Mini LED是一種新型的顯示技術(shù),采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元,實現(xiàn)了高亮度、高對比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini LED的芯片封裝工藝主要采用倒裝封裝方式,即將LED芯片倒置在載板上,并通過錫膏或錫膠進行固晶和電連接。這種工藝不僅省去了金線鍵合的步驟,還能提高芯片的散熱性能和可靠性。
由于Mini LED芯片尺寸小,因此對錫膏焊料的要求更高,包括粒徑、熔點、潤濕性、空洞率和殘留物等方面。目前市場上常用的Mini LED封裝錫膏焊料主要分為兩種類型:中溫焊料和低溫焊料。
中溫焊料指的是熔點在200-250攝氏度之間的無鉛合金焊料,最常見的是SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)合金。這種合金具有良好的潤濕性和焊接強度,適用于錫膏或錫膠(環(huán)氧樹脂基錫膏)形式。中溫焊料的優(yōu)點在于與傳統(tǒng)的SMT工藝兼容,可以使用現(xiàn)有的設(shè)備和參數(shù)進行焊接。其缺點是熔點較高,可能對LED芯片和載板造成熱應(yīng)力和熱損傷。
低溫焊料指的是熔點在200攝氏度以下的無鉛合金焊料,最常見的是SnBi/SnBiAg系列合金。這種合金的熔點僅為139攝氏度,比SAC305低近80℃,可以有效降低對LED芯片和載板的熱影響,提高焊接質(zhì)量和可靠性。低溫焊料的優(yōu)點在于熱應(yīng)力小,適用于高密度、高精度的Mini LED封裝。缺點是潤濕性較差,需要使用特殊的助焊劑和設(shè)備進行焊接。
福英達8號粉Mini LED專用中溫和低溫錫膏產(chǎn)品系列
深圳市福英達是全球領(lǐng)先的微電子與半導(dǎo)體封裝超微焊料制造商,其中溫錫膏Fitech mLED 1550(T8)采用SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料合金,熔點在217-219攝氏度之間,具有良好的焊接強度和潤濕性。
Fitech mLED 1370(T8)低溫錫膏采用錫鉍銀合金(Sn42Bi57.6Ag0.4),其優(yōu)點是低溫焊接,對器件的耐高溫要求較低,可用于二次回流。由于Sn42Bi57.6Ag0.4添加了0.4Ag,其焊接性能和焊后可靠性比Sn42Bi58更好。如需更高的可靠性,可選擇我司的錫膠產(chǎn)品,其使用環(huán)氧樹脂環(huán)繞焊點形成加固作用。
FT-170/180/200低溫錫膏是一種兼顧低溫和機械可靠性的低溫焊料,熔點可選170/180/200°C,與傳統(tǒng)的錫鉍銀合金(Sn42Bi57.6Ag0.4)和錫鉍合金(Sn42Bi58)不同,其焊點脆性較小。該產(chǎn)品采用微納米金屬粒子改變焊接合金形成過程中的金屬行為,提高焊接效果,并可用于二次回流。已獲得美國和日本專利。