硬件型號:紅米K30
系統(tǒng)版本:MIUI10
1、基帶區(qū)別
驍龍765 G處理器搭載X52模塊,速度可達到3.7 Gbps;驍龍870搭載X555 G模塊,速度可以達到7 Gbps,與X52相比,X55肯定要更快一些,X55的最大下載率為7 Gbps,而X52僅為3.7 Gbps。
2、跑分區(qū)別
盡管驍龍765 G在某些方面優(yōu)于驍龍870,但其性能和驍龍870仍存在一定差距,這一點從安兔兔的近一半跑分差距中很容易看出,驍龍870得分459193,驍龍765得分249908。
3、GPU區(qū)別
驍龍870采用定制A77核心,并集成最新的Adreno GPU。CPU依舊采用大中小核的八核心設計,其中大核主頻為2.84GHz,中核主頻2.42GHz,小核1.8GHz,Kryo 585 CPU的性能提升高達25%。GPU升級為Adreno 650,和驍龍765的GPU相比整體性能提升25%,功耗降低30%。支持新一代LPDDR5運存規(guī)格。
4、工藝區(qū)別
被稱為新一代“5 G神機”的驍龍765 G在工藝、基帶集成等方面都比蘋果A13更先進,而驍龍765系列則率先采用了最先進的7 nm EUV工藝,而驍龍870系列仍然采用的是與蘋果A13相同的第一代7 nm技術,并不是與麒麟9905 G第二代7 nm EUV技術相似。
現(xiàn)在能夠做到7納米EUV+集成5 G基帶+5 G雙模SoC芯片,只有驍龍765系列和華為的麒麟9905 G。