村田

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯參展世界級(jí)電子展覽會(huì)CES 2025。 村田將在展位上展示村田的特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，以移動(dòng)出行和智能網(wǎng)聯(lián)為中心，助力打造更為豐富的未來(lái)生活場(chǎng)景。 主要展品 移動(dòng)領(lǐng)域 小型6軸慣性傳感器 能夠高精度檢測(cè)姿態(tài)角和自身位置的傳感器。村田將展出“SCH16T系列”，該系列傳感器能夠?qū)ν勇輧x和加速度各軸的正交性進(jìn)行校正

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株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Typ

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了實(shí)現(xiàn)1公里以上的遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標(biāo)準(zhǔn)“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預(yù)定于2025年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。 隨著各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，IoT終端的部署速度不斷加快，高速、

上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開(kāi)。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）攜包括集成元器件在內(nèi)的各類(lèi)小型化高品質(zhì)產(chǎn)品首次亮相大會(huì)。以“創(chuàng)新集成，助力智造新發(fā)展”為主題，圍繞高性能AI的未來(lái)發(fā)展，村田將在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)同行業(yè)伙伴共話(huà)行業(yè)熱點(diǎn)與趨勢(shì)?，F(xiàn)場(chǎng)村田工程師還將帶來(lái)主