàn)P(RSIP-E51A),提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動。其它高階安全功能還包括:用于強(qiáng)大硬件信任根(Root-of-Trust)的不可變存儲、具有即時解密(DOTF)功能的八線OSPI、安全認(rèn)證調(diào)試、安全工廠編程和篡改保護(hù)。通過與Arm TrustZone配合使用,可實現(xiàn)全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架構(gòu)引入了指針驗證和分支目標(biāo)識別(PACBTI)安全擴(kuò)展,可緩解針對內(nèi)存安全違規(guī)和內(nèi)存損壞的軟件攻擊。RA8系列還在進(jìn)行PSA認(rèn)證2級 + 安全元件(SE)、NIST CAVP和FIPS 140-3認(rèn)證。

雖然RA8已經(jīng)這么優(yōu)秀了,但功耗方面的表現(xiàn)還是非常不俗。它集成了新的低功耗特性和多種低功耗模式,在實現(xiàn)業(yè)界卓越性能的同時增強(qiáng)了能效。低功耗模式、雙獨立電源域、較低的電壓范圍、快速喚醒時間,以及較低典型工作與待機(jī)電流的組合降低了系統(tǒng)總體功耗,使客戶能夠滿足系統(tǒng)要求。新的Arm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。

寫在最后

根據(jù)瑞薩方面的消息,RA8系列首批產(chǎn)品——RA8M1產(chǎn)品群已經(jīng)開始批量出貨,主要面向工業(yè)自動化、家電、智能家居消費電子、樓宇/家庭自動化、醫(yī)療和AI領(lǐng)域的各種計算密集型應(yīng)用場景,如指紋掃描儀、恒溫器、PLC、智能電表和家庭集線器等。

圖 | RA8系列首批產(chǎn)品——RA8M1配置介紹

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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