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近年來，顯示技術(shù)創(chuàng)新不斷，形成量子點(diǎn)、OLED、激光、Mini/Micro-LED等技術(shù)共存的局面。而在眾多技術(shù)中，Mini-LED獲得眾多企業(yè)的青睞，包括蘋果、華為、三星、TCL、海信等國(guó)際知名品牌均加入Mini-LED戰(zhàn)局。
目前Mini-LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于0-1的爆發(fā)階段，隨著供應(yīng)鏈體系逐漸完善、產(chǎn)能釋放規(guī)?；?yīng)顯現(xiàn)。
產(chǎn)業(yè)正處于0-1爆發(fā)階段
Mini-LED未來具有很長(zhǎng)的生命周期，預(yù)計(jì)Mini-LED背光和LCD的組合與OLED將在未來長(zhǎng)期共存。
Omdia數(shù)據(jù)顯示，2022年電視用Mini-LED面板出貨量將是2021年的2倍還多。據(jù)DSCC預(yù)測(cè)，平板電腦的Mini-LED面板出貨量預(yù)計(jì)到2022年將增長(zhǎng)80%，將達(dá)到970萬塊。而筆記本電腦的Mini-LED面板出貨量也將達(dá)到500萬臺(tái)，同比增加150%。
Arizton預(yù)計(jì)到2024年，全球Mini-LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)23.22億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為147.92%。
目前Mini-LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于0-1的過程，由于基數(shù)低，所以增速會(huì)比較快。
各大廠商布局Mini-LED產(chǎn)業(yè)
2021年內(nèi)蘋果推出了首款搭載Mini-LED顯示屏的iPad Pro；
華為發(fā)布Mini-LED智慧屏，而創(chuàng)維、三星、LG等電視廠商陸續(xù)亮相使用Mini-LED顯示技術(shù)的電視和筆記本產(chǎn)品。
其中，TCL更是圍繞Mini-LED戰(zhàn)略，接連推出了TCL C12量子點(diǎn)Mini-LED智屏、TCL 85X12 8K Mini-LED領(lǐng)曜智屏等多款Mini-LED智屏產(chǎn)品。
一時(shí)間，整個(gè)Mini-LED顯示領(lǐng)域呈現(xiàn)了百花齊放的盛大場(chǎng)面。
如今，隨著索尼的入局，幾乎行業(yè)內(nèi)的頭部品牌都紛紛在Mini-LED技術(shù)上壓下了重注。
之所以眾多廠商看好Mini-LED的發(fā)展，其本質(zhì)也是在于Mini-LED在顯示領(lǐng)域上強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)。
Mini LED背光產(chǎn)品具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域
從技術(shù)層面來看，目前Mini LED技術(shù)應(yīng)用于顯示領(lǐng)域存在背光和直顯兩種不同技術(shù)路徑。
從巨頭選擇的技術(shù)路徑的情況來看，蘋果iPad Pro，三星Neo系列以及華為的新品，目前都屬于Mini LED背光技術(shù)應(yīng)用路徑。
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，僅蘋果、華為和三星三家主要廠商2021年的產(chǎn)品，就有望帶動(dòng)上游11萬片/月的Mini LED芯片出貨量，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模超過30億元。
當(dāng)Mini LED在電視、平板、筆記本和LED顯示屏的滲透率分別達(dá)到1%、10%的情況下，Mini LED芯片月需求量將分別達(dá)到15萬片、150萬片。
根據(jù)Omdia的預(yù)測(cè)，2021、2022年Mini LED電視的出貨量將分別達(dá)到500、1000萬臺(tái)，處于放量增長(zhǎng)階段。
2025年全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)59億美元，2019-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)86.6%；2026年全球Micro LED顯示器出貨量將達(dá)15.5百萬臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)99%。
Mini-LED滲透，PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速
供應(yīng)鏈逐漸成熟，電視、筆電、平板領(lǐng)域?qū)⒊蔀?Mini-LED主要下游應(yīng)用領(lǐng)域，PCB基板市場(chǎng)或?qū)⑦_(dá)到百億元。
PCB基板在Mini-LED背光模組中的成本占比最大，據(jù)預(yù)估大約為40%左右。Mini-LED PCB的門檻主要體現(xiàn)在規(guī)?；慨a(chǎn)能力以及良率方面。
國(guó)內(nèi)已經(jīng)有多家廠商研發(fā)Mini-LED PCB基板，我們認(rèn)為快速規(guī)模化量產(chǎn)能力以及提高良率是當(dāng)前衡量PCB廠商的競(jìng)爭(zhēng)標(biāo)準(zhǔn)。
隨著PCB 規(guī)模化量產(chǎn)水平的提高以及良率的提高，Mini-LED PCB基板的生產(chǎn)成本有較大的下降空間，而PCB成本的下降對(duì)于Mini-LED滲透率的提升有推動(dòng)作用，有望形成良性循環(huán)。
在當(dāng)前Mini-LED加速滲透的背景下，玻璃基板的良率以及規(guī)?；潭容^PCB板仍有較大差距，PCB在短期內(nèi)是Mini-LED背板的主流選擇。
競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，一超多強(qiáng)
歷經(jīng)多次擴(kuò)產(chǎn)后，大陸 逐漸形成了以三安光電為首一超多強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)格局。
從 產(chǎn)能來看，三安、華燦、澳洋、兆馳國(guó)內(nèi)前四大廠 商的市占率合計(jì)超過60%。
當(dāng)前補(bǔ)貼逐步退坡下，投資回報(bào)早已大不如前，難以再吸引實(shí)力強(qiáng)勁的新進(jìn)入者，而失去了規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)這兩個(gè)LED 行業(yè)最重要利器的小廠商/老設(shè)備終將面臨淘汰。
LED產(chǎn)業(yè)鏈分為上游外延片生長(zhǎng)及LED芯片制造、中游LED封裝和下游LED產(chǎn)品應(yīng)用。
襯底及外延片生產(chǎn)的技術(shù)含量最高，投資也大，屬于技術(shù)和資金密集行業(yè)；
LED產(chǎn)業(yè)鏈中游是LED封裝行業(yè)。封裝主要是指用環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅等材料把LED芯片與支架包封起來的過程。目前國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)的主要廠商有木林森、鴻利智匯、國(guó)星光電等。
LED產(chǎn)業(yè)鏈下游是LED應(yīng)用行業(yè)。LED應(yīng)用是將封裝好的芯片進(jìn)行測(cè)試、分選，通過插件、裝配等工序形成最終產(chǎn)品，應(yīng)用于照明、顯示、背光等領(lǐng)域。
目前國(guó)內(nèi)LED應(yīng)用行業(yè)的企業(yè)主要有LED通用照明行業(yè)的歐普照明、雷士照明、陽光照明、佛山照明、三雄極光等，LED顯示屏行業(yè)的利亞德，LED汽車照明的星宇股份等。
結(jié)尾：Mini-LED對(duì)設(shè)備速度良率要求更高
隨著LED芯片尺寸縮小，單位面積芯片用量急劇增加，生產(chǎn)速度與良率的平衡成為廠商的重要挑戰(zhàn)。
一方面，提高速度有助于降低生產(chǎn)成本，是實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的關(guān)鍵；另一方面，如果速度提高時(shí)良率無法保證，返修工序會(huì)相應(yīng)加重，從而抬升成本。
Mini-LED封裝流程中，固晶機(jī)、檢測(cè)設(shè)備和返修設(shè)備涉及到芯片的巨量處理，與作業(yè)速度和良率息息相關(guān)，是量產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備。
部分資料參考：
愛集微：《Mini-LED產(chǎn)業(yè)處于0-1爆發(fā)階段 這些企業(yè)有望迎來業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)期！》
未來智庫(kù)：《Mini-LED專題研究報(bào)告：直顯和背光市場(chǎng)并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)爆發(fā)在即》
中財(cái)龍馬資本：《Mini-LED行業(yè)投資分析》
