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最新消息，歷經近半年的收購之路，日本半導體制造商巨頭瑞薩電子終于成功將電子設計軟件行業(yè)巨頭Altium納入麾下。
1、 瑞薩電子拿下澳大利亞軟件上市公司
2024年8月1日，瑞薩電子正式宣布成功完成對Altium的收購。收購的最終協(xié)議于2024年2月15日宣布。
圖片來源：瑞薩電子官網截圖
公開資料顯示，Altium成立于1985年，是全球最早的印刷電路板(PCB)設計工具提供商之一。Altium的PCB設計軟件添加了世界上第一個用于設計和實現(xiàn)電子硬件的數字平臺Altium 365，在整個PCB設計過程中實現(xiàn)了無縫協(xié)作。
隨著交易完成，Altium現(xiàn)已成為瑞薩電子的全資子公司。Altium首席執(zhí)行官AramMirkazemi已擔任瑞薩電子高級副總裁兼軟件與數字化負責人，同時擔任Altium首席執(zhí)行官。
瑞薩電子對Altium的收購已于7月31日根據澳大利亞法律通過一項安排計劃（“計劃”）生效。根據該計劃的條款，瑞薩電子的間接全資子公司RenesasElectronicsNSWPtyLtd以每股68.50澳元現(xiàn)金收購了Altium全部流通股，總股權價值約為91億澳元（按97日元兌1澳元的匯率計算，約為8879億日元）。瑞薩電子通過銀行貸款為此次收購提供資金。
作為該計劃實施的一部分，Altium普通股將于2024年7月19日交易結束時在澳大利亞證券交易所暫停交易，Altium將于2024年8月2日交易結束時從澳大利亞證券交易所正式名單中除名。
2、瑞薩電子麾下軍團
今年以來，收購“大王”瑞薩電子仍在執(zhí)行貫徹“買買買”策略。觀察其收購路線，2017年，瑞薩電子收購了總部位于加州米爾皮塔斯的Intersil；2019年，收購了總部位于圣何塞的模擬混合信號產品供應商Integrated Device Technology（IDT）；2021年，瑞薩電子收購了總部位于英國的Dialog Semiconductor、Wi-Fi解決方案供應商Celeno；2022年收購了提供4D成像雷達解決方案的無晶圓半導體公司Steradian Semiconductors Private Limited（Steradian）以及嵌入式AI解決方案優(yōu)秀供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）；2023年收購了專注高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG。
2024年，瑞薩電子不僅收購了上述提到的Altium，此前該公司宣布已完成對氮化鎵（GaN）功率半導體全球供應商Transphorm的收購。瑞薩電子表示，此次收購Transphorm將為公司提供GaN的內部技術，從而擴展其在電動汽車、計算（數據中心、人工智能、基礎設施）、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務范圍。完成后，瑞薩電子將立即開始提供基于GaN的功率產品和相關參考設計，以滿足對寬禁帶（WBG）半導體產品日益增長的需求。
圖片來源：全球半導體觀察制
業(yè)界認為，對半導體行業(yè)來說，并購是行業(yè)獲取創(chuàng)新新技術資源與新興人才、增強市場競爭力的重要手段。瑞薩電子采取的一系列收購，將幫助其減少對國內市場的依賴，并加速向海外擴張，該公司旨在多元化路線發(fā)展，從汽車領域擴展到數據中心和消費設備等領域，加強并鞏固市場地位，抓住市場正在增長的新機遇。
3、瑞薩電子目標：千億美元市值
公開資料顯示，瑞薩電子由日本著名企業(yè)NEC、日立和三菱電機旗下的芯片部門合并而成，該公司于2009年成為全球第三大芯片制造商，銷售額僅次于英特爾和三星電子。
近年來，為了達成戰(zhàn)略目標，瑞薩電子采取了并購、擴產、合作等一系列舉措，公司此前動態(tài)：開設專門生產電源產品的300mm晶圓廠甲府工廠；在高崎工廠增加一條新的SiC生產線；與Wolfspeed達成協(xié)議，確保未來10年SiC晶圓的穩(wěn)定供應；印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設封測工廠，總投資760億盧比，日產能約1500萬顆芯片。
瑞薩電子最新財報指出，2024年第二季度財報公司實現(xiàn)營收3588億日元（約169.22億人民幣），同比下降2.7%，環(huán)比增長2.0%；歸屬母公司所有者應占利潤967億日元（約45.61億人民幣），同比下降22.3%，環(huán)比下降9.2%；EBITDA為1328億日元（約62.63億人民幣），同比下降16.2%，環(huán)比下降1.0%。
據信息顯示，瑞薩電子市值已達350億美元，該公司計劃到2030年將市值提高到1000億美元左右。此外，業(yè)界稱，瑞薩電子的積極舉措將有助于日本推進復蘇半導體產業(yè)的戰(zhàn)略目標。
4、半導體行業(yè)加速邁入整合階段
全球半導體產業(yè)經歷了較為漫長的下行周期，從今年以來，行業(yè)景氣度正在不斷恢復上升速度。當前，AI人工智能有望驅動新一輪半導體行業(yè)周期上行，面對新一輪周期，業(yè)界人士指出，“部分資產價值未來有望重估，并購融資的產業(yè)政策與助力措施不斷增多無論是政策導向，還是產業(yè)環(huán)境，目前正處于并購整合的最好時機?！?/p>
半導體企業(yè)并購步伐的活躍狀態(tài)體現(xiàn)出半導體行業(yè)并購整合正駛入快車道。近期除了上述瑞薩電子收購Altium之外，日月光、神盾集團、紫光股份紛紛加入了整合步伐，并向外宣布收購新動態(tài)。
英飛凌兩座工廠成功賣給日月光：2024年8月1日，英飛凌宣布已完成將其兩個后端制造工廠出售給日月光（ASE ）的兩家全資子公司。其中出售的工廠，一座位于菲律賓米地，一座位于韓國天安。
此舉將幫助日月光擴大在車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模組封測與導線架封裝。日月光表示，將由現(xiàn)有員工負責運營，并進一步開發(fā)兩個工廠，以支持多個客戶。
這兩筆交易可增加日月光半導體產能，并滿足英飛凌后續(xù)訂單需求。據悉，日月光還與英飛凌簽訂了長期供應協(xié)議，根據該協(xié)議英飛凌將繼續(xù)獲得先前建立的服務以及新產品的服務，以支持其客戶并履行現(xiàn)有承諾。
紫光股份斥資150億，收購新華三30%股權：近日，紫光股份宣布，將斥資21.43億美元（約合人民幣151.8億元）收購新華三30%的股權。這筆交易涉及紫光股份、新華三以及HPE三方巨頭，預計將在8月底前完成交割。
紫光股份早在2016年就從惠普手中收購了新華三51%的股權，成為其控股股東。此次收購計劃最初因資金壓力和監(jiān)管審批等原因多次調整，最終決定通過支付現(xiàn)金完成交易。紫光股份將通過自有資金和銀行貸款籌措收購資金。公司表示，盡管交易完成后資產負債率將大幅上升，但依托新華三的盈利能力和未來的多元股權融資計劃，紫光股份有信心應對債務壓力。
財務數據顯示，新華三2022年、2023年的營業(yè)收入分別為498.1億元、519.39億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為37.31億元、34.11億元。新華三作為國內ICT龍頭企業(yè)，其穩(wěn)定的盈利能力對紫光股份至關重要。去年，新華三貢獻了紫光股份65%的總收入。此次收購完成后，紫光股份的盈利能力將進一步增強。
神盾集團暫緩Curious股權交換，重新聚焦先進封裝IP：今年3月，芯片設計公司神盾集團宣布收購日本IP供應商Curious，當時決議由神盾發(fā)行新股作為交易對價，取得Curious已發(fā)行60%股權，交易金額預估約為5.25億元。不過，7月26日，神盾集團宣布將在維持股東權益最高原則下，暫緩Curious股權交換。
神盾集團表示，基于公司考量未來整體業(yè)務與經營策略，擬優(yōu)先專注在先進高階封裝、制程及相關IP架構下的業(yè)務發(fā)展，因此在維護股東權益為最高原則前提下，暫緩與Curious股份受讓計劃，后續(xù)仍持續(xù)關注日本市場成長動能，于適當時機再行評估下一階段合作計劃。
神盾集團CFO李宜平表示，神盾集團此前剛取得Arm的IP授權，象征公司聚焦在先進制程，將自身能力完備后，再與國際大廠合作，而日本Curious屬于非核心IP，因此在資源有限的情況下，計劃重新聚焦產品線。
結 語
當前，半導體行業(yè)正走在新一輪周期的起始點，產業(yè)鏈上中下游環(huán)節(jié)開展并購整合，吸收新的先進技術和鞏固現(xiàn)有資源體系。業(yè)界人士稱，從國外巨頭的發(fā)展歷程看，很多半導體企業(yè)都經歷了大量并購才成為頭部企業(yè)，對比而言，目前國內的半導體企業(yè)數量規(guī)模頗高，一些領域的同質化也很高。從半導體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律來看，最終就是頭部（企業(yè)）占據絕大部分（份額），目前國內分散的局面一定是暫時的，最終平臺型公司占主流。對半導體企業(yè)成長來說，并購可謂是必經之路。
據全球半導體觀察此前統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，今年來，EDA、數據中心、AI加速芯片、先進封裝、功率半導體等領域并購現(xiàn)象頻出。從此來看，半導體市場其實經歷了跌巖起伏的過程，從火熱、平靜，再到如今慢慢的熱鬧，隨著AI、新能源汽車等領域的帶動，半導體企業(yè)正積極發(fā)動相關舉措抓住市場帶來的新機遇，將有助于半導體行業(yè)加速步入新輪周期。
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