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今年的聯(lián)發(fā)科可以用意氣風(fēng)發(fā)來(lái)形容，根據(jù)一季度的財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收 144.07 億元，同增 15.4%，凈利潤(rùn) 62.11 億，同增 22.2%。與之相比的是高通當(dāng)季出貨量為 1.29 億片，環(huán)比下降 17%，營(yíng)收 368 億元，同增 5%，但是凈利潤(rùn)卻大跌 29%，為 46 億元。

由于天璣系列的持續(xù)發(fā)力，以及受惠于中美科技脫鉤等原因，手機(jī)廠商將聯(lián)發(fā)科的芯片作為首選越發(fā)明顯，今年的聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理芯片很有可能會(huì)出貨量翻倍。

近期，聯(lián)發(fā)科的 5 月財(cái)報(bào)顯示其 5 月份營(yíng)收同比增長(zhǎng) 13.9%，再次保持高速增長(zhǎng)，股價(jià)也連續(xù) 5 個(gè)交易日持續(xù)走高，今天繼續(xù)走強(qiáng)，幅 5.49%，并創(chuàng) 10 年多新高。

天璣：新生

4G 時(shí)代，聯(lián)發(fā)科一直郁郁不得志，想要沖擊中高端，奈何技術(shù)所限，一直未能沖擊高端，銷(xiāo)量長(zhǎng)期被高通、海思、三星壓制。2018 年移動(dòng)芯片排行前 30 的芯片當(dāng)中，排名前 10 位的基本上都是被高通、華為的海思和三星霸占，聯(lián)發(fā)科的芯片基本上都是排名 10 位之后。

不過(guò)跨入 5G 時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科又卷土重來(lái)，憑借其天璣系列芯片重新殺了回來(lái)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科新的旗艦級(jí)芯片天璣系列，首次面世是在 2019 年年底，當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科天璣家族只有天璣 1000、天璣 1000L、天璣 800。但是發(fā)布?xì)w發(fā)布，一直沒(méi)有商用。天璣 1000 不見(jiàn)蹤影，后來(lái)升級(jí)版的天璣 1000+由 iQOO Z1 首發(fā)，天璣 800 的升級(jí)版天璣 820 則由 redmi 首發(fā)。

近期越來(lái)越多的新手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科的天璣芯片。根據(jù)可靠消息，華為即將發(fā)布的榮耀 x10 max 手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科的天璣 800 芯片，X 系列一直是榮耀品牌的沖量擔(dān)當(dāng)，此次聯(lián)發(fā)科進(jìn)入其供應(yīng)鏈，不僅會(huì)帶來(lái)出貨量的增加，華為的訂單還會(huì)為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)額外 5.4%的利潤(rùn)，此外，即將發(fā)布的 Redmi K40 也將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科天璣 1000+芯片。

聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)

雖然天璣芯片口碑很好，但是承載著聯(lián)發(fā)科沖擊高端的這個(gè)系列，并沒(méi)有取得想要的效果。從目前來(lái)看，包括三星、小米、OV 等廠商接連發(fā)布的最新旗艦手機(jī)，依然用的是高通的驍龍 865 芯片，華為自家的旗艦毫無(wú)懸念的采用自家的麒麟 990 5G SoC。

根據(jù) CINNO Research 的數(shù)據(jù)，2020 年第一季度高通芯片占中國(guó)市場(chǎng) 32.8%的份額，拋開(kāi)只為自家產(chǎn)品供應(yīng)芯片的海思麒麟，高通驍龍還是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的中流砥柱，聯(lián)發(fā)科想要挑戰(zhàn)高通的位置還有很長(zhǎng)的路要走。

高通預(yù)警

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科的意氣風(fēng)發(fā)離不開(kāi)高通的反襯，根據(jù)高通的財(cái)報(bào)顯示，到全球“疫情”影響，不僅導(dǎo)致 2020 財(cái)年第二季度 3G/4G/5G 手機(jī)需求下滑，較預(yù)期下降了約 21%。由于海外疫情影響還在，包括經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇速度帶來(lái)的不確定性，高通預(yù)計(jì)第三財(cái)季手機(jī)將較之前預(yù)期出貨減少 30%，將對(duì)公司收益造成更大影響。

除此客觀因素之外，另一個(gè)因素也是高通的 865 價(jià)格較貴，除了國(guó)產(chǎn)旗艦之外，采用高通芯片并不具有性價(jià)比，而在中檔方面，高通也只有 768G 一款芯片，無(wú)法和聯(lián)發(fā)科的整個(gè)天璣矩陣相比較，近期，高通才發(fā)布了驍龍 6 系最新一代 5G SOC 驍龍 690，定位中低端，想要收割更多的市場(chǎng)份額。

雖然聯(lián)發(fā)科無(wú)法沖擊高端，但是可以作為次旗艦的首選，畢竟技術(shù)實(shí)力已經(jīng)擁有，再者價(jià)格方面也比較有優(yōu)勢(shì)。當(dāng)今這個(gè)國(guó)際局勢(shì)錯(cuò)綜復(fù)雜，中美對(duì)峙的狀態(tài)，從供應(yīng)鏈方面來(lái)看，選擇聯(lián)發(fā)科比選擇高通相對(duì)較為靠譜一些。