如果芯片公司隨便挑，哪家薪資最高？

作者 | 辰壹，出品?I 芯潮 IC

一則貼子驚掉了小編的下巴：

清華應屆大神為華為拒絕比亞迪offer，比亞迪直接開價80w搶人

這難道就是幸福的煩惱？我也想要??！

需求收到！說干就干！本期「芯圖新勢」就來幫大家比比價，讓我們大膽假設(shè)：

如果我天選之子，開局王炸

清華碩士，下凡做研發(fā)

想去搬不被定義的磚，芯片公司隨我挑，哪家薪資最最最最最高？

入行要對！芯片設(shè)計年薪逼近百萬

高技術(shù)含量、高附加值、政策支持，芯片行業(yè)正踩在天時地利人和的時間線上，薪資水平領(lǐng)先諸多行業(yè)。

細化來看，同在半導體行業(yè)，研發(fā)人員的薪資水平要遠高于職能、營銷、技能人才。與之相對應，根據(jù)智聯(lián)招聘數(shù)據(jù)，2023年數(shù)字IC驗證工程師、IC設(shè)計也是芯片行業(yè)最受歡迎的崗位之一。

以芯片設(shè)計公司海光信息為例，2023年研發(fā)人員人均薪資可達到85.44萬元，這個數(shù)字在寒武紀則可達91.75萬元。而在2024年校招擂臺上，海光開出的薪資也格外誘人，數(shù)字IC設(shè)計碩士應屆生薪資直接給到45w。

數(shù)據(jù)來源：智聯(lián)招聘

而就開頭提到的華為來說，校招薪資同樣可觀。2024年校招華為海思數(shù)字IC崗給出了20*(12-16)的價格，如果可以base上海，那可以拿到更高24k*15。

數(shù)據(jù)來源：智聯(lián)招聘

芯潮IC綜合多家上市企業(yè)2023年財報發(fā)現(xiàn)，在芯片行業(yè)，研發(fā)人員人均年薪TOP10的公司中，有9家都是芯片設(shè)計公司，僅一家半導體設(shè)備企業(yè)中微公司。其中位列榜首的公司為盈方微，研發(fā)人均薪資94.54萬元人民幣，逼近百萬。

盈方微（000670.SZ）是一家以集成電路芯片設(shè)計、銷售和電子元器件分銷為雙主營業(yè)務(wù)的深市主板上市公司，總部上海，在張江設(shè)有研發(fā)中心。盈方微芯片設(shè)計團隊參與65nm—28nm不同制程芯片的開發(fā)，芯片研發(fā)業(yè)務(wù)致力于SoC系統(tǒng)設(shè)計、圖像信號處理（ISP）及智能視頻算法等核心技術(shù)研發(fā)與設(shè)計，主營產(chǎn)品應用于智能家居、視頻監(jiān)控、運動相機、消費級無人機、機器人等領(lǐng)域。

研發(fā)薪資排在TOP 2企業(yè)寒武紀（688256.SH）致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。同時寒武紀也在持續(xù)推進訓練和推理軟件平臺研發(fā)，在大模型訓練的性能和精度方面都取得了較強的競爭力，計算效率達到了業(yè)界領(lǐng)先水平。據(jù)寒武紀財報，公司2024年Q1研發(fā)投入達1.7億元。

而作為唯一一家不是芯片設(shè)計企業(yè)的“獨苗”，中微公司全稱中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（688380.SH）是一家微觀加工高端設(shè)備公司，為集成電路和泛半導體行業(yè)提供高端設(shè)備和服務(wù)。據(jù)中微公司財報，公司2024年Q1研發(fā)投入達5.68億元，同比上升94.58%。

八大細分，盤盤誰是薪資龍頭

360行，行行出狀元。

接下來，我們選取芯片設(shè)計、半導體材料、半導體設(shè)備、晶圓制造FAB/IDM、半導體封測、EDA/芯片IP、傳感器/MEMS、光電子八大細分領(lǐng)域，網(wǎng)羅A股上市企業(yè)年報，一起來看看在各個細分行當里，給研發(fā)人員開錢最多的TOP10分別是哪些。

芯片設(shè)計?

如果將半導體產(chǎn)業(yè)比作一塊蛋糕，那其中的一半就是由芯片設(shè)計構(gòu)成的。據(jù)Nuvama數(shù)據(jù)，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片設(shè)計占比高達50%，遠超晶圓制造的36%，封裝和材料也分別只占了9%和5%。

在本次統(tǒng)計的上市公司中，盈方微憑借94.54萬元的人均薪資位列2023年芯片設(shè)計研發(fā)人均年薪TOP 1，統(tǒng)計周期內(nèi)，盈方微研發(fā)人員總計13人，研發(fā)薪酬總額1229萬元，人均薪資為94.54萬元。

橫向比較來看，芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)人員薪資水平顯著高于其他細分領(lǐng)域同行，排在第十位的普冉股份研發(fā)人均薪資62.13萬元，遠遠高于半導體材料、封測領(lǐng)域，與半導體設(shè)備、晶圓制造FAB/IDM、傳感器等領(lǐng)域的最高水平基本持平。

半導體材料

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的三大關(guān)鍵配套產(chǎn)業(yè)之一，半導體材料貫穿半導體制造與封測全流程，是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，材料質(zhì)量的好壞決定了半導體器件質(zhì)量的優(yōu)劣，進而影響下游應用端產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。

在本次統(tǒng)計的上市公司中，安集科技憑借36.26萬元的人均薪資位列2023年半導體材料研發(fā)人均年薪TOP 1，統(tǒng)計周期內(nèi)，安集科技研發(fā)人員總計236人，研發(fā)薪酬總額8558萬元，人均薪資為36.26萬元。半導體材料與半導體產(chǎn)業(yè)其他領(lǐng)域企業(yè)相比，研發(fā)的整體薪資水平較低。

安集科技（688019.SH）是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)為一體的高科技半導體材料公司，成功打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學機械拋光液、部分功能性濕電子化學品、電鍍液及添加劑的壟斷，三大核心產(chǎn)品在特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。據(jù)安集科技財報，公司2024年Q1研發(fā)投入達1.45億元，同比上升42.72%。

半導體設(shè)備

“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”說的就是半導體行業(yè)。這意味著半導體設(shè)備要超前半導體產(chǎn)品來制造開發(fā)新一代產(chǎn)品，半導體產(chǎn)品要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝，因而半導體設(shè)備是著整個半導體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心，比如我們所熟悉的光刻機，就在半導體制造環(huán)節(jié)舉足輕重。

據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體設(shè)備總銷售額預計達1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高，中國大陸2024年半導體設(shè)備支出將達創(chuàng)紀錄的350億美元，占全球總額約32%，穩(wěn)居全球榜首地位。

在本次統(tǒng)計的上市公司中，中微公司憑借63.28萬元的人均薪資位列2023年半導體設(shè)備研發(fā)人均年薪TOP 1，統(tǒng)計周期內(nèi)，中微公司研發(fā)人員總計788人，研發(fā)薪酬總額49868萬元，人均薪資為63.28萬元。

晶圓制造FAB/IDM

晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)之一，也是最重要、最復雜的環(huán)節(jié)，是屬于典型的資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。

要完成這一過程，需要將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本的圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，把電路和電路上的元件在晶圓上制作出來。

芯片生產(chǎn)過程示意圖

在本次統(tǒng)計的上市公司中，芯聯(lián)集成憑借57.28萬元的人均薪資位列2023年半導體晶圓制造FAB/IDM研發(fā)人均年薪TOP 1，統(tǒng)計周期內(nèi)，芯聯(lián)集成研發(fā)人員總計662人，研發(fā)薪酬總額37918萬元，人均薪資為57.28萬元。

芯聯(lián)集成（688469.SH）主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%A8%A1%E6%8B%9F%E8%8A%AF%E7%89%87/">模擬芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，也是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠。

?半導體封測?

半導體封測是半導體制造的后道工序，主要是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計標準。

在本次統(tǒng)計的上市公司中，深科技憑借38.51萬元的人均薪資位列2023年半導體封測研發(fā)人均年薪TOP 1，統(tǒng)計周期內(nèi)，深科技研發(fā)人員總計601人，研發(fā)薪酬總額23142萬元，人均薪資為38.51萬元。與半導體產(chǎn)業(yè)其他領(lǐng)域企業(yè)相比，半導體封測研發(fā)的整體薪資水平較低。

深科技（000021.SZ）為全球客戶提供技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計、生產(chǎn)控制、采購管理、物流支持等全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。在美國、英國、荷蘭、新加坡、中國香港等十多個國家或地區(qū)設(shè)有分支機構(gòu)或擁有研發(fā)團隊，現(xiàn)有員工約17,000人，目前深科技正聚焦發(fā)展存儲半導體、高端制造、計量智能終端領(lǐng)域。

EDA/芯片IP

EDA處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈最前端，產(chǎn)值占據(jù)全球半導體市場的近2%的規(guī)模，具有顯著的杠桿效應，可以撬動千億美元規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。作為芯片設(shè)計的得力助手，它不僅輔助設(shè)計，更涵蓋了仿真、測試、驗證等多重功能，貫穿于芯片設(shè)計、制造與封測各個環(huán)節(jié)。

芯片IP模塊或IP核是片上系統(tǒng) (SoC) 和集成電路 (IC) 設(shè)計的基礎(chǔ)元素，越來越的半導體企業(yè)依賴預先設(shè)計的、可授權(quán)的IP塊來實現(xiàn)內(nèi)存、連接和處理器等功能，提高自身的產(chǎn)品創(chuàng)新效率和綜合能力。

在本次統(tǒng)計的上市公司中，芯片IP企業(yè)芯原股份憑借58.59萬元的人均薪資位列2023年半導體EDA/芯片IP研發(fā)人均年薪TOP 1，統(tǒng)計周期內(nèi)，芯原股份研發(fā)人員總計1662人，研發(fā)薪酬總額97380萬元，人均薪資為58.59萬元。

芯原股份（688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）六類處理器IP及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

傳感器/MEMS

MEMS在生產(chǎn)生活中無處不在。簡單說，它是用半導體技術(shù)在硅片上制造的電子機械系統(tǒng)，可以把外界的物理、化學信號轉(zhuǎn)換成電信號。這類芯片往往承擔著傳感功能。

在本次統(tǒng)計的上市公司中，芯動聯(lián)科憑借63.17萬元的人均薪資位列2023年半導體傳感器/MEMS研發(fā)人均年薪TOP 1，統(tǒng)計周期內(nèi)，芯原股份研發(fā)人員總計78人，研發(fā)薪酬總額4927萬元，人均薪資為63.17萬元。

芯動聯(lián)科基于半導體的行業(yè)積累，采納先進的MEMS工藝和特有的封裝方案，融合集成電路與傳統(tǒng)高端慣性行業(yè)，促進慣性傳感器、壓力傳感器等傳感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化發(fā)展。

光電子?

隨著大容量光纖通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，光電子技術(shù)正成為新的增長極，既是現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的“核心關(guān)鍵”，也是未來產(chǎn)業(yè)的基石，代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究成果。

在本次統(tǒng)計的上市公司中，奧比中光憑借53.77萬元的人均薪資位列2023年半導體光電子研發(fā)人均年薪TOP 1，統(tǒng)計周期內(nèi)，奧比中光研發(fā)人員總計364人，研發(fā)薪酬總額19573萬元，人均薪資為53.77萬元。

奧比中光（688322.SH）是一家機器人視覺及AI視覺科技公司，致力于構(gòu)建機器人與AI視覺產(chǎn)業(yè)中臺、打造機器人的“眼睛”?；?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%87%AA%E7%A0%94%E8%8A%AF%E7%89%87/">自研芯片和全棧式系統(tǒng)技術(shù)，奧比中光為機器人、3D掃描、生物識別等行業(yè)客戶及全球開發(fā)者提供高性能的3D視覺傳感器及機器人與AI視覺方案。公司自建生產(chǎn)基地，具備百萬級量產(chǎn)能力，可提供靈活可靠的ODM/OEM 服務(wù)。

可以看到，如果入行芯片，尤其是入職芯片設(shè)計企業(yè)，努力打磨打磨技藝，從初級工程師升到中級工程師再到高級工程師，還是可以踮踮腳夠到百萬年薪的。不過擇業(yè)是一個綜合的過程，薪資不是唯一的衡量標準，職業(yè)發(fā)展規(guī)劃、公司發(fā)展前景及個人能力的提升空間也要考慮到位，希望每個讀到這里的人都能擁有一份自己滿意的工作。

夢的結(jié)尾

如果你是那位大神，

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