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  • 正文
    • 1.LED封裝簡(jiǎn)介
    • 2.LED封裝技術(shù)介紹
    • 3.LED封裝技術(shù)原理
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
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LED封裝

2023/03/28
2202
閱讀需 4 分鐘
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LED(Light Emitting Diode)是一種半導(dǎo)體器件,在電子數(shù)字產(chǎn)品、全彩顯示屏、照明行業(yè)等廣泛應(yīng)用。在使用中,通常需要將LED芯片封裝在外殼中,以保護(hù)芯片同時(shí)達(dá)到散熱和發(fā)光效果。這個(gè)過(guò)程也被稱(chēng)為LED封裝。

1.LED封裝簡(jiǎn)介

LED封裝是指將LED芯片與連接線(xiàn)等必要部件一起安裝到預(yù)先設(shè)計(jì)好的外殼內(nèi),并加上密封材料,使其具有一定的環(huán)境適應(yīng)能力,避免外部環(huán)境對(duì)LED器件的影響。

2.LED封裝技術(shù)介紹

LED封裝技術(shù)主要包括銀漿黏合、無(wú)機(jī)粘合、注塑成型、球泡封裝、平面封裝等多種方式。其中,注塑成型是目前主流的封裝工藝,它利用模具將LED芯片固定在底座上,然后通過(guò)注塑機(jī)注入封裝材料,并經(jīng)過(guò)冷卻、脫模等工序生產(chǎn)出LED燈珠。

3.LED封裝技術(shù)原理

LED封裝技術(shù)主要考慮到兩個(gè)方面:第一,良好的散熱效果。由于LED是利用半導(dǎo)體材料并通過(guò)電流發(fā)光,其工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。如果不能及時(shí)散熱,就會(huì)造成芯片溫度過(guò)高,影響其長(zhǎng)期使用壽命。因此,在封裝過(guò)程中必須考慮如何設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu)。第二,優(yōu)良的光學(xué)性能。在光學(xué)性能方面,需要將LED芯片透過(guò)預(yù)先設(shè)計(jì)好的鏡頭進(jìn)行聚光,以達(dá)到更好的照明效果。

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