2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
圖源:2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
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5號館展位圖
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全新展館布局圖
部分展商列表
*展商排名不分先后(含往屆展商)