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與非網7月6日訊 日本材料大廠信越化學集團旗下子公司信越聚合物將于今年7月1日起對出貨的所有晶圓盒價格調漲20%，此將成為信越聚合物自2017年11月以來第2次調漲晶圓盒價格。
報道指出，隨著半導體需求揚升，帶動硅晶圓生產增加，也推升晶圓盒訂單旺盛，另外，作為原料的聚碳酸酯等合成樹脂價格上揚、加上貨柜短缺導致物流費用揚升，因此信越聚合物借由漲價把增加的成本轉嫁至產品價格上。決定自2021年7月1日起漲價正式生效。
崇越科技主要代理日本信越集團產品，7月1日表示，半導體產能供不應求，晶圓盒的訂單需求持續(xù)強勁，將配合供應商價格策略進行調整。
崇越科技強調持續(xù)看好半導體產業(yè)應用需求成長，光阻、硅晶圓的訂單能見度已至2024年且產能滿載。
根據信越聚合物株式會社在6月18日發(fā)布的新聞稿，受原材料和運輸成本快速上漲影響，該公司一直在努力降低成本，但已面臨難以自行吸收的處境。
據悉，這是信越化學三年多來第一次漲價，上一次宣布漲價還是在2017年，當時宣布對旗下所有硅產品漲價10%～20%（2018年1月執(zhí)行）。
因為信越化學在全球硅產品制造市場穩(wěn)居第一的原因，這次漲價估計會導致其他廠商跟進，調整其售價，最后導致終端產品各類芯片漲價。
去年下半年的時候其他圓晶廠其實已經上調其售價10%-15%，各大芯片廠商也是不斷調整售價，TI和ST等原廠缺貨產品很多價格翻了10倍不止。
現階段艾矽易的現貨還是非常充足的，缺貨的可以來艾矽易囤貨了。
此外，近期半導體市場行情的快速變化，迫使信越進一步加強半導體晶圓運輸盒的產銷結構。
國際半導體協(xié)會SEMI表示，2021年第一季全球硅晶圓銷量為1494萬片，較2020年第一季的1333萬片增長15%。與2020年相較，6英寸硅晶圓銷售額增長12%，8英寸硅晶圓增長16%，12英寸硅晶圓銷售額也增長13%。
