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TI密集發(fā)布5款創(chuàng)新產(chǎn)品,電源市場一級戰(zhàn)備

2015/04/03
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電源管理產(chǎn)品一直是TI眾多產(chǎn)品線中的強軍,而TI作為業(yè)內(nèi)可以提供超過25,000多款電源管理產(chǎn)品的廠商,在2015年3月又十分密集的發(fā)布了5款創(chuàng)新性電源管理產(chǎn)品,足以顯示其今年針對電源市場的備戰(zhàn)狀態(tài)。

LM5160A

3月16日,TI推出了業(yè)內(nèi)首款支持Fly-Buck功能的65V同步降壓轉(zhuǎn)換器LM5160A,它在無需光耦合器的情況下,仍可提供高達15W的隔離式偏置電源。作為TI創(chuàng)新型Fly-Buck電源產(chǎn)品組合的部件之一,LM5160A提升了功率密度,并且以更加高效和可靠的方式解決了工業(yè)和汽車應用中較高的功率需求,包括三相AC電機驅(qū)動器、可編程邏輯控制器、智能儀表計量、再生能源或電網(wǎng)基礎設施、工廠自動化,以太網(wǎng)供電 (POE) IP攝像頭電動汽車等。

德州儀器非隔離式電源全球市場總監(jiān)James MacDonald表示,這款支持4.5V至65V寬輸入電壓范圍的創(chuàng)新型轉(zhuǎn)換器能夠在非隔離式設計中生成正負偏置電源軌,或者生成單個或多個隔離式輸出,同時又最大限度地減少了解決方案尺寸。LM5160A轉(zhuǎn)換器特有無需環(huán)路補償?shù)暮愣ń油〞r間控制,并用快速瞬變響應支持高降壓比。

德州儀器非隔離式電源全球市場總監(jiān)James MacDonald

James MacDonald指出,相比LM5160A的前三代產(chǎn)品(分別是LN5017、LN5018、LN5019),LM5160A的電流能力提升到了1.5A,而隨后發(fā)現(xiàn)在做隔離應用的時候可以輸出更大的功率。在不同的電壓下,LM5160A最高可以到達20W以上的隔離輸出功率。

此外,LM5160A的內(nèi)部±1%電壓基準和VOUT 糾錯提升了線路上、負載和溫度范圍內(nèi)的精度,可編程軟啟動在為重負載或大電容供電時減少了涌入電流。

參考設計-工業(yè)用AC電機驅(qū)動/IGBT偏壓PMP1053

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LM5175

3月23日,TI推出了一款全新的寬輸入電壓四開關降壓-升壓控制器LM5175,此控制器可以通過減少電磁干擾來達到最高功效。LM5175管理3.5V至42V之間的輸入電壓,并將輸出電壓穩(wěn)定在0.8V至55V之間,能夠為諸如工業(yè)PC、USB電力傳輸、車內(nèi)無線充電、LED照明、電動汽車、電池充電和電信RF功率放大器等工業(yè)和汽車應用提供高性能設計。

“LM5175 DC/DC控制器可用單個器件在寬泛的輸出功率范圍內(nèi)解決降壓、升壓和降壓-升壓等多樣化的應用需求,這些應用的輸出功率從幾瓦的到百瓦以上均可覆蓋。” James MacDonald介紹說。

James MacDonald稱,專有開關方案最大限度地提高了降壓-升壓轉(zhuǎn)換區(qū)間內(nèi)的效率,使用單個單電感器進一步減少了電路板空間。LM5175穩(wěn)定耐用的柵極驅(qū)動,電壓7.5V時的電流值為2A,可讓寬VIN金屬氧化物半導體場效應晶體管的開關更加快速和高效。選擇斷續(xù)模式短路保護在擴展負載電流出現(xiàn)故障時能夠防止熱失控,最低能將熱應力降低30%。此外,LM5175可在寬電壓瞬變的情況下,在最高60VIN絕對值的情況下運行42VIN。

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UCC28730和UCC24650

3月6日,TI推出了業(yè)內(nèi)首款可應用于75W功率的AC/DC反激式電源的零待機功耗控制器芯片集,具有喚醒功能的智能負載監(jiān)視器可通過最小的輸出電容器在75W反激式轉(zhuǎn)換器中迅速實現(xiàn)階躍響應。

全新UCC28730初級側(cè)穩(wěn)壓反激式控制器具有700V啟動開關和UCC24650喚醒監(jiān)視器,可將電源效率提升到全新水平。它還支持5至24V輸出電壓并且能夠幫助設計人員為電視、家用電器、AC適配器、通風供熱和空調(diào)系統(tǒng),以及樓宇自動化系統(tǒng)創(chuàng)造更小巧、更高效的電源。

James MacDonald認為,現(xiàn)有初級側(cè)穩(wěn)壓電源的主要設計局限在于:如何在保持低待機功率的情況下仍然保證較高的瞬變響應性能。而UCC28730和UCC24650芯片集即在盡可能提供最佳瞬變響應性能的同時,實現(xiàn)了零待機功耗。UCC24650不僅免除對光耦合器件和TL431等反饋組件的需要,從而降低了成本,其內(nèi)置喚醒控制器中的TI電壓偏低檢測功能還在保持窄輸出電壓穩(wěn)壓窗口(支持零到滿負載瞬變)的情況下,還可以應用微型輸出電容器。

James MacDonald強調(diào),最新推出的芯片集的待機功耗堪稱業(yè)內(nèi)最低:在高達20W的標準反激式設計中無需任何額外組件即可實現(xiàn)零待機功耗,并且在使用針對自適應中繼控制的智能睡眠功能的情況下可將功率擴展至75W。

James MacDonald舉例說,在日常生活中,我們常常忘記在手機充好電后將插頭拔下來,這個時候充電電源還會產(chǎn)生功耗。而TI推出的UCC28730和UCC24650可以在即使不拔掉插頭的情況下,讓電源本身的消耗功率保持在5毫瓦以內(nèi),基本可以相當于零待機功率。

參考設計-使用UCC28730和UCC24650的 12W/24V離線電源

這款芯片集解決方案被設計成與TI的超低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器傳感器、射頻 (RF) 器件(其中包括SimpleLink CC26xx/CC13xx無線微控制器平臺)以及MSP430 MCU一同工作,以便在保持整個系統(tǒng)零待機功耗性能的同時,在待機模式下保留更多的系統(tǒng)功能可用。

此外,UCC24650還與TI的UCC28633 PSR控制器兼容,這樣可在無需適當增加磁性組件尺寸的情況下,使峰值功率比器件銘牌上標注的額定值高兩倍,這使其成為諸如打印機、音頻、游戲和工業(yè)電源等應用的理想選擇。

LMG5200

3月20日,TI發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款80V、10A集成氮化鎵 (GaN) 場效應晶體管功率級原型機。此次原型機由位于四方扁平無引線 (QFN) 封裝內(nèi)的一個高頻驅(qū)動器和兩個采用半橋配置的GaN FET組成,使之非常易于設計。

TI認為,相較于以往使用的硅晶體管,氮化鎵 (GaN) 可以讓全新的電源應用在同等的電壓下以更高的轉(zhuǎn)換頻率運行。這意味著,在同樣的條件下,GaN可實現(xiàn)比基于硅材料的解決方案更高的效率。

?然而,過去基于GaN的電源設計面對的一大挑戰(zhàn)是與驅(qū)動GaN FET有關的不確定性,以及由封裝方式和設計布局布線所導致的寄生效應。通常情況下,使用GaN FET在高頻下進行開關的設計人員必須謹慎對待電路板布局布線,以避免振鈴和電磁干擾。

James MacDonald表示,TI的LMG5200雙80V功率級原型機則簡化了這個問題,同時又通過減少關鍵柵極驅(qū)動回路中的封裝寄生電感增加了功率級效率。LMG5200的特色就在于運用了高級多芯片封裝技術,在優(yōu)化后還能夠支持頻率高達5MHz的電源轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu)。

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據(jù)悉,GaN將在電源密集的地方找到用武之地。因為它能夠在保持或提升效率的同時,使電源更小巧。這項技術能夠影響到人們插入到墻上電源插座中的任何設備,例如個人電腦適配器、音頻和視頻接收器以及數(shù)字電視等;在音頻應用中,GaN具有的較低電容可通過最大限度地減小寄生振鈴并優(yōu)化轉(zhuǎn)換次數(shù)來將失真降到最低,從而有助于盡可能地較少噪聲;在數(shù)據(jù)中心服務器中,GaN減少了為云端供電的電源損耗。此外,GaN在縮小電源解決方案尺寸方面所具有的功能將為更多的處理器、存儲器或存儲提供空間。

參考設計- LMG5200 EVM - 48V 降壓轉(zhuǎn)換器

James MacDonald相信,在未來的幾年內(nèi),GaN可以在提供更大輸出功率的同時減小適配器尺寸。隨之而來的將是易于攜帶,同時又支持更高容量電池的插墻式適配器,這些大容量電池可支持更長的運行時間,以及為更大以及效果更佳的顯示器供電。

BoosterPack

3月24日,TI推出了全新的低成本數(shù)字電源BoosterPack。BoosterPack是用于C2000 Piccolo TMS320F28069M LaunchPad開發(fā)套件的插入式子板,通過 TI C2000微控制器的實時控制架構(gòu),BoosterPack可簡化對數(shù)字電源設計的理解。

James MacDonald解釋說,BoosterPack提供一個低成本子板,當與TI的F28069M LaunchPad進行組合時,這款子板可以簡化對降壓轉(zhuǎn)換器的控制。TI的C2000 Piccolo F2806x MCU集成了C28x實時處理內(nèi)核以及精密控制外設,其中包括分辨率達到150ps的緊密耦合脈寬調(diào)制器件,以及速度高達3.46MSPS的ADC,以實現(xiàn)更快速開關頻率電源。

據(jù)悉,BoosterPack還在小型的尺寸封裝內(nèi)集成了TI的CSD87588N NexFET 電源塊、LM5109B和UCC27424場效應晶體管驅(qū)動器以及OPA353運算放大器。數(shù)字電源BoosterPack功耗很低,運行功率僅為18w,這就消除了開發(fā)高壓系統(tǒng)可能的風險。

此外,為進一步簡化開發(fā)過程,使用BoosterPack還可獲得powerSUITE中圖形化軟件工具的支持。

James MacDonald相信,憑借TI在數(shù)字電源控制器領域非常豐富的產(chǎn)品線,以及行業(yè)中的良好聲譽,TI能夠充分滿足各類數(shù)字電源的行業(yè)需求。而隨著熱插拔器件在服務器領域的需求攀升,TI也將繼續(xù)加強數(shù)字電源的研發(fā)投入,為新市場的戰(zhàn)斗做好一切準備。

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德州儀器 (TI) 設計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術,幫助客戶開發(fā)相關產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復器械 - TI 技術均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。

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與非網(wǎng)北京站編輯。志在為網(wǎng)友建設一個技術和產(chǎn)業(yè)的知行驛站。并始終相信:技術之外人生以里,有愛便一路同行。