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順應(yīng)新一代E/E架構(gòu)的演進(jìn)，座艙域深度融合成為發(fā)展趨勢
順應(yīng)汽車E/E架構(gòu)發(fā)展趨勢，座艙域集成傳統(tǒng)座艙電子部件后，將進(jìn)一步整合部分ADAS功能和V2X系統(tǒng)等。
從功能集成來看，座艙域呈現(xiàn)向域融合演進(jìn)的發(fā)展階段，目前多家供應(yīng)商智能座艙平臺在集成儀表中控、后座娛樂、HUD、語音等基本功能基礎(chǔ)上，還進(jìn)一步集成了環(huán)視、DMS、IMS以及部分ADAS功能等。
部分智能座艙平臺的功能集成情況
來源：佐思汽研《2021年全球與中國智能座艙平臺研究報(bào)告》
以哈曼為例，目前哈曼智能座艙平臺已支持的L0的ADAS功能集成，其包括AR導(dǎo)航、 360°環(huán)視、DMS/OMS和E-mirror等。未來，哈曼將通過智能座艙域控制器與ADAS域控制器融合的方式支持L1~L2+/L3的相關(guān)功能，為OEM提供降低成本及系統(tǒng)復(fù)雜性的機(jī)會。
來源：哈曼
中科創(chuàng)達(dá)2021年也發(fā)布了新一代智能座艙平臺TurboX Auto 4.5，可實(shí)現(xiàn)座艙集成DMS并與ADAS場景聯(lián)動(dòng)、集成自動(dòng)泊車方案。其智能座艙可以在泊車過程中啟動(dòng)智能座艙所搭載的計(jì)算平臺，通過提高算力來優(yōu)化低速行駛或泊車過程中駕駛艙為駕駛者提供的輔助功能，從而使駕駛者獲得更好的駕駛體驗(yàn)。
來源：中科創(chuàng)達(dá)
座艙SOC趨勢：更強(qiáng)的CPU算力和AI算力，更多顯示屏和傳感器接口，模塊化和可更換
順應(yīng)智能座艙多傳感器融合、多模交互及多場景化模式發(fā)展的演進(jìn)趨勢，作為處理中樞的座艙SOC需要不斷發(fā)展突破。下一代座艙SOC發(fā)展主要呈現(xiàn)以下幾個(gè)趨勢：
（1）CPU算力不斷提高。如高通驍龍SA8155P芯片的算力約85KDMIPS，而SA8195P的CPU算力約150KDMIPS，芯馳科技最新推出的座艙芯片X9U的CPU性能達(dá)到100KDMIPS等。
（2）AI算力需求越來越強(qiáng)，以支持語音和圖形甚至整車功能與駕駛者的交互。目前，已有部分量產(chǎn)的座艙SOC芯片中嵌入AI加速計(jì)算，其算力在1~5TOPS左右。如用于奔馳第一代MBUX的英偉達(dá)Parker的AI算力為1TOPS，三星已量產(chǎn)的Exynos Auto V910具備約1.9TOPS的AI算力，而三星規(guī)劃2025年前后投放量產(chǎn)的Exynos Auto V920座艙芯片的NPU算力將達(dá)到約30TOPs。
（3）支持接入更多車載顯示屏和傳感器。如高通8155/8195最多支持8個(gè)傳感器輸出和5路顯示屏；三星V910支持6路顯示屏；2021年上海車展，芯馳科技最新發(fā)布的智能座艙芯片X9U，能夠支持10個(gè)高清顯示屏。
主要座艙處理器可支持接入的顯示屏和傳感器
來源：佐思汽研《2021年全球與中國智能座艙平臺研究報(bào)告》
（4）芯片制程工藝越來越先進(jìn)。目前，7nm及8nm制程座艙芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，如高通8155/高通8195，三星V910等。同時(shí)，高通發(fā)布的最新第四代驍龍汽車座艙芯片制程將達(dá)到5nm，并計(jì)劃2022年開始量產(chǎn)。
（5）芯片迭代越來越快，新產(chǎn)品發(fā)布周期縮短。以前周期基本在3-5年左右，現(xiàn)在新品基本在1-2年，座艙芯片迭代速度加快。
主要企業(yè)座艙SOC發(fā)展及規(guī)劃
來源：佐思汽研《2021年全球與中國智能座艙平臺研究報(bào)告》
（6）座艙SOC也在向模塊化、可更換、可擴(kuò)展的趨勢發(fā)展。2021年4月，華為發(fā)布了麒麟車機(jī)模組9610，其內(nèi)置車規(guī)芯片麒麟990A，該芯片模組采用的是可插拔式設(shè)計(jì)，可通過對中央處理單元更換的方式來進(jìn)行更新，周期為三年一代，每一代的接口一樣，可直接更換，時(shí)間跨度上可以覆蓋到汽車使用的全生命周期。
來源：華為
東軟車輛計(jì)算平臺（VCP）也支持使用拔插硬件的方式靈活自由配置功能，通過將計(jì)算單元與功能單元分離，成功解耦軟硬件開發(fā)過程，實(shí)現(xiàn)了硬件可升級、算力可共享、軟件功能可擴(kuò)展等特點(diǎn)與優(yōu)勢，為汽車廠商帶來了更為靈活的商業(yè)模式。
來源：東軟集團(tuán)
座艙軟件平臺：標(biāo)準(zhǔn)化、可擴(kuò)展、開放式的一體化基礎(chǔ)軟件平臺
智能座艙軟件平臺方面，如大陸EB、中科創(chuàng)達(dá)、東軟睿馳、華為、誠邁科技、斑馬智行等多家科技公司有所布局。
目前，智能汽車座艙軟硬解耦分離已基本成為共識。在基于SOA軟件服務(wù)架構(gòu)基礎(chǔ)上，將車輛底層進(jìn)行軟硬解耦和復(fù)用，實(shí)現(xiàn)軟件功能快速迭代，通過與車主的個(gè)性化OTA交互，打造個(gè)性化和差異化的座艙產(chǎn)品體驗(yàn)。
中科創(chuàng)達(dá)發(fā)布智能座艙平臺TurboX Auto 4.5，是基于SOA架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)場景和服務(wù)的解耦，可快速完成場景服務(wù)的開發(fā)變更及升級迭代。
來源：中科創(chuàng)達(dá)
在應(yīng)對座艙軟件需求迭代多變的特性，在SOA服務(wù)架構(gòu)的設(shè)計(jì)中，還需強(qiáng)調(diào)重用性和擴(kuò)展性，充分的靈活度才能以最小的軟件變更應(yīng)對大量的需求輸入。
目前，東軟已搭建起通用的標(biāo)準(zhǔn)化的軟件架構(gòu)和軟件平臺，可快速適配不同市場主流SoC的硬件平臺，可快速實(shí)現(xiàn)高、中、低端多平臺的智能座艙量產(chǎn)落地，以滿足不同車廠不同車型的定位和需求。
來源：東軟集團(tuán)
2020年7月，華陽發(fā)布開放平臺AAOP，將上層的車聯(lián)網(wǎng)軟件生態(tài)與底層的硬件生態(tài)實(shí)現(xiàn)軟硬解耦；AAOP聚焦智能座艙平臺化，基于AAOP標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的分層分列軟件框架，實(shí)現(xiàn)華陽通用的軟件開發(fā)模式從以項(xiàng)目為單元的嵌入式軟件交付向軟件分類分層開發(fā)的轉(zhuǎn)變，加快研發(fā)速度，減少研發(fā)準(zhǔn)備工作量，提升研發(fā)效率。
來源：華陽通用
汽車市場商業(yè)模式正在迅速變化中。在新的合作模式下，零部件供應(yīng)商與主機(jī)廠之間的合作日益緊密、聯(lián)合開發(fā)座艙軟件平臺將成為一種趨勢。Tier1甚至成為了車企工程設(shè)計(jì)的一部分，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將介入，無論硬件還是軟件，都更趨于平臺化的開放合作。Tier1開始向所謂的 Tier0.5邁進(jìn)，而 Tier2等供應(yīng)商開始向Tier1邁進(jìn)。
目錄
《2021年全球與中國汽車智能座艙平臺研究報(bào)告》
本報(bào)告共330頁
01、智能座艙平臺發(fā)展概述
1.1 汽車智能座艙平臺定義
1.2 多屏聯(lián)動(dòng)等新功能推動(dòng)智能座艙平臺發(fā)展
1.3 順應(yīng)EE架構(gòu)，智能座艙發(fā)展走勢
1.4 智能座艙底層架構(gòu)發(fā)展走勢（1）
1.5 智能座艙底層架構(gòu)發(fā)展走勢（2）
1.6 ADAS部分功能集成至智能座艙
1.7 汽車座艙的發(fā)展方向
1.8 智能座艙平臺軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)
1.9 座艙軟硬分離趨勢明顯
1.10 單SOC趨勢
1.11 多SOC座艙架構(gòu)
1.12 產(chǎn)業(yè)鏈融合跨界趨勢
1.13 商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變
1.14 國外主要座艙平臺解決方案對比
1.15 國內(nèi)主要座艙平臺解決方案對比
02、智能座艙硬件平臺
2.1 智能座艙硬件平臺現(xiàn)狀和趨勢
2.1.1 傳統(tǒng)座艙多個(gè)ECU的整合
2.1.2 座艙域控制器的設(shè)計(jì)示例
2.1.3 座艙硬件平臺
2.1.4 座艙域控制器發(fā)展趨勢及對行業(yè)的影響
2.1.5 典型座艙域控制器廠商方案及其客戶
2.2 智能座艙硬件平臺主要廠商
2.2.1 偉世通座艙域控制器
2.2.2 哈曼智能座艙硬件平臺
2.2.3 松下SPYDR
2.2.4 英特爾座艙平臺
2.2.5 馬瑞利智能座艙域控制器
2.2.6 Aptiv集成式駕駛艙控制器
2.2.7 華為鴻蒙OS智能座艙車機(jī)模組
2.2.8 諾博汽車科技智能座艙域產(chǎn)品
2.2.9 諾博汽車iNest智巢2.0智能座艙
2.2.10 華域汽車智能座艙域控制器
2.2.11 常熟汽飾智享未來1代智能座艙
2.2.12 佛吉亞智·臻座艙
2.2.13 地平線Horizon Halo車載智能交互解決方案
2.2.14 三星數(shù)字座艙2021
2.3 智能座艙處理器
2.3.1 座艙處理器競爭格局
2.3.2 主要企業(yè)座艙處理器發(fā)展規(guī)劃
2.3.3 主要座艙處理器對比（1）
2.3.4 主要座艙處理器對比（2）
2.3.5 主要座艙處理器對比（3）
2.3.6 未來座艙處理器發(fā)展趨勢
2.4 座艙處理器主要廠商及產(chǎn)品
2.4.1 用于座艙處理器的瑞薩R-CAR系列
2.4.2 英特爾A3900處理器
2.4.3 高通座艙處理器發(fā)展歷程
2.4.3.1 高通驍龍第三代座艙平臺
2.4.3.2 高通驍龍第四代座艙平臺
2.4.4 英偉達(dá)深度學(xué)習(xí)處理器
2.4.5 NXP座艙處理器
2.4.6 TI座艙芯片
2.4.7 三星座艙處理器
2.4.8 Telechips座艙處理器
2.4.9 聯(lián)發(fā)科座艙芯片
2.4.10 地平線車規(guī)級座艙芯片
2.4.11 華為海思座艙芯片：麒麟990A
2.4.12 全志科技座艙處理器
2.4.13 芯馳科技座艙芯片：X9
2.4.13.1 芯馳科技X9H/X9P智能座艙解決方案
2.4.13.2 芯馳科技四款全新車規(guī)級處理器芯片
2.4.14 紫光展銳智能座艙芯片
2.4.15 芯擎科技智能座艙芯片
03、智能座艙軟件平臺
3.1 智能座艙軟件平臺的構(gòu)成和趨勢
3.1.1 什么是智能座艙軟件平臺
3.1.2 面向未來座艙，需要全新座艙軟件架構(gòu)
3.1.3 主要座艙軟件解決方案匯總
3.1.4 中科創(chuàng)達(dá)基于SOA智能座艙軟件方案
3.1.5 華為鴻蒙座艙軟件平臺
3.1.6 東軟睿馳面向SDV的解決方案
3.1.7 斑馬智行智能座艙
3.1.8 大陸EB的一體化軟件平臺
3.1.9 聯(lián)合電子基于AP Autosar 開放軟件平臺
3.1.10 上汽SOA軟件平臺
3.2 主要車載操作系統(tǒng)及廠商
3.2.1 車載操作系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 安卓領(lǐng)先IVI操作系統(tǒng)市場
3.2.3 車載底層操作系統(tǒng)市場份額
3.2.4 在底層操作系統(tǒng)上的二次開發(fā)
3.2.5 BlackBerry QNX
3.2.5.1 BlackBerry簡介
3.2.5.2 QNX座艙軟件平臺解決方案
3.2.5.3 黑莓在汽車領(lǐng)域的近期合作
3.2.6 Linux&AGL
3.2.7 Android & Andriod Auto
3.2.8 AliOS
3.2.9 大眾VW.OS
3.2.10 華為鴻蒙OS
3.2.11 華為鴻蒙座艙操作系統(tǒng)HOS
04、主要主機(jī)廠智能座艙平臺布局
4.1 主機(jī)廠座艙平臺布局匯總
4.1.1 國外傳統(tǒng)主機(jī)廠全新一代EE架構(gòu)與座艙布局
4.1.2 國內(nèi)傳統(tǒng)主機(jī)廠座艙布局
4.1.3 造車初創(chuàng)車企座艙平臺
4.1.4 造車新勢力座艙平臺
4.1.5 主機(jī)廠芯片領(lǐng)域布局
4.1.6 主機(jī)廠軟件領(lǐng)域布局
4.1.7 全球主要主機(jī)廠智能座艙平臺量產(chǎn)情況（1）
4.1.8 全球主要主機(jī)廠智能座艙平臺量產(chǎn)情況（2）
4.2 特斯拉
4.2.1 特斯拉
4.2.2 特斯拉MCU
4.2.3 特斯拉2021款特斯拉 Model S/X
4.3 寶馬汽車
4.3.1 寶馬智能座艙域布局
4.3.2 寶馬智能座艙域架構(gòu)布局
4.3.3 寶馬座艙軟件領(lǐng)域布局
4.4 大眾汽車
4.4.1 大眾汽車統(tǒng)一汽車電子架構(gòu)
4.4.2 大眾汽車ICAS座艙域系統(tǒng)
4.4.3 大眾汽車自研VW.OS
4.4.4 大眾汽車數(shù)字化駕駛艙
4.5 奧迪汽車
4.5.1 奧迪汽車智能座艙布局
4.5.2 奧迪汽車軟硬件布局
4.5.3 奧迪汽車主要車型座艙
4.5.4 奧迪虛擬座艙
4.5.5 奧迪IVI系統(tǒng)
4.6 奔馳汽車
4.6.1 奔馳MBUX系統(tǒng)演進(jìn)
4.6.2 奔馳MBUX系統(tǒng)
4.6.3 奔馳MB.OS
4.6.4 奔馳座艙相關(guān)動(dòng)態(tài)
4.7 一汽紅旗
4.7.1 一汽紅旗智能座艙核心業(yè)務(wù)布局
4.7.2 一汽紅旗智能座艙平臺
4.7.3 一汽紅旗HC3.0
4.7.4 一汽紅旗智能座艙案例
4.7.5 旗偲
4.7.6 一汽紅旗未來智能座艙布局
4.7.7 紅旗汽車合作伙伴及相關(guān)動(dòng)態(tài)
4.8 長安汽車
4.8.1 智能座艙布局
4.8.2 長安汽車UNI-K搭載IMS智能座艙交互系統(tǒng)
4.8.3 長安汽車UNI-T智能駕駛艙平臺
4.8.4 長安汽車“十四五”智能座艙計(jì)劃
4.9 比亞迪
4.9.1 比亞迪全新EE架構(gòu)
4.9.2 比亞迪集成式車身控制器
4.9.3 比亞迪智能座艙平臺
4.10 長城汽車
4.10.1 長城汽車智能座艙布局
4.10.2 長城汽車“咖啡智能”
4.10.3 長城哈弗新一代智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)構(gòu)成
4.10.4 諾博汽車智能座艙布局規(guī)劃
4.10.5 諾博汽車科技智能座艙域布局規(guī)劃
4.10.6 長城汽車WEY摩卡
4.10.7 長城汽車合作伙伴及近期動(dòng)態(tài)
4.11 上汽
4.11.1 上汽智能座艙發(fā)展規(guī)劃
4.11.2 上汽R汽車R-TECH
4.11.3 上汽“銀河”智能汽車全棧解決方案
4.11.4 上汽Marvel R
4.11.5 智己汽車智能座艙
4.11.6 上汽通用 VCS 虛擬座艙系統(tǒng)
4.11.7 上汽通用別克座艙引入Hypervisor 虛擬機(jī)架構(gòu)
4.12 廣汽
4.12.1 廣汽集團(tuán)智能座艙領(lǐng)域布局
4.12.2 廣汽ADiGO(智駕互聯(lián))4.0
4.12.3 廣汽超感交互智能座艙
4.13 吉利汽車
4.13.1 吉利汽車智能座艙
4.13.2 吉利汽車ZEEKER OS智能座艙
4.13.3 吉利智能數(shù)字座艙
4.14 奇瑞
4.14.1 奇瑞智能座艙解決方案
4.14.2 奇瑞智能座艙解決方案（2）
4.14.3 奇瑞雄獅智云系統(tǒng)規(guī)劃
4.15 北汽
4.15.1 北汽智能座艙布局
4.15.2 北汽極狐阿爾法 S 華為HI版座艙
4.16 威馬汽車
4.16.1 威馬WMConnect智慧數(shù)字座艙
4.16.2 威馬汽車IdeaL4
4.17 哪吒汽車
4.17.1 哪吒PIOVT智能座艙系統(tǒng)
4.17.2 哪吒智能座艙域控制器
4.17.3 哪吒汽車產(chǎn)品規(guī)劃
4.18 天際汽車
4.18.1 天際汽車5+X智能座艙
4.18.2 天際汽車數(shù)字化架構(gòu)
4.19 華人運(yùn)通
4.19.1 華人運(yùn)通高合HiPhi X智能座艙
4.19.2 HOA電子電氣架構(gòu)
4.19.3 開發(fā)者平臺生態(tài)
4.19.4 華人運(yùn)通新一代智能汽車操作系統(tǒng)
4.20 其他主機(jī)廠
4.20.1 蔚來ET7智能座艙
4.20.2 小鵬汽車第三代智能座艙
4.20.3 小鵬P7智能音樂座艙
4.20.4 東風(fēng)嵐圖FREE智能座艙
4.20.5 恒大汽車發(fā)布智能座艙
05、全球智能座艙系統(tǒng)集成商研究
5.1 哈曼
5.1.1 哈曼簡介
5.1.2 哈曼智能座艙平臺
5.1.3 哈曼智能座艙解決方案
5.1.4 哈曼ExP解決方案
5.1.5 哈曼智能座艙預(yù)集成ADAS功能
5.1.6 哈曼智能座艙與ADAS功能集成發(fā)展規(guī)劃
5.1.7 近期動(dòng)態(tài)
5.2 偉世通
5.2.1 偉世通簡介
5.2.2 偉世通產(chǎn)品線
5.2.3 偉世通未來座艙
5.2.4 偉世通SmartCore
5.2.5 偉世通聯(lián)合開發(fā)智能座艙解決方案
5.2.6 偉世通動(dòng)態(tài)
5.3 佛吉亞
5.3.1 佛吉亞簡介
5.3.2 佛吉亞歌樂汽車電子產(chǎn)品線
5.3.3 2025年佛吉亞汽座艙電子市場規(guī)模
5.3.4 佛吉亞全座艙解決方案
5.3.5 佛吉亞座艙智能化平臺CIP
5.3.6 佛吉亞座艙域控制器CDC
5.3.7 佛吉亞座艙域控制器規(guī)劃目標(biāo)
5.3.8 佛吉亞智能座艙布局及合作
5.4 安波福
5.4.1 安波福簡介
5.4.2 新一代智能車輛架構(gòu)SVA
5.4.3 安波福區(qū)域控制器
5.4.4 安波福信息娛樂系統(tǒng)
5.5 博世
5.5.1 博世簡介
5.5.2 博世座艙域控制器產(chǎn)品
5.5.3 博世座艙域控制器項(xiàng)目進(jìn)展
5.5.4 博世中央計(jì)算平臺發(fā)展路線
5.5.5 博世車載計(jì)算平臺
5.5.6 博世融控產(chǎn)品系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
5.5.7 博世融控產(chǎn)品系統(tǒng)架構(gòu)路線
5.5.8 博世多媒體座艙OSS軟件架構(gòu)
5.5.9 博世多媒體域架構(gòu)
5.6 大陸集團(tuán)
5.6.1 大陸簡介
5.6.2 大陸HPC
5.6.3 大陸座艙HPC
5.6.4 軟硬件分離的架構(gòu)
5.7 電裝
5.7.1 電裝簡介
5.7.2 電裝座艙發(fā)展規(guī)劃
5.7.3 電裝座艙集成控制系統(tǒng)
5.7.4 基于虛擬化技術(shù)的電裝座艙集成控制系統(tǒng)
5.7.5 電裝Harmony Core
5.7.6 電裝近期動(dòng)態(tài)
5.8 松下
5.8.1 松下汽車業(yè)務(wù)
5.8.2 松下座艙電子布局
5.8.3 松下新一代互聯(lián)電子座艙解決方案
5.8.4 松下座艙電子計(jì)算架構(gòu)
5.8.5 松下座艙電子物理架構(gòu)實(shí)例
5.8.6 松下一體化中控屏
06、中國智能座艙系統(tǒng)集成商研究
6.1 德賽西威
6.1.1 簡介
6.1.2 營收情況
6.1.3 德賽西威新產(chǎn)品進(jìn)展
6.1.4 智能座艙技術(shù)升級路線
6.1.5 智能座艙布局歷程
6.1.6 智能座艙3.0
6.1.7 德賽西威智能座艙域控制器
6.1.8 德賽西威智能座艙布局動(dòng)態(tài)
6.2 東軟集團(tuán)
6.2.1 東軟集團(tuán)簡介
6.2.2 東軟汽車電子布局
6.2.3 東軟智能座艙系統(tǒng)
6.2.4 C4 Pro智能座艙系統(tǒng)
6.2.5 東軟下一代智能座艙平臺
6.2.6 東軟智能座艙軟件平臺
6.2.7 東軟睿馳簡介
6.2.8 東軟睿馳基礎(chǔ)軟件平臺
6.2.9 智能座艙相關(guān)動(dòng)態(tài)
6.3 航盛電子
6.3.1 簡介
6.3.2 智慧駕駛艙布局
6.3.3 智慧駕駛艙布局
6.4 布谷鳥
6.5 華為
6.5.1 華為智能汽車解決方案
6.5.2 華為智能座艙解決方案
6.5.3 華為智能座艙操作系統(tǒng)HOS
6.5.4 華為鴻蒙OS智能座艙生態(tài)
6.5.5 華為智能座艙開發(fā)平臺CDP
6.5.6 華為智能商用車座艙設(shè)計(jì)
6.5.7 華為CDC智能座艙平臺
6.5.8 華為汽車CC架構(gòu)
6.5.9 華為5G智能座艙
6.5.10 華為合作動(dòng)態(tài)
6.6 中科創(chuàng)達(dá)
6.6.1 簡介
6.6.2 營業(yè)收入
6.6.3 中科創(chuàng)達(dá)智能網(wǎng)聯(lián)汽車布局
6.6.4 中科創(chuàng)達(dá)智能座艙解決方案
6.6.5 智能座艙TurboX Auto 4.5
6.6.6 座艙域集成場景
6.6.7 TurboX Auto 4.0
6.6.8 商業(yè)模式和近期動(dòng)態(tài)
6.7 四維智聯(lián)
6.7.1 四維智聯(lián)簡介
6.7.2 基于虛擬化的智能座艙解決方案
6.7.3 非虛擬化智能座艙解決方案
6.7.4 雅典娜OS 2.0系統(tǒng)
6.8 誠邁科技
6.8.1 誠邁科技簡介
6.8.2 營業(yè)收入
6.8.3 誠邁科技EX4.0
6.8.4 誠邁科技EX5.0
6.8.5 主要?jiǎng)討B(tài)
6.9 北斗星通智聯(lián)
6.9.1 北斗星通智聯(lián)科技簡介
6.9.2 智能座艙域控制器
6.10 均勝電子
6.10.1 智能座艙解決方案
6.10.2 創(chuàng)新型智能座艙系統(tǒng)
6.10.3 一體化智能座艙系統(tǒng)
6.10.4 一機(jī)雙系統(tǒng)座艙解決方案
6.11 華陽通用
6.11.1 ADAYO華陽汽車電子業(yè)務(wù)
6.11.2 華陽發(fā)布座艙域控制器及新一代智能座艙解決方案
6.11.3 ADAYO華陽智能駕駛艙解決方案
6.11.4 華陽開放平臺
6.11.5 華陽智能座艙發(fā)展規(guī)劃
6.11.6 近期動(dòng)態(tài)
6.12 其他智能座艙方案供應(yīng)商
