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高通的“苦日子”來(lái)了?

2017/07/20
18
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7 月 20 日,高通今天發(fā)布了該公司截至 2017 年 6 月 25 日的 2017 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第三財(cái)季營(yíng)收為 54 億美元,比上年同期的 60 億美元下降 11%;凈利潤(rùn)為 9 億美元,比上年同期的 14 億美元下降 40%。


與分析師預(yù)期比較:
高通第三財(cái)季不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的營(yíng)收為 53 億美元,不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄凈利潤(rùn)為 0.83 美元,大致符合分析師此前預(yù)期。據(jù)財(cái)經(jīng)信息供應(yīng)商 FactSet 調(diào)查顯示,分析師平均預(yù)期其第三財(cái)季營(yíng)收為 52.8 億美元,每股收益為 0.83 美元。

與此同時(shí),高通預(yù)計(jì) 2017 財(cái)年第四財(cái)季營(yíng)收將介于 52 億美元到 64 億美元之間,其中值為 58 億美元,超出預(yù)期;預(yù)計(jì)第三財(cái)季不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤(rùn)將介于 0.75 美元到 0.85 美元之間,其中值為 0.80 美元,不及預(yù)期。據(jù)財(cái)經(jīng)信息供應(yīng)商 FactSet 調(diào)查顯示,分析師平均預(yù)期其第四財(cái)季營(yíng)收為 55.1 億美元,每股收益為 0.93 美元。

財(cái)報(bào)發(fā)布以后,高通股價(jià)在美股市場(chǎng)周三的盤(pán)后交易中下跌近 2%。

財(cái)務(wù)詳情:
高通第三財(cái)季營(yíng)收為 54 億美元,比上年同期的 60 億美元下降 11%,比上一財(cái)季的 50 億美元增長(zhǎng) 7%。其中,設(shè)備和服務(wù)相關(guān)營(yíng)收為 41.21 億美元,高于上年同期的 38.75 億美元;授權(quán)營(yíng)收為 12.50 億美元,低于去年同期的 21.69 億美元。

按具體業(yè)務(wù)部門(mén)劃分:
高通 CDMA 技術(shù)集團(tuán)第三財(cái)季營(yíng)收為 40.52 億美元,與上年同期的 38.53 億美元相比增長(zhǎng) 5%,與上一財(cái)季的 36.76 億美元相比增長(zhǎng) 10%。該集團(tuán)的稅前利潤(rùn)(EBT)為 5.75 億美元,與上年同期的 3.65 億美元相比增長(zhǎng) 58%,與上一財(cái)季的 4.75 億美元相比增長(zhǎng) 21%;稅前利潤(rùn)在營(yíng)收中所占比例為 14%,相比之下上年同期為 9%,上一財(cái)季為 13%。

高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第三財(cái)季營(yíng)收為 11.72 億美元,與上年同期的 20.38 億美元相比下降 42%,與上一財(cái)季的 22.49 億美元相比下降 48%。該集團(tuán)的稅前利潤(rùn)(EBT)為 8.54 億美元,與上年同期的 17.49 億美元相比下降 51%,與上一財(cái)季的 19.59 億美元相比下降 56%;稅前利潤(rùn)在營(yíng)收中所占比例為 73%,相比之下上年同期為 86%,上一財(cái)季為 87%。

高通第三財(cái)季不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的營(yíng)收為 53 億美元,比上年同期的 60 億美元下降 12%,比上一財(cái)季的 60 億美元下降 11%。

高通第三財(cái)季運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為 7 億美元,比上年同期的 14 億美元下降 48%,比上一財(cái)季的 8 億美元下降 6%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為 22 億美元,比上年同期的 19 億美元增長(zhǎng) 18%,比上一財(cái)季的 21 億美元增長(zhǎng) 7%。

高通第三財(cái)季凈利潤(rùn)為 9 億美元,比上年同期的 14 億美元下降 40%,比上一財(cái)季的 7 億美元增長(zhǎng) 16%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的凈利潤(rùn)為 12 億美元,比上年同期的 17 億美元下降 28%,比上一財(cái)季的 20 億美元下降 38%。

高通第三財(cái)季每股攤薄利潤(rùn)為 0.58 美元,比上年同期的 0.97 美元下降 40%,比上一財(cái)季的 0.50 美元增長(zhǎng) 16%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄凈利潤(rùn)為 0.83 美元,比上年同期的 1.34 美元下降 28%,比上一財(cái)季的 1.34 美元下降 38%。

高通第三財(cái)季運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為 1 億美元,相比之下上年同期為 18 億美元,上一財(cái)季為 8 億美元。

高通第三財(cái)季 MSM 芯片出貨量為 1.87 億,比上年同期的 2.01 億下降 7%,比上一財(cái)季的 1.79 億增長(zhǎng) 4%。

股票回購(gòu)與股息:
在 2017 財(cái)年第三財(cái)季中,高通總共向股東返還了 11 億美元現(xiàn)金,其中以派發(fā)現(xiàn)金股息的方式返還了 8.44 億美元,約合每股 0.57 美元;并以回購(gòu)股票的形式返還了 3 億美元,該季度的普通股回購(gòu)總量為 520 萬(wàn)股。在 2017 年 7 月 13 日,高通還宣布將派發(fā)每股 0.57 美元的現(xiàn)金股息,這筆股息將于 2017 年 9 月 20 日向截至 2017 年 8 月 30 日營(yíng)業(yè)時(shí)間結(jié)束為止的在冊(cè)股東發(fā)放。

資產(chǎn)負(fù)債表:
截至 2017 財(cái)年第三財(cái)季末,高通持有的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和可出售市場(chǎng)債券總額為 378 億美元,相比之下截至 2016 財(cái)年第三財(cái)季末為 310 億美元,截至 2017 財(cái)年第二財(cái)季末為 289 億美元。

業(yè)績(jī)展望:
高通預(yù)計(jì) 2017 財(cái)年第四財(cái)季營(yíng)收將介于 54 億美元到 62 億美元之間,與上年同期的 62 億美元相比約下降 13%到同比持平;預(yù)計(jì)第四財(cái)季按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤(rùn)將介于 0.55 美元到 0.65 美元之間,與上年同期的 1.07 美元相比下降 39%到 49%;預(yù)計(jì)第四財(cái)季不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤(rùn)將介于 0.75 美元到 0.85 美元之間,與上年同期的 1.28 美元相比下降 34%到 41%。

此外,高通還預(yù)計(jì) 2017 財(cái)年第四財(cái)季的 MSM 芯片出貨量將介于 2.05 億到 2.25 億之間,與上年同期的 2.11 億相比下降 3%到增長(zhǎng) 7%;預(yù)計(jì)技術(shù)授權(quán)集團(tuán)的營(yíng)收將介于 10 億美元到 13 億美元之間,與上年同期的 19 億美元相比下降 31%到 47%。

股價(jià)表現(xiàn):
在周三的納斯達(dá)克市場(chǎng)常規(guī)交易中,高通股價(jià)上漲 0.49 美元,報(bào)收于 56.78 美元,漲幅為 0.87%。在隨后截至美國(guó)東部時(shí)間周三下午 4:51(北京時(shí)間周四凌晨 4:51)的盤(pán)后交易中,高通股價(jià)下跌 1.13 美元,至 55.65 美元,跌幅為 1.99%。過(guò)去 52 周,高通的最高股價(jià)為 71.62 美元,最低股價(jià)為 51.05 美元。

高通

高通

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。收起

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