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2022年2月14日，AMD宣布以全股份交易方式完成對賽靈思（Xilinx）的收購，將通過顯著擴(kuò)大的規(guī)模和領(lǐng)先的計(jì)算、圖形和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，打造行業(yè)高性能和自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)導(dǎo)者。
時(shí)隔兩年，AMD宣布推出Embedded+架構(gòu)，這一全新的架構(gòu)解決方案將AMD Ryzen（銳龍）嵌入式處理器和AMD Versal自適應(yīng) SoC 結(jié)合到單塊集成板卡上，從而提供可擴(kuò)展且高能效的解決方案，為ODM合作伙伴加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
AMD工業(yè)、視覺、醫(yī)療與科學(xué)高級總監(jiān)Chetan Khona表示，“Embedded+是兩家公司產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)的一個(gè)很好的例證，它側(cè)重于工業(yè)、醫(yī)療、智慧城市，甚至包括汽車方面的一些嵌入式解決方案。”
為什么推出Embedded+？
Chetan Khona認(rèn)為：“在自動(dòng)化系統(tǒng)中，傳感器數(shù)據(jù)的價(jià)值會(huì)隨時(shí)間推移而遞減，而這些數(shù)據(jù)必須根據(jù)盡可能最新的信息運(yùn)行，才能實(shí)現(xiàn)最低時(shí)延和確定性響應(yīng)。在工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中，許多決策需要在幾毫秒內(nèi)做出。Embedded+能最大限度發(fā)揮合作伙伴和客戶數(shù)據(jù)價(jià)值，其高能效和高性能算力使合作伙伴與客戶能夠?qū)Ｗ⒂跐M足客戶和市場需求?！?/p>
例如在倉儲自主移動(dòng)機(jī)器人( AMR )、工廠自動(dòng)化攝像頭、過程自動(dòng)化控制器、用于交通流量管理的智慧城市AI盒子、無人零售、外科手術(shù)機(jī)器人、醫(yī)學(xué)成像等應(yīng)用中，對多樣化傳感器數(shù)據(jù)的依賴比以往更甚。
具體的數(shù)據(jù)處理趨勢體現(xiàn)在以下三方面：第一，在針對自主、增強(qiáng)和DSP應(yīng)用執(zhí)行實(shí)時(shí)處理時(shí)，傳感器數(shù)據(jù)具有更高價(jià)值；第二，更靠近傳感器進(jìn)行處理，將使數(shù)據(jù)價(jià)值最大化；第三，為了使處理更靠近傳感器，需要優(yōu)化的嵌入式PC。
應(yīng)對上述變化，AMD認(rèn)為，將嵌入式處理器與自適應(yīng)SoC相結(jié)合，能夠加速邊緣AI應(yīng)用上市進(jìn)程。據(jù)官方介紹，最新推出的Embedded+集成計(jì)算平臺經(jīng)過AMD驗(yàn)證，可助力ODM 客戶縮短認(rèn)證和構(gòu)建時(shí)間，以更快進(jìn)入市場，而無需耗費(fèi)額外的硬件和研發(fā)資源。并且，采用 Embedded+架構(gòu)的ODM集成支持使用通用軟件平臺開發(fā)低功耗、小尺寸規(guī)格及長生命周期的設(shè)計(jì)，適用于醫(yī)療、工業(yè)以及汽車應(yīng)用。
據(jù)介紹，Embedded+架構(gòu)通過將AMD x86計(jì)算與集成顯卡和可編程硬件相結(jié)合，能夠用于關(guān)鍵的AI推理和傳感器應(yīng)用。自適應(yīng)計(jì)算在確定性、低時(shí)延處理方面表現(xiàn)出色，而AI引擎則能夠提升每瓦性能推理。銳龍嵌入式處理器包含高性能“Zen”核心和 Radeon顯卡，還可提供極為卓越的渲染和顯示選項(xiàng)，提升4K多媒體體驗(yàn)，同時(shí)，內(nèi)置的視頻編解碼器可用于4K H.264/H.265編解碼。
結(jié)合上述優(yōu)勢，低時(shí)延處理和高每瓦性能推理的結(jié)合可為關(guān)鍵任務(wù)實(shí)現(xiàn)高性能，包括將自適應(yīng)計(jì)算與靈活的I/O、用于AI推理的AI引擎以及AMD Radeon顯卡實(shí)時(shí)集成到單個(gè)解決方案中，發(fā)揮每項(xiàng)技術(shù)的最大優(yōu)勢。
詳解Embedded+三大特點(diǎn)
據(jù)Chetan Khona介紹，Embedded+架構(gòu)主要有三大特點(diǎn)：
第一，它是傳感器友好型。也就是說，它可以使用Versal自適應(yīng)SoC可編程I/O，適配各類傳感器和網(wǎng)絡(luò)，在模擬-數(shù)字邊界執(zhí)行傳感器處理，可實(shí)現(xiàn)最大響應(yīng)能力，或是為傳感器融合提供本地支持。
Chetan Khona感慨，“Versal自適應(yīng)SoC可以提供可編程I/O，從而實(shí)現(xiàn)各種傳感器和網(wǎng)絡(luò)的交換。盡管我在AMD之前的賽靈思工作了24年，但是講到Versal可編程I/O的廣度，我還是感到非常震撼，從低速連接到32GB/秒連接，支持各種標(biāo)準(zhǔn)。在Embedded+架構(gòu)中，我們?yōu)橛脩籼峁┝?4種I/O?！?/p>
第二，它可以實(shí)現(xiàn)卸載處理，為處理任務(wù)減負(fù)，x86處理器雖然是架構(gòu)的核心，但是在x86處理器四周還環(huán)繞了可減負(fù)的元器件，面向確定性低延遲的通信和處理的可編程邏輯、可實(shí)現(xiàn)高每瓦性能推理的AI引擎，以及可實(shí)現(xiàn)精湛可視化效果的集顯等。
如果系統(tǒng)需要的是實(shí)時(shí)控制，Embedded+架構(gòu)可以提供Arm子系統(tǒng)和FPGA互聯(lián)架構(gòu)；如果需要的是AI推理，AI引擎部分有Versal AI Edge系列產(chǎn)品滿足需求；如果需要的是視頻解碼、渲染和顯示，Embedded+架構(gòu)能夠提供H.264/265的視頻編解碼器和Radeon顯卡。
第三，能夠縮短上市的時(shí)間。因?yàn)镋mbedded+架構(gòu)針對傳感器融合，AI推理、工業(yè)互聯(lián)、控制和可視化等，都進(jìn)行了專門的優(yōu)化，而且利用通用軟件技術(shù)架構(gòu)連接解決方案的各個(gè)部分，適用于不同的工作負(fù)載。
Sapphire Technology推出首款A(yù)MD Embedded+ ODM解決方案
據(jù)介紹，Embedded+支持系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在基于Embedded+架構(gòu)的ODM板卡產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行選擇，并擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，提供最適合客戶目標(biāo)應(yīng)用的性能和功耗配置。
當(dāng)前，首款基于Embedded+架構(gòu)的ODM 解決方案為Sapphire Edge+ VPR-4616-MB，這是一款Sapphire Technology推出的低功耗Mini-ITX 主板。它采用銳龍嵌入式R2314處理器和Versal AI Edge VE2302自適應(yīng)SoC，以低至30W的功耗提供了全套功能。此外，VPR-4616還適用于全系統(tǒng)，包括內(nèi)存、存儲、電源和機(jī)箱。
Sapphire Technology全球營銷高級副總裁Adrian Thompson表示：“借助采用經(jīng)過驗(yàn)證且可靠的計(jì)算架構(gòu)，我們得以集中資源用于加強(qiáng)產(chǎn)品其他方面，進(jìn)而縮短產(chǎn)品上市進(jìn)程并降低研發(fā)成本。Embedded+是一款出色的簡化平臺，可用于構(gòu)建具備領(lǐng)先性能和功能的解決方案?！?/p>
始于融合創(chuàng)新，興于廣泛生態(tài)覆蓋
AMD收購賽靈思兩年之際，在嵌入式領(lǐng)域?qū)τ陔p方產(chǎn)品線進(jìn)行了融合創(chuàng)新，這個(gè)過程中最大的挑戰(zhàn)是什么？相關(guān)生態(tài)方面還需要哪些推進(jìn)工作？
Chetan Khona表示，AMD能夠提供廣泛的高性能和自適應(yīng)產(chǎn)品組合，作為一家可以同時(shí)提供x86、顯卡、FPGA和自適應(yīng)SoC技術(shù)的公司，這是很好的出發(fā)條件。不過這個(gè)過程中肯定也會(huì)有挑戰(zhàn)，比如如何把不同的技術(shù)集合在一起，通過一個(gè)集成的軟件棧提供給客戶，交付給他們單一的方式。這既是挑戰(zhàn)，同時(shí)也是一個(gè)非常大的機(jī)會(huì)。
此外，雙方的整合已經(jīng)顯現(xiàn)出1+1＞2的優(yōu)勢。AMD收購賽靈思后，進(jìn)一步完善了軟件能力和軟件可用性，針對AI引擎提供了更強(qiáng)大的用例，將已有的創(chuàng)新和能力帶到了新的層級，這是非常展現(xiàn)互補(bǔ)性的合作。
在生態(tài)方面，Embedded+覆蓋領(lǐng)域比較廣泛。Chetan Khona強(qiáng)調(diào)，這是讓他們深感振奮的一點(diǎn)，因?yàn)槟軌驗(yàn)榉浅Ｈ娴氖袌鎏峁┨幚砗虸/O解決方案。此外，未來還會(huì)浮現(xiàn)出一些新型應(yīng)用的細(xì)分市場，當(dāng)更多ODM加入生態(tài)中，將會(huì)圍繞Embedded+研制更細(xì)分、更深刻的需求和更加具體的目標(biāo)客戶應(yīng)用。
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