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據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年108家芯片設(shè)計(jì)上市公司里面，半年報(bào)盈利企業(yè)66家，虧損企業(yè)42家，虧損率達(dá)到38.9%，盈利企業(yè)的毛利率和凈利潤(rùn)下降趨勢(shì)明顯。
業(yè)績(jī)好的芯片設(shè)計(jì)上市公司已經(jīng)發(fā)布年報(bào)預(yù)告，雖然不能一概而論地說年報(bào)發(fā)布越早業(yè)績(jī)?cè)胶?，但從歷史數(shù)據(jù)分析來看，確實(shí)存在這種的趨勢(shì)。
大多數(shù)上市公司的年報(bào)集中在每年的三至四月間披露，這一時(shí)間段內(nèi)披露年報(bào)的公司占比達(dá)到87.2%至94%。個(gè)人預(yù)估芯片設(shè)計(jì)企業(yè)虧損率會(huì)高于38.9%。
2024年會(huì)好轉(zhuǎn)嗎？未必，大概率是虧損的芯片設(shè)計(jì)上市公司會(huì)越來越多，由此也帶來五大警示。
警示一：上市芯片設(shè)計(jì)公司都在虧損，非上市芯片設(shè)計(jì)公司怎么可能盈利
眾所周知，108家芯片設(shè)計(jì)上市公司已經(jīng)覆蓋了所有主要芯片賽道，剩下的要么是短時(shí)間內(nèi)做不出來的，或者是規(guī)模太小的細(xì)分賽道。
大部分非上市芯片設(shè)計(jì)公司都是對(duì)標(biāo)已上市芯片設(shè)計(jì)公司去做的，走的也是國產(chǎn)替代之路。對(duì)于國產(chǎn)替代，芯片設(shè)計(jì)公司考驗(yàn)的就是三大能力：芯片設(shè)計(jì)研發(fā)（模仿）能力、市場(chǎng)銷售（公關(guān)）能力、供應(yīng)鏈管理和運(yùn)營能力。能上市的芯片設(shè)計(jì)公司這三方面能力都不會(huì)差，而且某方面或者某兩方面都很強(qiáng)，三方面都很強(qiáng)的公司就是絕對(duì)的老大。
隨著資本的退潮，在資金實(shí)力上，非上市芯片設(shè)計(jì)公司再也無法與上市公司抗衡，如果回到2年前，非上市芯片設(shè)計(jì)公司資金實(shí)力很可能強(qiáng)于上市公司，幾倍高薪挖人加股權(quán)激勵(lì)，芯片研發(fā)實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)格局是可以改變的。而如今，幾倍高薪不再，股權(quán)激勵(lì)也沒有那么大的誘惑力了，因?yàn)樯鲜兄纷兊迷絹碓诫y。
一般而言，上市芯片設(shè)計(jì)公司的市場(chǎng)影響力和渠道能力都會(huì)比非上市公司要好，供應(yīng)鏈的價(jià)格優(yōu)勢(shì)也更加明顯，一般要低10%~30%，平均在20%左右。
警示二：相互競(jìng)爭(zhēng)不僅來自非上市芯片設(shè)計(jì)公司，也來自上市公司與上市公司
根據(jù)報(bào)告，2023年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，而上市的芯片設(shè)計(jì)公司為108家，僅占比3%。眾多的同質(zhì)化芯片競(jìng)爭(zhēng)，將會(huì)讓芯片上市公司喘不過氣來，疲于應(yīng)對(duì)，無力發(fā)展。
現(xiàn)在很多芯片公司上市募資的錢不是用來產(chǎn)品線拓展和高端芯片研發(fā)，而是用來應(yīng)付價(jià)格戰(zhàn)和確保公司資金流安全。募資的錢不敢投入，現(xiàn)有產(chǎn)品線又不掙錢，公司未來怎么會(huì)有發(fā)展。
更殘酷的是，上市芯片設(shè)計(jì)公司之間競(jìng)爭(zhēng)將越來越多，也越來越明顯。越往高端走，投入越大，賽道越窄，應(yīng)用和市場(chǎng)也越集中，很可能是一家獨(dú)大，贏者通吃，風(fēng)險(xiǎn)極大。所以，不往高端走，可能是等死；往高端走，可能是找死。
而實(shí)現(xiàn)中我們看到的是，大部分芯片設(shè)計(jì)上市公司都選擇拓展到另外的賽道做中低端芯片產(chǎn)品，以此來擴(kuò)大產(chǎn)品線和銷售額。模擬的做射頻，射頻的做模擬，存儲(chǔ)的做MCU，MCU的做存儲(chǔ)，藍(lán)牙的做Wi-Fi，Wi-Fi的做藍(lán)牙，主芯片的做周邊器件，周邊器件的做主芯片等等。
警示三：芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)能會(huì)過剩，芯片供應(yīng)鏈格局會(huì)重構(gòu)。
除了先進(jìn)工藝和特殊工藝，國內(nèi)的晶圓制造和封裝測(cè)試都不缺產(chǎn)能，到處都是新建的晶圓廠和封測(cè)廠，現(xiàn)在只是產(chǎn)能分布不均衡。
面對(duì)價(jià)格戰(zhàn)，一些芯片設(shè)計(jì)上市公司在布局自己的晶圓廠和封測(cè)廠，以實(shí)現(xiàn)成本最低化。有些芯片設(shè)計(jì)上市公司在培養(yǎng)新的晶圓廠和封測(cè)廠，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)價(jià)格最低化。成熟的供應(yīng)鏈都是大公司培養(yǎng)起來的，就像很多芯片上市公司都是H公司給機(jī)會(huì)培養(yǎng)和發(fā)展起來。
越往后走，中低端芯片不是贏在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，是贏在供應(yīng)鏈價(jià)格和市場(chǎng)銷售上，所以供應(yīng)鏈的選擇就決定了芯片公司的成敗。
哪些半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商會(huì)衰退，哪些半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商會(huì)興起，再過3~5年就會(huì)有結(jié)果。
警示四：未來只有兩類芯片設(shè)計(jì)公司可以活下來，大公司和小公司
短期內(nèi)，國內(nèi)芯片公司找不到很好的出路，降低供應(yīng)鏈成本和積極開拓市場(chǎng)是最好的選擇，通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)來提升競(jìng)爭(zhēng)力，打壓住競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，中等芯片公司就這樣會(huì)被大公司打壓死。
有讀者給我留言，說做中低端芯片跟種白菜沒有區(qū)別，區(qū)別還是有的，種白菜前期投入成本低，而做芯片前期投入很高。但做芯片又有一個(gè)好處，可以根據(jù)市場(chǎng)情況來決定量產(chǎn)規(guī)模，而種白菜一開始就要確定規(guī)模，規(guī)模就決定了收益。
做芯片到底是大投入還是小投入，視公司自身情況而定。能確保投入產(chǎn)出或者資金充足，就選擇大投入；不能確保投入產(chǎn)出且資金有限，就選擇小投入，慢慢來。
所以，未來芯片行業(yè)只有大公司和小公司，大公司有資源和底氣，敢于投入，小公司資源有限，能力有限，只能小步慢跑，抓住每一個(gè)小機(jī)會(huì)，以生存為先，活下來再說。小機(jī)會(huì)就是小公司的機(jī)會(huì)，大公司看不上。
警示五：一鯨落萬物生，一鯨起萬物滅
這里不方便展開來說，中國芯片實(shí)力版圖最終還是要靠她，攀登芯片高峰也要靠她。
也許有些人不喜歡她，但你不得不服她。
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