涂膠顯影設(shè)備

業(yè)界曾指出，半導(dǎo)體設(shè)備是“近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績(jī)確定性最強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域”，從廠商業(yè)績(jī)來(lái)看，上述定論似乎沒有改變，但2023年受到全球經(jīng)濟(jì)增速放緩以及局部地緣沖突等因素疊加影響下，增速有所放緩。從未來(lái)晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)替代大背景等重要驅(qū)動(dòng)因素看，把握發(fā)展機(jī)遇，國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)發(fā)展空間足夠大。

本期話題：把握契機(jī)轉(zhuǎn)型升級(jí)：從再制造到自主研發(fā)；“積累+鉆研”：做半導(dǎo)體智造的助推者。本期節(jié)目我們邀請(qǐng)到了上海眾鴻半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的董事長(zhǎng)金浩天做客芯片揭秘。

哪些勇士，在啃國(guó)產(chǎn)替代的硬骨頭？半導(dǎo)體在大眾眼中真正火起來(lái)，始于2019年。彼時(shí)飛速發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)極大提振了半導(dǎo)體設(shè)備需求，電源管理芯片、通訊芯片等供不應(yīng)求。這一效應(yīng)傳導(dǎo)至資本端，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資熱度陡然拉升，風(fēng)投機(jī)構(gòu)幾乎都將此作為必投方向，堪稱最火的潮流指標(biāo)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)多且復(fù)雜，尤其是上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料，因制造流程繁多，涉及到很多細(xì)分行業(yè)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體元器件市場(chǎng)在全球占比高達(dá)43%，而同期SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額296億美元，全球占比29%，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模全球占比低，相比與元器件市場(chǎng)非常不匹配。 近期A股市場(chǎng)，以中微公司為代表的半導(dǎo)體設(shè)備公司表現(xiàn)異常搶眼。本文將梳理本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局，定量感受本土廠商

“光刻技術(shù)作為集成電路制造中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝，面臨內(nèi)部“短板”和外部封鎖等困難，您如何看待該現(xiàn)象？”