5406
半導體產(chǎn)業(yè)具備資金密集型、技術密集型、人才密集型的特點，最終比拼的是公司的創(chuàng)新能力和技術水平，因此需要不斷投入巨額資金進行研發(fā)和升級，以維持行業(yè)內(nèi)的領先地位。
本篇文章統(tǒng)計了半導體行業(yè)研發(fā)支出最多的 12 家公司，該排名是根據(jù)最新可用數(shù)據(jù)統(tǒng)計了公司過去十二個月的研發(fā)費用。值得注意的是，這12家企業(yè)中，有10家位于美國，一家位于荷蘭，一家位于中國臺灣。
第12名? 微芯科技(Microchip )
研發(fā)費用：11.5 億美元
公司簡介：微芯科技（Microchip）成立于1989年，總部位于美國，是全球領先的單片機和模擬半導體供應商，其主要營收是來自MCU和模擬芯片，終端收入市場主要集中在工業(yè)（35%）、數(shù)據(jù)中心/計算（20%）、汽車(18%)。
2023年主要投資計劃：
2月17日，微芯科技宣布計劃投資8.8億美元，在未來幾年內(nèi)擴大其科羅拉多州斯普林斯生產(chǎn)基地的碳化硅和硅產(chǎn)能，用于汽車、電網(wǎng)基礎設施、綠色能源、航空航天等領域。上述園區(qū)將增加8英寸晶圓產(chǎn)線，該公司預計將新增大約400個崗位。
7月4日宣布啟動一項為期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴大在印度的業(yè)務，重點包括進一步完善新研發(fā)中心、擴建和加強工程實驗室、加強人才招聘等。據(jù)悉，Microchip在印度擁有約2500名員工，主要負責該公司在當?shù)氐陌雽w設計和開發(fā)、銷售和支持、IT基礎設施和應用工程運營。
第11名? 亞德諾半導體（ADI）
研發(fā)費用：16.8 億美元
公司簡介：ADI成立于1965年，總部位于美國，是全球領先的半導體傳感器和信號處理ic供應商，專注于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、信號處理和電源管理技術，公司主要生產(chǎn)高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理（DSP）集成電路（IC），廣泛應用于通信、計算機、儀器儀表、軍事/航空航天、汽車和消費電子等領域。
2023年主要投資計劃：
5月15日，ADI宣布將在其位于愛爾蘭利默里克的歐洲地區(qū)總部投資6.3億歐元，大幅擴大晶圓產(chǎn)能。該投資用于建設一個新的、最先進的、占地 45,000 平方英尺的研發(fā)和制造設施。新設施將支持 ADI 開發(fā)下一代信號處理創(chuàng)新，旨在加速工業(yè)、汽車、醫(yī)療保健和其他行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，預計這將使 ADI 的歐洲晶圓生產(chǎn)能力增加兩倍，并符合該公司將內(nèi)部制造能力提高一倍以增強其全球供應鏈的彈性并更好地滿足客戶需求的目標。
第10名??德州儀器（TI）
研發(fā)費用：18.4 億美元
公司簡介：德州儀器成立于1930年，總部位于美國，主要從事模擬電路和嵌入式芯片，是全球最老牌的芯片企業(yè)之一，也是全球模擬半導體市場排名第一的企業(yè)。德州儀器擁有廣泛的產(chǎn)品線和卓越的制造能力：旗下有八萬多種產(chǎn)品，在全球15個生產(chǎn)基地擁有11 個世界級的高產(chǎn)量晶圓廠、7 個封裝/測試廠以及多家凸點加工和晶圓測試廠，每年生產(chǎn)數(shù)百億顆芯片，有能力服務于包括工業(yè)應用、汽車電子、個人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)在內(nèi)的多個市場。
2023年主要投資計劃：
當?shù)貢r間2月15日，德州儀器（TI）宣布，將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠。報道稱，新工廠將位于德州儀器現(xiàn)有300毫米半導體晶圓廠LFAB廠的旁邊，第二座工廠建成后，將與現(xiàn)有的工廠合并，并最終作為一家工廠運營。新的晶圓廠將為德州儀器額外創(chuàng)造約800個工作崗位，以及數(shù)千個間接就業(yè)崗位。新工廠預計將于2023年下半年開始建設，最早將于2026年投產(chǎn)。據(jù)官網(wǎng)介紹，德州儀器對李海LFAB工廠的投資將達到約30億至40億美元。
該晶圓廠已于當?shù)貢r間11月2日破土動工?？⒐ず?，TI位于猶他州的兩座工廠每天將滿負荷生產(chǎn)數(shù)千萬個模擬和嵌入式處理芯片。
第9名? 美滿電子（Marvell）
研發(fā)費用：18.5 億美元
公司簡介：美滿電子成立于1995年，總部在美國硅谷，是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商，是一個針對高速，高密度，數(shù)字資料存儲和寬頻數(shù)字數(shù)據(jù)網(wǎng)絡市場，從事混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設計、開發(fā)和供貨的廠商。
2023年主要投資計劃：
9月10日，美滿電子宣布將在越南胡志明市建立一座“世界級”半導體設計中心。
研發(fā)費用：22.5 億美元
公司簡介：恩智浦總部位于荷蘭，于2006年成立，致力于提供半導體解決方案，專注于高性能混合信號（HMPS），為客戶帶來高性能混合信號解決方案，以滿足其系統(tǒng)和子系統(tǒng)在汽車、識別、移動、消費者、計算、無線基礎設施、照明和工業(yè)等應用領域的需求，以及手機軟件解決方案。
2023年主要投資計劃：
8月5日，高通、恩智浦半導體、博世、英飛凌科技、北歐半導體 5 家企業(yè)，將聯(lián)手“共同投資”一家位于德國的新公司。該公司成立的目的是加速基于 RISC-V架構的未來產(chǎn)品商業(yè)化。同時，該公司將成為一個單一來源，實現(xiàn)基于 RISC-V 的兼容產(chǎn)品，并提供參考架構，幫助建立業(yè)界廣泛使用的解決方案，創(chuàng)立初期將重點針對汽車應用，隨后逐步擴展到移動設備、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領域。
9月，恩智浦表示將通過第二個歐洲微電子共同利益重要項目（IPCEI ME/CT）提供資助，這筆資助將加強其在歐洲的研發(fā)能力。
第7名? 美光科技（Micron ）
研發(fā)費用：31.1 億美元
公司簡介：美光科技總部位于美國，1978年正式成立，是老牌美國存儲芯片制造巨頭，目前美光主要產(chǎn)品有兩種，一種是制造內(nèi)存條的DRAM芯片，另一種是制造硬盤的NAND閃存芯片。在DRAM和NAND市場份額分別占25%、13%，在全球汽車DRAM份額中占45%。
2023年主要投資計劃：
6月16日，美光科技宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。公司已決定收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設備，還計劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進全新且高性能的封裝和測試設備。
第6名? 博通公司（Broadcom）
研發(fā)費用：50.6 億美元
公司簡介：博通成立于1991 年，總部位于美國，是全球最大的半導體公司之一，也是全球最大的WLAN芯片廠商。該公司的無線連接芯片用于蘋果公司的iPhone和其他智能手機。其開關芯片和定制設計是Alphabet Inc的谷歌和亞馬遜的AWS等云計算巨頭麾下數(shù)據(jù)中心的重要組成部分。博通還是機頂盒和家庭網(wǎng)絡設備所用芯片的主要供應商。
2023年主要投資計劃：
7月6日，博通宣布將投資歐盟資助的一項在西班牙發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的計劃，博通將參與的項目可能價值10億美元，該項目將包括建設歐洲獨有的大型后端半導體設施，西班牙政府稱，“該計劃將投資93億歐元，為國內(nèi)領先（5納米以下）和中端（5納米以上）半導體制造業(yè)的半導體產(chǎn)能提供資金?！?/p>
第5名? 臺積電
研發(fā)費用：55.3 億美元
公司簡介：臺積電成立于1987年，總部位于中國臺灣，?是全球第一家也是目前全球最大的晶圓代工企業(yè)。公司首創(chuàng)的晶圓代工商業(yè)模式，大幅降低了芯片設計行業(yè)的資本門檻，推動全球芯片設計快速崛起，2018年已經(jīng)取代IDM（垂直整合模式）成為半導體制造主流模式。公司擁有包括28納米、16納米、7納米、5納米和3納米等先進制程技術，為客戶提供高性能、低功耗的半導體產(chǎn)品。
2023年主要投資計劃：
7月28 日，臺積電全球研發(fā)中心揭幕，該研發(fā)中心將成為臺積電研發(fā)組織的新基地，包括將開發(fā)臺積電2納米及以后代先進制程技術的研究人員，以及在以下領域進行探索性研究的科學家和學者。隨著研發(fā)員工已經(jīng)搬遷到新大樓的工作場所，到 2023 年 9 月，新大樓將準備好容納 7,000 多名員工。這意味著臺積電將會成為全球第一家推出2納米芯片的公司，這將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來革命性的變化。
第4名? AMD
研發(fā)費用：57.3 億美元
公司簡介：成立于1969年，總部位于美國，公司專注于微處理器與圖形處理器的設計和生產(chǎn)，為計算機、通信及消費電子等市場供應各種集成電路產(chǎn)品（如CPU、GPU、閃存、芯片組及其他半導體技術等），同時為全球客戶提供閃存和低功率處理器解決方案。
2023年主要投資計劃：
7月27日，AMD宣布，公司計劃未來五年在印度投資4億美元，并在班加羅爾建立其最大的設計中心，進一步擴大在印度的研發(fā)能力，以擴大其在印度的業(yè)務。新工廠將占地50萬平方英尺，使AMD在印度辦事處總數(shù)達到10個。AMD預計到2028年底在印度增加3000名工程師。
研發(fā)費用： 78.1 億美元
公司簡介：創(chuàng)立于1993年，總部位于美國，是全球視覺計算技術的行業(yè)領袖及 GPU（圖形處理器）的發(fā)明者，產(chǎn)品組合包括繪圖處理器、個人電腦平臺(主板邏輯核心)芯片組和數(shù)字媒體播放器的軟件等，全球第一家市值突破萬億美元的芯片公司。
2023年主要投資計劃：
英偉達12月11日表示，今年已成為人工智能初創(chuàng)企業(yè)，今年已投資了“20多家”公司，從估值數(shù)十億美元的大型新人工智能平臺，到將人工智能應用于醫(yī)療或能源等行業(yè)的小型初創(chuàng)企業(yè)。英偉達參股的公司往往也是其客戶，這是一種“鎖定市場”的努力。另外，根據(jù) Dealroom 的數(shù)據(jù)，英偉達在2023 年參與了35筆交易，幾乎是去年的六倍。
12月6日，在新加坡接受采訪時，英偉達CEO黃仁勛透露，公司正在考慮在新加坡進行重大投資。
第2名? 高通
研發(fā)費用：88.6 億美元。
公司簡介：高通成立于1985年，總部設于美國，是一家專注于無線電通信技術與芯片研發(fā)的電子設備公司。旗下產(chǎn)品覆蓋芯片、5G研發(fā)、WiFi、AI、汽車等多個領域，與全球多家手機、平板、汽車企業(yè)都展開了合作。
2023年主要投資計劃：
近日，高通的五年產(chǎn)業(yè)投資方案在中國臺灣宣告圓滿完成，不僅投資金額超過原先承諾的7億美元，而且翻倍達到逾14億美元。高通不僅僅在中國臺灣推動產(chǎn)業(yè)投資，還在5G技術與產(chǎn)品開發(fā)方面提供支持，協(xié)助國內(nèi)業(yè)者進行技術創(chuàng)新。
第1名? 英特爾
研發(fā)費用：165.2 億美元
公司簡介：英特爾成立于1968年，總部位于美國，是首家推出 x86 架構中央處理器的公司，也是半導體行業(yè)的研發(fā)支出最高的公司。除了生產(chǎn)CPU和顯卡，英特爾是目前涉獵范圍最廣的芯片企業(yè)，當下火熱的物聯(lián)網(wǎng)、非可變存儲、可編程解決方案、人工智能、自動駕駛領域都有著他們的身影，目前公司正在開發(fā)可集成到各種產(chǎn)品中的人工智能技術，幫助滿足不斷增長的消費者需求。
2023年主要投資計劃：
英特爾9月30日表示，計劃在美國俄亥俄州建設兩家新的尖端芯片工廠，投資額超200億美元（約合人民幣1460億元）。
6月中下旬，英特爾4天時間內(nèi)做了三筆重大投資，包括宣布計劃在波蘭投資46億美元建造一座芯片工廠；將在以色列投資250億美元建造一座芯片廠公司周一宣布；將斥資逾300億歐元（折合人民幣約2350億元）在德國馬格德堡市建造兩座芯片制造工廠。
下載ECAD模型
