TDK 推出增強(qiáng)型嵌入式電機(jī)控制器，內(nèi)存、功率和可靠性均有 提升

TDK 株式會(huì)社（TSE：6762）進(jìn)一步擴(kuò)充 Micronas 嵌入式電機(jī)控制器系列 HVC 5x，完全集成電機(jī)控制器與HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驅(qū)動(dòng)小型有刷（BDC）、無(wú)刷（BLDC）或步進(jìn)電機(jī)。*與熱門(mén)型號(hào) HVC 5221D 相 比，此系列已實(shí)現(xiàn)顯著增強(qiáng)，驅(qū)動(dòng)電流、SRAM 加倍，EEPROM 是原來(lái)的四倍，同時(shí)可保持引腳兼容。樣品現(xiàn)可 供客戶評(píng)估。計(jì)劃于 2025 年第一季度投產(chǎn)。

最新款電機(jī)控制器型號(hào) HVC 5222D 和 HVC 5422D 分別提供 32 KB 和 64 KB 的擴(kuò)展閃存容量，BLDC 和步進(jìn)電機(jī) 支持高達(dá) 1 A 的電流，直流電機(jī)支持高達(dá) 2 A 的電流，外加先進(jìn)的電機(jī)專用功能，例如針對(duì)微步進(jìn)和集成相位電壓 比較器的電流編程、虛擬星點(diǎn)，以及面向基于傳感器和無(wú)傳感器電機(jī)控制的電流檢測(cè)放大器等，符合 ISO26262 標(biāo) 準(zhǔn)，并適用于 ASIL 應(yīng)用。

HVC 系列已擴(kuò)充至包含 9 個(gè)完全集成電機(jī)控制器，配備 3 到 6 個(gè)電機(jī)端口輸出，能夠提供從 500 mA 到 2 A 的峰 值電流。每臺(tái)設(shè)備均由 32 位 Arm? Cortex?-M3 CPU 內(nèi)核供電，提供 32 KB 或 64 KB 閃存選項(xiàng)。這些設(shè)備配備了 用于多種測(cè)量的 12 位 1-μs ADC，可以無(wú)縫集成 TDK 的霍爾傳感器和 TMR 傳感器。此外，HVC 系列設(shè)備配有用 于通信的 LIN 收發(fā)器和 UART，支持通過(guò)總線分流方法（BSM）進(jìn)行自動(dòng)尋址，從而增強(qiáng)其在各種應(yīng)用中的適應(yīng) 性。此系列還支持通過(guò) LIN 通信引腳進(jìn)行 PWM 控制。所有 HVC 設(shè)備均已通過(guò)汽車 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的一級(jí)溫度認(rèn) 證，能夠確?？煽啃?，并滿足功率要求高達(dá) 30W 的汽車和工業(yè)應(yīng)用。

術(shù)語(yǔ)表

• AEC-Q100：汽車應(yīng)用場(chǎng)景合格標(biāo)準(zhǔn)
• ADC：模數(shù)轉(zhuǎn)換器
• BDC：有刷直流電機(jī)
• BLDC：無(wú)刷直流電機(jī)
• BSM：LIN 自動(dòng)尋址的總線分流方法*
• CPU：中央處理器
• 一級(jí)：環(huán)境溫度 125℃，工作結(jié)點(diǎn)溫度 150℃
• HVC：高壓微控制器
• LIN：面向汽車應(yīng)用場(chǎng)景的本地互連網(wǎng)絡(luò)
• QFN：四平無(wú)引腳封裝
• UART：通用異步收發(fā)機(jī)

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主要應(yīng)用場(chǎng)景**

• 混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車中的智能執(zhí)行器

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