無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)溫度是多少 無(wú)鉛錫膏的成分比例是多少

無(wú)鉛錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一，它與含鉛的錫膏相比優(yōu)點(diǎn)明顯，無(wú)毒性、環(huán)保、易回流，成為了發(fā)展趨勢(shì)。

1.無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)溫度是多少

無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度通常在217°C至227°C之間，這個(gè)溫度范圍可以滿足大多數(shù)電子元器件的焊接要求。而且在實(shí)際生產(chǎn)中，會(huì)根據(jù)特定的需求來(lái)調(diào)整熔點(diǎn)溫度，以確保焊接效果和質(zhì)量。

2.無(wú)鉛錫膏的成分比例是多少

無(wú)鉛錫膏主要由鈀（Pd）、銀（Ag）和錫（Sn）等組成，不同廠家生產(chǎn)的配方可能有所不同?，F(xiàn)代無(wú)鉛錫膏的主要配方為Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）和Sn-3.5Ag（SAC105），其中SAC305是最常用的一種。

無(wú)鉛錫膏中的鈀這種昂貴的金屬起到了很重要的作用，它可以減緩錫晶粒長(zhǎng)大，促進(jìn)焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，提高焊接可靠性；銅則有助于提高物理特性，比如力學(xué)強(qiáng)度和疲勞壽命等。