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芯原推出全新Vivante產(chǎn)品系列之超低功耗 8K HDR顯示處理器DC9000

2021/07/28
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以最低的功耗為手機等移動設備提供最高保真的圖像處理。

2021年7月28日,中國上海領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企業(yè)芯原股份(股票代碼:688521)今日宣布推出Vivante*高質(zhì)量顯示處理器 IP DC9000,適用于智能手機、汽車和虛擬會議等多種應用場景。Vivante DC9000的顯示技術具備低功耗、高質(zhì)量、高度優(yōu)化和高精度的顯示處理性能,可滿足不斷增長的高視覺體驗需求。

芯原全新的 Vivante 顯示處理器系列包括 DC8000 和 DC9000 兩款產(chǎn)品,具備旋轉(zhuǎn)、數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換、HDR 視頻處理和高質(zhì)量視頻縮放等顯示處理功能,并可將HDR 層和圖形層合成以提供高視覺質(zhì)量,且顯著減少芯片功耗。

DC9000采用芯原最新的V9顯示處理器架構(gòu),包含了局部色調(diào)映射、邊緣增強、3D顏色查找表和顏色引擎功能。該架構(gòu)還具備通過優(yōu)化內(nèi)存訪問算法來實現(xiàn)高質(zhì)量顯示以最小化功耗、帶寬和硅片面積的關鍵創(chuàng)新。

DC9000的主要新功能包括:

● 8K分辨率顯示:8K@60FPS或多個4K@120FPS

● HDR高質(zhì)量顯示處理單元:所有常見的HDR格式,包括HDR10、HDR10+和HLG

● 用于內(nèi)容保護的安全功能

 滿足日益增長的“悅目”需求:主觀和客觀的高圖像質(zhì)量

● 多層疊加與合成:最高16層疊加,支持廣泛的應用場景

“移動用戶需要高質(zhì)量和高分辨率的顯示,”芯原執(zhí)行副總裁兼IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示,“我們的創(chuàng)新技術提供適用于手機的低功耗8K HDR顯示。 DC9000 是芯原 Vivante 從攝像頭輸入到顯示輸出(Glass to Glass )智能像素處理產(chǎn)品組合中的關鍵 IP。”

*Vivante 是芯原 IP 產(chǎn)品線的一個品牌

關于芯原

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商(IDM)、系統(tǒng)廠商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案,包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等;此外,芯原還擁有5類自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP,以及1,400多個數(shù)?;旌螴P和射頻IP。芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在中國和美國設有6個設計研發(fā)中心,全球共有11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過1000人。

芯原股份

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芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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