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驍龍765G和驍龍870差多少

2021/05/11
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硬件型號:紅米K30

系統(tǒng)版本:MIUI10

1、基帶區(qū)別

驍龍765 G處理器搭載X52模塊,速度可達到3.7 Gbps;驍龍870搭載X555 G模塊,速度可以達到7 Gbps,與X52相比,X55肯定要更快一些,X55的最大下載率為7 Gbps,而X52僅為3.7 Gbps。

2、跑分區(qū)別

盡管驍龍765 G在某些方面優(yōu)于驍龍870,但其性能和驍龍870仍存在一定差距,這一點從安兔兔的近一半跑分差距中很容易看出,驍龍870得分459193,驍龍765得分249908。

3、GPU區(qū)別

驍龍870采用定制A77核心,并集成最新的Adreno GPU。CPU依舊采用大中小核的八核心設計,其中大核主頻為2.84GHz,中核主頻2.42GHz,小核1.8GHz,Kryo 585 CPU的性能提升高達25%。GPU升級為Adreno 650,和驍龍765的GPU相比整體性能提升25%,功耗降低30%。支持新一代LPDDR5運存規(guī)格。

4、工藝區(qū)別

被稱為新一代“5 G神機”的驍龍765 G在工藝、基帶集成等方面都比蘋果A13更先進,而驍龍765系列則率先采用了最先進的7 nm EUV工藝,而驍龍870系列仍然采用的是與蘋果A13相同的第一代7 nm技術,并不是與麒麟9905 G第二代7 nm EUV技術相似。

現(xiàn)在能夠做到7納米EUV+集成5 G基帶+5 G雙模SoC芯片,只有驍龍765系列和華為的麒麟9905 G。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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