AI賽道，半導(dǎo)體存儲廠商“各顯神通”

當前，在半導(dǎo)體存儲芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

當?shù)貢r間7月5日，韓國半導(dǎo)體廠商三星電子公布第二季度初步財報。數(shù)據(jù)顯示，三星電子上季營業(yè)獲利大幅增長，遠超市場預(yù)期。

依據(jù)K-IFRS的綜合收益估計，三星電子預(yù)計，其二季度合并營收為74萬億韓元，較去年同期增長23%，營業(yè)利潤將達10.4萬億韓元，較去年同期的6700億韓元激增近15倍，大幅超越市場預(yù)期的8.8萬億韓元。

盡管各部門的具體收益細節(jié)，三星將在本月稍后公布，但業(yè)界認為，三星電子營業(yè)利潤大幅增長，主要是得益于全球半導(dǎo)體市場的回暖，尤其是受到數(shù)據(jù)中心和人工智能AI熱潮推動，促使存儲芯片需求加快復(fù)蘇，并帶動價格回升。

HBM推動，存儲廠商業(yè)績水漲船高

事實上，HBM市場競爭主要集中在SK海力士、三星和美光三大廠商中，而在AI浪潮推動下，上述廠商的業(yè)績也水漲船高。

三星方面，拋開尚未完全公布的第二季度初步財報，回溯一季度業(yè)績，三星電子在當季實現(xiàn)營收71.92萬億韓元，同比增長13%，營業(yè)利潤6.61萬億韓元，同比猛增931.87%。從部門營收來看，負責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門營收為23.14萬億韓元，同比增長68%，其中存儲業(yè)務(wù)營收17.49萬億韓元，漲幅高達96%。

三星電子在財報中表示，預(yù)計今年下半年芯片需求將保持強勁，這在很大程度上是因為各行各業(yè)對生成式人工智能的需求。

美光方面，其當?shù)貢r間6月26日公布的最新一季財報顯示，3-5月，其實現(xiàn)營收68.11億美元，環(huán)比增長17%，同比增長81.5%；凈利潤7.02億美元，環(huán)比增長47%，其中，DRAM營收約47億美元，環(huán)比增長13%。美光預(yù)計，2024財年將從HBM中獲得數(shù)億美元收入，到2025財年這一數(shù)字將達到數(shù)十億美元。

至于SK海力士，其在4月底公布截至3月31日的2024財年第一季度財報顯示，其當季營收創(chuàng)歷史同期新高，達12.4296萬億韓元，同比增長144%，環(huán)比增長10%，營業(yè)利潤2.886萬億韓元，同比扭虧為盈，環(huán)比大幅增長734%，凈利潤為1.917萬億韓元，同比和環(huán)比均實現(xiàn)扭虧為盈。

SK海力士表示，公司當季營業(yè)利潤環(huán)比增長734%，主要是憑借HBM等面向AI的存儲器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，公司提升了面向AI服務(wù)器的產(chǎn)品銷量，同時持續(xù)實施以盈利為主的經(jīng)營活動。

搶奪HBM產(chǎn)能，廠商“各顯神通”

為應(yīng)對AI人工智能帶來的HBM存儲器需求不斷增長這一趨勢，SK海力士、三星、美光三大廠商無論在產(chǎn)品研發(fā)、出貨以及產(chǎn)能擴充等方面都開始摩拳擦掌，各顯神通。

其中，SK海力士已決定加大于今年3月開始生產(chǎn)的HBM3E產(chǎn)品供應(yīng)，并拓展其產(chǎn)品的客戶群。同時，為進一步擴大產(chǎn)能，SK還計劃將韓國清州的M15X廠定為DRAM生產(chǎn)基地并加速建設(shè)，并且順利推進龍仁半導(dǎo)體集群和美國印第安納州先進封裝工廠等中長期投資項目。

此外，SK海力士還計劃在2028年前投資103萬億韓元發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，其中到2026年將確保80萬億韓元的資金，將用于投資高帶寬內(nèi)存芯片（HBM），以及為股東回報提供資金，并對超過175家的子公司進行精簡。

三星方面，近期有消息稱，三星電子新設(shè)了一個HBM芯片開發(fā)團隊。據(jù)韓聯(lián)社近日報道，為奪回人工智能（AI）半導(dǎo)體市場的主導(dǎo)權(quán)，三星電子新設(shè)立了一個專注于開發(fā)高帶寬存儲器（HBM）的團隊。

報道稱，新團隊由三星電子副總裁、高性能DRAM設(shè)計專家Sohn Young-soo負責(zé)領(lǐng)導(dǎo)，將專注于下一代HBM4產(chǎn)品以及HBM3和HBM3E產(chǎn)品的研發(fā)。此外，為鞏固地位，三星電子還重組了先進封裝團隊和設(shè)備技術(shù)實驗室，以提高整體技術(shù)競爭力。

至于美光，其正在全球多個生產(chǎn)基地擴建（或計劃擴建）HBM產(chǎn)線，目標是在2025年將全球HBM市場份額擴大至20%-25%。

HBM比重提升，預(yù)估Q3 DRAM價格將續(xù)漲8~13%

從三星、SK海力士、以及美光三大廠商的新廠規(guī)劃來看，三星現(xiàn)有廠房2024年底產(chǎn)能大致滿載，新廠房P4L規(guī)劃于2025年完工，同時Line15廠區(qū)將進行制程轉(zhuǎn)換，由1Ynm轉(zhuǎn)換至1beta nm以上。SK海力士除了M16明年產(chǎn)能預(yù)計擴大，M15X同樣亦規(guī)劃于2025年完工，并于明年底量產(chǎn)。美光臺灣地區(qū)廠區(qū)將于明年恢復(fù)至滿載，后續(xù)產(chǎn)能擴張將以美國廠為主，Boise廠區(qū)預(yù)期于2025年完工并陸續(xù)移機，并計劃于2026年量產(chǎn)。

全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢在5月21日發(fā)布的研報中表示，盡管三大原廠的新廠將于2025年完工，但部分廠房后續(xù)的量產(chǎn)時程尚未有明確規(guī)劃，需依賴2024年的獲利，才得以持續(xù)擴大采購機臺，這也進一步推動三大原廠堅守存儲器價格今年漲勢。

進入第三季，集邦咨詢6月底發(fā)布的最新研報認為，由于通用型服務(wù)器(General Server)需求復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價態(tài)度，預(yù)計第三季DRAM均價將持續(xù)上揚，DRAM價格漲幅達8~13%。