最新消息,歷經近半年的收購之路,日本半導體制造商巨頭瑞薩電子終于成功將電子設計軟件行業(yè)巨頭Altium納入麾下。
1、 瑞薩電子拿下澳大利亞軟件上市公司
2024年8月1日,瑞薩電子正式宣布成功完成對Altium的收購。收購的最終協(xié)議于2024年2月15日宣布。
圖片來源:瑞薩電子官網截圖
公開資料顯示,Altium成立于1985年,是全球最早的印刷電路板(PCB)設計工具提供商之一。Altium的PCB設計軟件添加了世界上第一個用于設計和實現(xiàn)電子硬件的數字平臺Altium 365,在整個PCB設計過程中實現(xiàn)了無縫協(xié)作。
隨著交易完成,Altium現(xiàn)已成為瑞薩電子的全資子公司。Altium首席執(zhí)行官AramMirkazemi已擔任瑞薩電子高級副總裁兼軟件與數字化負責人,同時擔任Altium首席執(zhí)行官。
瑞薩電子對Altium的收購已于7月31日根據澳大利亞法律通過一項安排計劃(“計劃”)生效。根據該計劃的條款,瑞薩電子的間接全資子公司RenesasElectronicsNSWPtyLtd以每股68.50澳元現(xiàn)金收購了Altium全部流通股,總股權價值約為91億澳元(按97日元兌1澳元的匯率計算,約為8879億日元)。瑞薩電子通過銀行貸款為此次收購提供資金。
作為該計劃實施的一部分,Altium普通股將于2024年7月19日交易結束時在澳大利亞證券交易所暫停交易,Altium將于2024年8月2日交易結束時從澳大利亞證券交易所正式名單中除名。
2、瑞薩電子麾下軍團
今年以來,收購“大王”瑞薩電子仍在執(zhí)行貫徹“買買買”策略。觀察其收購路線,2017年,瑞薩電子收購了總部位于加州米爾皮塔斯的Intersil;2019年,收購了總部位于圣何塞的模擬混合信號產品供應商Integrated Device Technology(IDT);2021年,瑞薩電子收購了總部位于英國的Dialog Semiconductor、Wi-Fi解決方案供應商Celeno;2022年收購了提供4D成像雷達解決方案的無晶圓半導體公司Steradian Semiconductors Private Limited(Steradian)以及嵌入式AI解決方案優(yōu)秀供應商Reality Analytics, Inc.(Reality AI);2023年收購了專注高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG。
2024年,瑞薩電子不僅收購了上述提到的Altium,此前該公司宣布已完成對氮化鎵(GaN)功率半導體全球供應商Transphorm的收購。瑞薩電子表示,此次收購Transphorm將為公司提供GaN的內部技術,從而擴展其在電動汽車、計算(數據中心、人工智能、基礎設施)、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務范圍。完成后,瑞薩電子將立即開始提供基于GaN的功率產品和相關參考設計,以滿足對寬禁帶(WBG)半導體產品日益增長的需求。
圖片來源:全球半導體觀察制
業(yè)界認為,對半導體行業(yè)來說,并購是行業(yè)獲取創(chuàng)新新技術資源與新興人才、增強市場競爭力的重要手段。瑞薩電子采取的一系列收購,將幫助其減少對國內市場的依賴,并加速向海外擴張,該公司旨在多元化路線發(fā)展,從汽車領域擴展到數據中心和消費設備等領域,加強并鞏固市場地位,抓住市場正在增長的新機遇。
3、瑞薩電子目標:千億美元市值
公開資料顯示,瑞薩電子由日本著名企業(yè)NEC、日立和三菱電機旗下的芯片部門合并而成,該公司于2009年成為全球第三大芯片制造商,銷售額僅次于英特爾和三星電子。
近年來,為了達成戰(zhàn)略目標,瑞薩電子采取了并購、擴產、合作等一系列舉措,公司此前動態(tài):開設專門生產電源產品的300mm晶圓廠甲府工廠;在高崎工廠增加一條新的SiC生產線;與Wolfspeed達成協(xié)議,確保未來10年SiC晶圓的穩(wěn)定供應;印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設封測工廠,總投資760億盧比,日產能約1500萬顆芯片。
瑞薩電子最新財報指出,2024年第二季度財報公司實現(xiàn)營收3588億日元(約169.22億人民幣),同比下降2.7%,環(huán)比增長2.0%;歸屬母公司所有者應占利潤967億日元(約45.61億人民幣),同比下降22.3%,環(huán)比下降9.2%;EBITDA為1328億日元(約62.63億人民幣),同比下降16.2%,環(huán)比下降1.0%。
據信息顯示,瑞薩電子市值已達350億美元,該公司計劃到2030年將市值提高到1000億美元左右。此外,業(yè)界稱,瑞薩電子的積極舉措將有助于日本推進復蘇半導體產業(yè)的戰(zhàn)略目標。
4、半導體行業(yè)加速邁入整合階段
全球半導體產業(yè)經歷了較為漫長的下行周期,從今年以來,行業(yè)景氣度正在不斷恢復上升速度。當前,AI人工智能有望驅動新一輪半導體行業(yè)周期上行,面對新一輪周期,業(yè)界人士指出,“部分資產價值未來有望重估,并購融資的產業(yè)政策與助力措施不斷增多無論是政策導向,還是產業(yè)環(huán)境,目前正處于并購整合的最好時機?!?/p>
半導體企業(yè)并購步伐的活躍狀態(tài)體現(xiàn)出半導體行業(yè)并購整合正駛入快車道。近期除了上述瑞薩電子收購Altium之外,日月光、神盾集團、紫光股份紛紛加入了整合步伐,并向外宣布收購新動態(tài)。
英飛凌兩座工廠成功賣給日月光:2024年8月1日,英飛凌宣布已完成將其兩個后端制造工廠出售給日月光(ASE )的兩家全資子公司。其中出售的工廠,一座位于菲律賓米地,一座位于韓國天安。
此舉將幫助日月光擴大在車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模組封測與導線架封裝。日月光表示,將由現(xiàn)有員工負責運營,并進一步開發(fā)兩個工廠,以支持多個客戶。
這兩筆交易可增加日月光半導體產能,并滿足英飛凌后續(xù)訂單需求。據悉,日月光還與英飛凌簽訂了長期供應協(xié)議,根據該協(xié)議英飛凌將繼續(xù)獲得先前建立的服務以及新產品的服務,以支持其客戶并履行現(xiàn)有承諾。
紫光股份斥資150億,收購新華三30%股權:近日,紫光股份宣布,將斥資21.43億美元(約合人民幣151.8億元)收購新華三30%的股權。這筆交易涉及紫光股份、新華三以及HPE三方巨頭,預計將在8月底前完成交割。
紫光股份早在2016年就從惠普手中收購了新華三51%的股權,成為其控股股東。此次收購計劃最初因資金壓力和監(jiān)管審批等原因多次調整,最終決定通過支付現(xiàn)金完成交易。紫光股份將通過自有資金和銀行貸款籌措收購資金。公司表示,盡管交易完成后資產負債率將大幅上升,但依托新華三的盈利能力和未來的多元股權融資計劃,紫光股份有信心應對債務壓力。
財務數據顯示,新華三2022年、2023年的營業(yè)收入分別為498.1億元、519.39億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為37.31億元、34.11億元。新華三作為國內ICT龍頭企業(yè),其穩(wěn)定的盈利能力對紫光股份至關重要。去年,新華三貢獻了紫光股份65%的總收入。此次收購完成后,紫光股份的盈利能力將進一步增強。
神盾集團暫緩Curious股權交換,重新聚焦先進封裝IP:今年3月,芯片設計公司神盾集團宣布收購日本IP供應商Curious,當時決議由神盾發(fā)行新股作為交易對價,取得Curious已發(fā)行60%股權,交易金額預估約為5.25億元。不過,7月26日,神盾集團宣布將在維持股東權益最高原則下,暫緩Curious股權交換。
神盾集團表示,基于公司考量未來整體業(yè)務與經營策略,擬優(yōu)先專注在先進高階封裝、制程及相關IP架構下的業(yè)務發(fā)展,因此在維護股東權益為最高原則前提下,暫緩與Curious股份受讓計劃,后續(xù)仍持續(xù)關注日本市場成長動能,于適當時機再行評估下一階段合作計劃。
神盾集團CFO李宜平表示,神盾集團此前剛取得Arm的IP授權,象征公司聚焦在先進制程,將自身能力完備后,再與國際大廠合作,而日本Curious屬于非核心IP,因此在資源有限的情況下,計劃重新聚焦產品線。
結 語
當前,半導體行業(yè)正走在新一輪周期的起始點,產業(yè)鏈上中下游環(huán)節(jié)開展并購整合,吸收新的先進技術和鞏固現(xiàn)有資源體系。業(yè)界人士稱,從國外巨頭的發(fā)展歷程看,很多半導體企業(yè)都經歷了大量并購才成為頭部企業(yè),對比而言,目前國內的半導體企業(yè)數量規(guī)模頗高,一些領域的同質化也很高。從半導體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律來看,最終就是頭部(企業(yè))占據絕大部分(份額),目前國內分散的局面一定是暫時的,最終平臺型公司占主流。對半導體企業(yè)成長來說,并購可謂是必經之路。
據全球半導體觀察此前統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),今年來,EDA、數據中心、AI加速芯片、先進封裝、功率半導體等領域并購現(xiàn)象頻出。從此來看,半導體市場其實經歷了跌巖起伏的過程,從火熱、平靜,再到如今慢慢的熱鬧,隨著AI、新能源汽車等領域的帶動,半導體企業(yè)正積極發(fā)動相關舉措抓住市場帶來的新機遇,將有助于半導體行業(yè)加速步入新輪周期。