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近半數(shù)芯片設(shè)計(jì)上市公司虧損帶來的警示

02/18 15:20
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據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2023年108家芯片設(shè)計(jì)上市公司里面,半年報(bào)盈利企業(yè)66家,虧損企業(yè)42家,虧損率達(dá)到38.9%,盈利企業(yè)的毛利率和凈利潤(rùn)下降趨勢(shì)明顯。

業(yè)績(jī)好的芯片設(shè)計(jì)上市公司已經(jīng)發(fā)布年報(bào)預(yù)告,雖然不能一概而論地說年報(bào)發(fā)布越早業(yè)績(jī)?cè)胶?,但從歷史數(shù)據(jù)分析來看,確實(shí)存在這種的趨勢(shì)。

大多數(shù)上市公司的年報(bào)集中在每年的三至四月間披露,這一時(shí)間段內(nèi)披露年報(bào)的公司占比達(dá)到87.2%至94%。個(gè)人預(yù)估芯片設(shè)計(jì)企業(yè)虧損率會(huì)高于38.9%。

2024年會(huì)好轉(zhuǎn)嗎?未必,大概率是虧損的芯片設(shè)計(jì)上市公司會(huì)越來越多,由此也帶來五大警示。

警示一:上市芯片設(shè)計(jì)公司都在虧損,非上市芯片設(shè)計(jì)公司怎么可能盈利

眾所周知,108家芯片設(shè)計(jì)上市公司已經(jīng)覆蓋了所有主要芯片賽道,剩下的要么是短時(shí)間內(nèi)做不出來的,或者是規(guī)模太小的細(xì)分賽道。

大部分非上市芯片設(shè)計(jì)公司都是對(duì)標(biāo)已上市芯片設(shè)計(jì)公司去做的,走的也是國產(chǎn)替代之路。對(duì)于國產(chǎn)替代,芯片設(shè)計(jì)公司考驗(yàn)的就是三大能力:芯片設(shè)計(jì)研發(fā)(模仿)能力、市場(chǎng)銷售(公關(guān))能力、供應(yīng)鏈管理和運(yùn)營能力。能上市的芯片設(shè)計(jì)公司這三方面能力都不會(huì)差,而且某方面或者某兩方面都很強(qiáng),三方面都很強(qiáng)的公司就是絕對(duì)的老大。

隨著資本的退潮,在資金實(shí)力上,非上市芯片設(shè)計(jì)公司再也無法與上市公司抗衡,如果回到2年前,非上市芯片設(shè)計(jì)公司資金實(shí)力很可能強(qiáng)于上市公司,幾倍高薪挖人加股權(quán)激勵(lì),芯片研發(fā)實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)格局是可以改變的。而如今,幾倍高薪不再,股權(quán)激勵(lì)也沒有那么大的誘惑力了,因?yàn)樯鲜兄纷兊迷絹碓诫y。

一般而言,上市芯片設(shè)計(jì)公司的市場(chǎng)影響力和渠道能力都會(huì)比非上市公司要好,供應(yīng)鏈的價(jià)格優(yōu)勢(shì)也更加明顯,一般要低10%~30%,平均在20%左右。

警示二:相互競(jìng)爭(zhēng)不僅來自非上市芯片設(shè)計(jì)公司,也來自上市公司與上市公司

根據(jù)報(bào)告,2023年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家,而上市的芯片設(shè)計(jì)公司為108家,僅占比3%。眾多的同質(zhì)化芯片競(jìng)爭(zhēng),將會(huì)讓芯片上市公司喘不過氣來,疲于應(yīng)對(duì),無力發(fā)展。

現(xiàn)在很多芯片公司上市募資的錢不是用來產(chǎn)品線拓展和高端芯片研發(fā),而是用來應(yīng)付價(jià)格戰(zhàn)和確保公司資金流安全。募資的錢不敢投入,現(xiàn)有產(chǎn)品線又不掙錢,公司未來怎么會(huì)有發(fā)展。

更殘酷的是,上市芯片設(shè)計(jì)公司之間競(jìng)爭(zhēng)將越來越多,也越來越明顯。越往高端走,投入越大,賽道越窄,應(yīng)用和市場(chǎng)也越集中,很可能是一家獨(dú)大,贏者通吃,風(fēng)險(xiǎn)極大。所以,不往高端走,可能是等死;往高端走,可能是找死。

而實(shí)現(xiàn)中我們看到的是,大部分芯片設(shè)計(jì)上市公司都選擇拓展到另外的賽道做中低端芯片產(chǎn)品,以此來擴(kuò)大產(chǎn)品線和銷售額。模擬的做射頻,射頻的做模擬,存儲(chǔ)的做MCU,MCU的做存儲(chǔ),藍(lán)牙的做Wi-Fi,Wi-Fi的做藍(lán)牙,主芯片的做周邊器件,周邊器件的做主芯片等等。

警示三:芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)能會(huì)過剩,芯片供應(yīng)鏈格局會(huì)重構(gòu)。

除了先進(jìn)工藝和特殊工藝,國內(nèi)的晶圓制造封裝測(cè)試都不缺產(chǎn)能,到處都是新建的晶圓廠和封測(cè)廠,現(xiàn)在只是產(chǎn)能分布不均衡。

面對(duì)價(jià)格戰(zhàn),一些芯片設(shè)計(jì)上市公司在布局自己的晶圓廠和封測(cè)廠,以實(shí)現(xiàn)成本最低化。有些芯片設(shè)計(jì)上市公司在培養(yǎng)新的晶圓廠和封測(cè)廠,目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)價(jià)格最低化。成熟的供應(yīng)鏈都是大公司培養(yǎng)起來的,就像很多芯片上市公司都是H公司給機(jī)會(huì)培養(yǎng)和發(fā)展起來。

越往后走,中低端芯片不是贏在芯片設(shè)計(jì)研發(fā),是贏在供應(yīng)鏈價(jià)格和市場(chǎng)銷售上,所以供應(yīng)鏈的選擇就決定了芯片公司的成敗。

哪些半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商會(huì)衰退,哪些半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商會(huì)興起,再過3~5年就會(huì)有結(jié)果。

警示四:未來只有兩類芯片設(shè)計(jì)公司可以活下來,大公司和小公司

短期內(nèi),國內(nèi)芯片公司找不到很好的出路,降低供應(yīng)鏈成本和積極開拓市場(chǎng)是最好的選擇,通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)來提升競(jìng)爭(zhēng)力,打壓住競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,中等芯片公司就這樣會(huì)被大公司打壓死。

有讀者給我留言,說做中低端芯片跟種白菜沒有區(qū)別,區(qū)別還是有的,種白菜前期投入成本低,而做芯片前期投入很高。但做芯片又有一個(gè)好處,可以根據(jù)市場(chǎng)情況來決定量產(chǎn)規(guī)模,而種白菜一開始就要確定規(guī)模,規(guī)模就決定了收益。

做芯片到底是大投入還是小投入,視公司自身情況而定。能確保投入產(chǎn)出或者資金充足,就選擇大投入;不能確保投入產(chǎn)出且資金有限,就選擇小投入,慢慢來。

所以,未來芯片行業(yè)只有大公司和小公司,大公司有資源和底氣,敢于投入,小公司資源有限,能力有限,只能小步慢跑,抓住每一個(gè)小機(jī)會(huì),以生存為先,活下來再說。小機(jī)會(huì)就是小公司的機(jī)會(huì),大公司看不上。

警示五:一鯨落萬物生,一鯨起萬物滅

這里不方便展開來說,中國芯片實(shí)力版圖最終還是要靠她,攀登芯片高峰也要靠她。

也許有些人不喜歡她,但你不得不服她。

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