工業(yè)大盤點(diǎn)的風(fēng)吹到了半導(dǎo)體設(shè)備

2020年至2023年的三年是半導(dǎo)體上游設(shè)備行業(yè)黃金發(fā)展期。始于2020年的全球缺芯潮引發(fā)全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)建能，給上游的設(shè)備、材料廠商帶來甜蜜的煩惱。同時近幾年在國產(chǎn)替代的政策東風(fēng)下，設(shè)備行業(yè)加速發(fā)展。疊加國際形勢多變，新冠疫情后產(chǎn)能在地化趨勢蔓延，都推動著我國設(shè)備行業(yè)進(jìn)入一個新的階段。

2023年國內(nèi)設(shè)備廠商財(cái)報(bào)頗有亮點(diǎn)，筆者選取了A股14家具有代表性的設(shè)備企業(yè)近四年（2019年~2023年）的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，主要從營收、凈利潤、毛利率、年復(fù)增長率、合同負(fù)債幾項(xiàng)指標(biāo)綜合考量，一探國內(nèi)設(shè)備行業(yè)近四年發(fā)展態(tài)勢。但討論不限于A股企業(yè)，還將關(guān)注上海精測、屹唐半導(dǎo)體、上海微電子、中科共芯等重要代表企業(yè)。

業(yè)界曾指出，半導(dǎo)體設(shè)備是“近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績確定性最強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域”，從廠商業(yè)績來看，上述定論似乎沒有改變，但2023年受到全球經(jīng)濟(jì)增速放緩以及局部地緣沖突等因素疊加影響下，增速有所放緩。從未來晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)、國產(chǎn)替代大背景等重要驅(qū)動因素看，把握發(fā)展機(jī)遇，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)發(fā)展空間足夠大。

1、設(shè)備各領(lǐng)域國產(chǎn)化進(jìn)度如何？

設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，按照工藝流程劃分，半導(dǎo)體設(shè)備可分為單晶生長、晶圓制造前道設(shè)備和后道設(shè)備。其中單晶生長流程有長晶、切片、拋光、外延等，除了長晶外，切片、拋光、外延都已歸入前道設(shè)備中。長晶主要針對的是硅片和碳化硅兩種不同代際材料進(jìn)行晶圓制造，這個部分本文中重點(diǎn)討論的主要是晶盛機(jī)電及晶升股份設(shè)備兩家企業(yè)。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表

綜合行業(yè)各方數(shù)據(jù)及各大代表企業(yè)近年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，國內(nèi)設(shè)備基本可以覆蓋半導(dǎo)體制造流程的各階段所需（除光刻機(jī)外），各領(lǐng)域設(shè)備國產(chǎn)化率及主要廠商如下圖所示。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表

整體上，我國在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面國產(chǎn)化率較高，在CMP、熱處理、薄膜沉積上近幾年國產(chǎn)化突破明顯，而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設(shè)備上，仍較為薄弱。值得注意的是，上述提及的企業(yè)正是在經(jīng)歷了2020至2022年的兩年設(shè)備短缺潮后，接單能力有了明顯提高，業(yè)績實(shí)現(xiàn)大幅增長。

設(shè)備市場規(guī)模上，SEMI數(shù)據(jù)顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2023年下滑3.7%，至906億美元。展望未來，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。

設(shè)備市場規(guī)模的增長離不開晶圓代工的巨額擴(kuò)張。據(jù)悉，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中約有70%-80%是用于購買半導(dǎo)體設(shè)備。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察此前不完全統(tǒng)計(jì)，目前中國大陸建有44座晶圓廠（12寸晶圓廠25座，6英寸廠4座，8英寸晶圓廠/產(chǎn)線15座）。此外，還有正在建設(shè)晶圓廠22座（12英寸廠15座，8英寸廠8座）。未來包括中芯國際、晶合集成、士蘭微等在內(nèi)的廠商還計(jì)劃建設(shè)10座晶圓廠（12英寸廠9座，1座8英寸晶圓廠）?？傮w來看，中國大陸預(yù)計(jì)至2024年底，將建立32座大型晶圓廠，且全部專注于成熟制程。

TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHongGroup）、合肥晶合集成（Nexchip）擴(kuò)產(chǎn)最為積極。

雖然近年來我國設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅猛，但是與應(yīng)用材料、東京電子、泛林集團(tuán)、ASML、科磊等國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠的千億體量以及豐富高端的產(chǎn)品線相比， 我國半導(dǎo)體廠商仍然存在追趕空間。以下將對14家設(shè)備廠商近五年財(cái)報(bào)及發(fā)展情況做出說明，以便讀者更好了解國內(nèi)設(shè)備企業(yè)現(xiàn)狀與未來潛力。

2、設(shè)備的高光三年后，成長兩家百億級設(shè)備廠商

2020-2022年是半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的高光三年。三年內(nèi)，絕大部分企業(yè)均實(shí)現(xiàn)業(yè)績同比正增長。其中，業(yè)績同比增長超50％的企業(yè)，2020年至2022年分別有7家、11家、8家。也正是從2022年開始，設(shè)備行業(yè)誕生了兩個百億設(shè)備巨頭，北方華創(chuàng)和晶盛機(jī)電。此外，十億量級企業(yè)則從2019年的3家上升至7家，分別是中微公司、盛美上海、至純科技、華海清科、拓荊科技、長川科技、芯源微。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表

單從剛過去的2023年前三季度營收看，有12家企業(yè)營收同比正增長，7家同比增速超過40%，4家同比增速超50%。營收最高的前五位為北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電、中微公司、盛美上海、至純科技。2023年?duì)I收增速有所放緩，主要是受到全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢以及局部地緣沖突等因素疊加影響。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表

從凈利潤看，2020年有9家企業(yè)同比增長在50％以上，8家同比增長在90％以上，一家出現(xiàn)虧損；2021年15家企業(yè)凈利潤正向增長，同比增長在90％以上及50％以上分別有8家和11家；2022年有3家企業(yè)凈利潤不及往年，同比增長在90％以上及50％以上分別6家和7家；2023年前三季度有3家凈利潤不及往年，有8家同比增長在50％以上，同比增長在90％以上有3家，其中凈利潤前五為晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華海清科。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表

而從毛利率情況看，近幾年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的毛利率水平可觀。2020年至2023三季度，平均毛利率從40％上升至46％，體現(xiàn)出近年較高的行業(yè)景氣度。在統(tǒng)計(jì)的14家A股企業(yè)中，2019年至2023年前三季毛利率超40％分別有8家、8家、12家、12家、12家。毛利率超50％的企業(yè)，則分別有3家、2家、3家、3家、6家。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表

（一）平臺型企業(yè)：北方華創(chuàng)成熟，中微公司、盛美上海、萬業(yè)企業(yè)加速成長

目前，全球前5大半導(dǎo)體設(shè)備廠商均屬于前道設(shè)備的應(yīng)用廠商，分別為應(yīng)用材料、ASML、東京電子、泛林半導(dǎo)體、柯磊，其中3家為平臺型企業(yè)，橫跨刻蝕、薄膜、清洗、離子注入等多個領(lǐng)域。若想擠入全球設(shè)備第一梯隊(duì)行列，往平臺型發(fā)展是十分關(guān)鍵有效的路徑。目前正在壯大設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)設(shè)備廠商主要有北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、萬業(yè)企業(yè)四家。各家發(fā)展情況不一，北方華創(chuàng)較早發(fā)展形成規(guī)模，是國內(nèi)唯一成型平臺型設(shè)備企業(yè)；中微公司、盛美上海則在加速成長，擁有一定規(guī)模；萬業(yè)企業(yè)則處于發(fā)展初期，但是對于發(fā)展成為“平臺型”企業(yè)目標(biāo)明確。

北方華創(chuàng)：國內(nèi)唯一平臺級半導(dǎo)體設(shè)備廠商，首季擠進(jìn)全球設(shè)備企業(yè)前十榜單

北方華創(chuàng)是我國設(shè)備龍頭企業(yè)，也是目前唯一的平臺級半導(dǎo)體設(shè)備廠商（設(shè)備類型覆蓋ICP刻蝕（ICP+CCP）、沉積設(shè)備（PVD+CVD+ALD）、清洗、氧化、退火、MFC（氣體流量質(zhì)量控制器）等）。從近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，北方華創(chuàng)從2019年的40.58億元營收成長為2023年的220億元（2023年預(yù)計(jì)營收在210~230億元間，取中位），CAGR（年復(fù)增長率）為52.6％。凈利潤從3.09億元成為至38.80億元（2023年預(yù)計(jì)營收在210~230億元間，取中位），CAGR為88.2％。毛利率穩(wěn)定在35％~45％間，并呈現(xiàn)上升趨勢。

2023年，其營收、凈利繼續(xù)增長，但是在歷年高基數(shù)下，增速稍微放緩。北方華創(chuàng)表示，2023年北方華創(chuàng)應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場占有率均得到大幅提升。其中值得一提的是，北方華創(chuàng)自主研發(fā)的12英寸高密度等離子體化學(xué)氣相沉積（HDPCVD）設(shè)備OrionProxima正式進(jìn)入客戶端驗(yàn)證，為進(jìn)軍12英寸介質(zhì)薄膜設(shè)備領(lǐng)域，打開百億級市場邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。另外2023年北方華創(chuàng)新簽訂單超過300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。

值得注意的是，根據(jù)各半導(dǎo)體設(shè)備公司公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)及營收預(yù)測，編輯梳理出了全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的營收數(shù)據(jù)，北方華創(chuàng)第一次擠進(jìn)全球設(shè)備企業(yè)前十榜單。荷蘭光刻機(jī)巨頭荷蘭阿斯麥（ASML）以276億歐元（約297億美元）的銷售額排名第一；美國應(yīng)用材料（AMAT）以265.2億美元（截至2023年10月29日）的收入排名第二；美國泛林（LAM）以143.17億美元（截止2023年12月24日）的營收排名第三；日本東京電子（TEL）預(yù)估今年度（2023年4月-2024年3月）合并營收目標(biāo)為1.73萬億日元（約116億美元），排名第四；美國科磊（KLA）預(yù)計(jì)營收為96億美元排名第五；日本迪恩士（Screen）預(yù)計(jì)2023財(cái)年銷售額為5000億日元（約34億美元），排在第六位；日本愛德萬（Advantest）預(yù)計(jì)2023財(cái)年銷售額為4700億日元（約32億美元）；北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)營收209.70億元至231億元人民幣（約29至32億美元）；荷蘭ASMI2023年第四季預(yù)測6-6.3億歐元，總體營收達(dá)28.15億歐元（約30億美元）；美國泰瑞達(dá)（Teradyne）合并營收26.76億美元，上述四家廠商排名第七到第十。

中微公司：刻蝕全覆蓋，沉積、量檢測加強(qiáng)布局

中微公司重點(diǎn)發(fā)展刻蝕（CCP與ICP）、物理氣相沉積和化學(xué)氣相沉積三大類設(shè)備，從近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，中微公司從2019年19.47億元營收成長為2023年的62.60億元，CAGR為33.9％。凈利潤從1.89億元成為至17.75億元（取中位），CAGR為75.1％。毛利率穩(wěn)定在37％~47％間，并呈現(xiàn)上升趨勢。

中微公司表示2023年業(yè)績增長主要源于其刻蝕設(shè)備市占率的提升，目前中微公司CCP已進(jìn)入7-5nm的晶圓生產(chǎn)線，在5nm以下也取得可喜進(jìn)展。據(jù)悉2022年刻蝕設(shè)備收入為31.47億元，約占總收入的66.40%，中微公司預(yù)計(jì)其2023年刻蝕設(shè)備銷售約47億元，同比增長約49.4%。此外，中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元，其中，新增刻蝕設(shè)備訂單金額約69.5億元，同比增長約60.1%。而MOCVD設(shè)備收入受到終端市場波動影響營收下降34.0%，2022年收入7億元，約占總收入的14.77%，2023年則預(yù)計(jì)收入4.6億元。

總體來看，中微公司也有往平臺型企業(yè)發(fā)展的趨勢。當(dāng)前正從刻蝕設(shè)備拓展到薄膜沉積、檢測等其他集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域。研發(fā)方面，中微公司表示，公司在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開發(fā)的LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）設(shè)備和ALD（原子層沉積）設(shè)備已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場，其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證，并開始得到重復(fù)性訂單；新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI（在襯底上生長出的半導(dǎo)體薄膜）設(shè)備、晶圓邊緣Bevel（斜角或倒角）刻蝕設(shè)備等多個新產(chǎn)品，也會在近期投入市場驗(yàn)證；此外，公司開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件等器件所需的多類MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展，2024年將會陸續(xù)進(jìn)入市場；量測領(lǐng)域，公司通過控股睿勵進(jìn)行外延式布局，睿勵科學(xué)儀器主營膜厚量測設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測設(shè)備，以及硅片厚度及翹曲測量設(shè)備等。

盛美上海：聚焦清洗，六大類業(yè)務(wù)版圖加速發(fā)展

盛美上海主要有清洗、電鍍、先進(jìn)封裝濕法、立式爐管、涂膠顯影、PECVD六大類業(yè)務(wù)版圖，其中清洗設(shè)備是核心業(yè)務(wù)。近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，盛美上海從2019年7.57億元營收成長為2023年的39.5億元（取中位），CAGR為51.1％。毛利率穩(wěn)定在40％~55％間，呈上升趨勢。鑒于對未來業(yè)績的良好預(yù)期，該公司還透露預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)營收50億元至58億元。

盛美上海的核心業(yè)務(wù)是清洗設(shè)備，目前全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，DNS（日本迪恩士）、TEL（日本東京電子）、LAM（美國泛林）與SEMES（三星子公司細(xì)美事）四家公司合計(jì)市場占有率超90%以上，其中以DNS市場份額最高。目前本土12英寸晶圓廠清洗設(shè)備主要來自DNS、盛美上海、LAM、TEL、北方華創(chuàng)、至純科技幾家，從國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)看，盛美上海是國內(nèi)中標(biāo)數(shù)量最多的企業(yè)。

盛美上海近幾年注重往平臺化大企發(fā)展，今年1月25日，盛美上海45億元大額募資計(jì)劃發(fā)布，其中擬投入9.40億元用于“研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項(xiàng)目”；擬投入22.55億元用于“高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目”；擬使用13.04億元用于補(bǔ)充流動資金。

雖然企業(yè)營收、凈利、毛利、合同負(fù)債等指標(biāo)均較好，但是其現(xiàn)金流近幾年一直處于負(fù)數(shù)狀態(tài)。2022年為-2.69億元，2023年三季度末為-2.58億元。對此盛美上海表示，該公司雖然成功開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備、后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等，但隨著“產(chǎn)品平臺化”戰(zhàn)略的逐步實(shí)施，也對其研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)配套能力提出了更高的要求，該公司亟需搭建一套完善的研發(fā)及工藝測試平臺。至于高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目，這一領(lǐng)域具有較高的技術(shù)壁壘，國產(chǎn)化進(jìn)程相對緩慢，是國內(nèi)企業(yè)需要加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)域。

值得注意的是，盛美上海表示，2024年公司將聚焦KrF設(shè)備進(jìn)入市場，同時公司也將研發(fā)浸沒式ArF設(shè)備。2025-2026年度，公司PECVD、Track開始實(shí)現(xiàn)銷售收入，預(yù)計(jì)隨著這兩款設(shè)備市場的不斷開拓，將再次推動公司業(yè)績高增長。

萬業(yè)企業(yè)：專注離子注入，1+N設(shè)備平臺戰(zhàn)略展開

萬業(yè)企業(yè)原本專注于房地產(chǎn)行業(yè)，近年來，在其控股股東浦科投資的帶領(lǐng)下，萬業(yè)企業(yè)通過“外延并購+產(chǎn)業(yè)整合”雙輪驅(qū)動，陸續(xù)收購了凱世通和Compart Systems，并成立嘉芯半導(dǎo)體，致力于打造1+N設(shè)備平臺戰(zhàn)略，該公司表示其向集成電路領(lǐng)域轉(zhuǎn)型決心堅(jiān)定不移。雖然目前營收大頭還在房地產(chǎn)行業(yè)上，但是萬業(yè)企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備近年已開始交付，正在逐步形成規(guī)模量產(chǎn)中，營收比重上升明顯，值得關(guān)注。

據(jù)悉，其2022年共計(jì)營收11.58億元，其中，專用設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入2.06億元，同比增加 67.96%。值得注意的是，2022年萬業(yè)企業(yè)現(xiàn)金流量凈額呈現(xiàn)負(fù)增長，財(cái)報(bào)上顯示該年研發(fā)費(fèi)用猛增136.99%，萬業(yè)企業(yè)表示系本期子公司凱世通研發(fā)投入較上年增加所致。據(jù)悉，凱世通產(chǎn)品主要是離子注入機(jī)，是目前國內(nèi)極少實(shí)現(xiàn)28nm低能離子注入工藝全覆蓋的國產(chǎn)供應(yīng)商，并率先完成了高能離子注入機(jī)產(chǎn)線驗(yàn)證及驗(yàn)收，目前該公司還在加速推進(jìn)離子注入機(jī)設(shè)備的產(chǎn)品迭代與產(chǎn)線豐富。離子注入機(jī)開發(fā)難度僅次于光刻機(jī)，目前以應(yīng)用材料公司、Axcelis 為主導(dǎo)， 國內(nèi)主要代表企業(yè)除了凱世通還有中科信。

嘉芯半導(dǎo)體旗下則設(shè)有子公司嘉芯迦能、嘉芯閎揚(yáng)和新產(chǎn)品研發(fā)部等，目前已形成多個半導(dǎo)體前道核心設(shè)備產(chǎn)品線，業(yè)務(wù)覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多類主制程設(shè)備以及尾氣處理等支撐制程設(shè)備，為汽車芯片、功率芯片、邏輯芯片等集成電路晶圓制造廠提供成套的前道設(shè)備解決方案。

萬業(yè)企業(yè)發(fā)布的2023年年度業(yè)績預(yù)告顯示，2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.20億元到1.80億元，同比下降57.5%~71.67%。但是值得注意的是，該公司集成電路專用設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入較上年同期大幅增長約80%。其中，第四季度集成電路設(shè)備收入約為2.40億元，同比增長約120%。萬業(yè)企業(yè)表示，由于公司房地產(chǎn)板塊進(jìn)入收尾階段利潤減少，加之公司目前在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域仍處于高投入期等綜合原因影響，本期利潤較上年同期減少。子公司凱世通在技術(shù)升級、產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展方面均取得重大進(jìn)展，于第四季度簽約出售多臺12英寸集成電路設(shè)備。

（二）值得期待的碳化硅市場

單晶爐（硅及SiC）屬于晶圓制造的頭道工序設(shè)備，國產(chǎn)化率相對較高，其中，大硅片12英寸單晶硅爐技術(shù)壁壘還較高，供應(yīng)商以國外企業(yè)為主，國內(nèi)代表企業(yè)主要有北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電、晶升股份等。

晶盛機(jī)電：晶體生長設(shè)備廠商，營收直逼北方華創(chuàng)

晶盛機(jī)電作為晶體生長設(shè)備龍頭，下游覆蓋光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、藍(lán)寶石材料、SiC材料4大板塊。從近五年業(yè)績看，該企業(yè)從2019年的31.10億元直線上升至2022年的106.39億元，CAGR為50.7％。凈利潤從6.37億元成為至46.76億元（2023年預(yù)計(jì)凈利潤在41.2-47.1億元間，取中位），CAGR為64.60％。毛利率同樣穩(wěn)定在35％~45％間，呈現(xiàn)上升趨勢。

2023年11月，晶盛機(jī)電正式啟動了“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片”項(xiàng)目。據(jù)稱，目前晶盛機(jī)電已基本實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷售，6英寸SiC外延設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售且訂單量正在快速增長，并成功研發(fā)出具有國際先進(jìn)水平的8英寸單片式SiC外延生長設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸SiC外延工藝。此外，公司成功研發(fā)第四代半導(dǎo)體材料MPCVD法金剛石晶體生長設(shè)備，并建設(shè)基于大尺寸和高產(chǎn)能的研發(fā)試驗(yàn)線。另外，2023年三季度末，晶盛機(jī)電合同負(fù)債增長到了111億元，再創(chuàng)新高。

晶升股份：看準(zhǔn)碳化硅市場放量，產(chǎn)品向大尺寸靠近

晶升股份主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體級單晶硅爐、SiC單晶爐、以自動化拉晶控制系統(tǒng)為代表的其他長晶設(shè)備三大類。近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，晶升股份營收從2019年的2300萬上升至2023年前三季度的2.39億元，CAGR接近79.5％。凈利潤從2019年的虧損轉(zhuǎn)至2023年前三季度的4300萬，毛利率穩(wěn)定在30％-40％間。

雖然2018年度，晶升股份向滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇提供的12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐驗(yàn)收通過，實(shí)現(xiàn)了12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐的國產(chǎn)化。但是在2019年之前，晶升股份主營業(yè)務(wù)收入還是以藍(lán)寶石單晶爐為主，毛利率較高。轉(zhuǎn)至2020年后，其半導(dǎo)體級長晶設(shè)備開始批量交付驗(yàn)收，主營業(yè)務(wù)毛利率維持增長。2022年?duì)I收利潤承壓主要是上海地區(qū)供應(yīng)鏈?zhǔn)艿揭咔橛绊懀?022年下半年晶升股份財(cái)報(bào)各項(xiàng)數(shù)據(jù)開始上升。但是在總體設(shè)備行業(yè)中看，晶升股份體量還較小，考慮到目前碳化硅市場還處于放量增長期，未來業(yè)績有望實(shí)現(xiàn)階梯式成長。從晶升股份財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，北方華創(chuàng)SiC單晶爐市場占有率約50%以上，晶升股份市場占有率約27.47%-29.01%。

（三）刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、后道測試設(shè)備

刻蝕

目前全球刻蝕設(shè)備大部分市場份額主要被泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料所占據(jù)，國內(nèi)主要的代表企業(yè)是中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體、嘉芯半導(dǎo)體。中微公司、北方華創(chuàng)、嘉芯半導(dǎo)體上述已做介紹，以下主要簡單觀察屹唐半導(dǎo)體相關(guān)數(shù)據(jù)。

屹唐股份

屹唐股份自2021年6月IPO獲受理以來，一直到現(xiàn)在都沒有獲得證監(jiān)會同意IPO注冊的批復(fù)。根據(jù)屹唐股份2021年發(fā)布的招股書，屹唐股份的干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備可用于90nm到5nm邏輯芯片、10nm系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片；其干法刻蝕設(shè)備主要可用于65nm到5nm邏輯芯片、10nm系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造。2019年屹唐半導(dǎo)體的營收落在中微公司之后，作為國內(nèi)干法去膠的龍頭企業(yè)，加之在干法刻蝕設(shè)領(lǐng)域的積累，相信這幾年業(yè)績也實(shí)現(xiàn)較大增長。

清洗

全球清洗設(shè)備市場高度集中，主要由日本迪恩士(Dainippon Screen)、東京電子(TEL)、美國細(xì)美事SEMES（三星旗下子公司）等國外企業(yè)壟斷，目前迪恩士能夠完成7nm/14nm及以上規(guī)格的硅片清洗，東京電子能夠完成14nm及以上規(guī)格的硅片清洗。

國內(nèi)清洗設(shè)備主要有盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微等，各家大多采用差異化的競爭路線。芯源微主要采用二流體清洗法，精確控制惰性氣體及水流量，達(dá)到雜質(zhì)去除目標(biāo)；盛美上海與北方華創(chuàng)積極布局兆聲波技術(shù)，并且取得技術(shù)突破，已經(jīng)能夠商業(yè)化量產(chǎn)14nm/28nm規(guī)格的清洗設(shè)備；至純科技采用的NanoSpray技術(shù)，可以提供28nm節(jié)點(diǎn)及以上的全部清洗設(shè)備以及14nm節(jié)點(diǎn)的部分清洗設(shè)備。

至純科技

至純科技業(yè)務(wù)起步于高純工藝系統(tǒng)，于2017年開始拓展半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備、半導(dǎo)體材料等業(yè)務(wù)。近幾年，至純科技營收和凈利均在不斷上升，利率穩(wěn)定在30％~40％間，但是其公開財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，近年其歸母凈利潤關(guān)于非經(jīng)常損益部分較多，經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額屬于負(fù)增長，總體數(shù)據(jù)對比其他同行看較為不佳。通過對該公司分析發(fā)現(xiàn)，至純科技近年來主張多元化發(fā)展策略，橫向拓展了多項(xiàng)業(yè)務(wù)但是尚未形成核心競爭力。

值得注意的是，2021年國家大基金二期入股了至純科技子公司至微半導(dǎo)體，該公司重點(diǎn)發(fā)展單片和槽式清洗設(shè)備。

后道測試

后道測試設(shè)備主要包括分選機(jī)、測試機(jī)、探針臺等，較其他核心半導(dǎo)體前道設(shè)備看，突破難度較低，國產(chǎn)化率較高，代表企業(yè)主要有華峰測控、長川科技。

華峰測控

在眾多企業(yè)中，華峰測控的毛利率是出奇的高且穩(wěn)定，甚至其毛利增速遠(yuǎn)高于營收增速，足以說明華峰測控產(chǎn)品的競爭力和在產(chǎn)業(yè)鏈上的議價能力都比較強(qiáng)。華峰測控專注于集成電路測試機(jī)銷售，產(chǎn)品主要有兩款，分別是2008年推出的STS8200，目前已形成成熟的產(chǎn)品和配件，下游客戶基礎(chǔ)穩(wěn)固；以及2018年推出的STS8300，目前處于市場導(dǎo)入期，未來增長潛力巨大。

華峰測控的高毛利與其其所在的行業(yè)特性息息相關(guān)，從設(shè)備領(lǐng)域看，后道檢測設(shè)備往往比前道制造設(shè)備毛利要高一些，屬于典型的“高盈利能力，低成本”模式。就拿KLA、泰瑞達(dá)、愛德萬、長川科技等企業(yè)近幾年的毛利看，顯著的高于AMAT、LAM、臺積電、ASML同期毛利。最近三年華峰測控的毛利率有降低的趨勢，從2020年的80％毛利率減少約10％到2023年三季度的71％。華峰測控表示上半年毛利率下滑的主要原因是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化，公司混合測試設(shè)備、功率測試設(shè)備等新品的毛利率相比傳統(tǒng)模擬測試設(shè)備的毛利率偏低。

華峰測控毛利高原因還在于其專一性，該公司產(chǎn)品只有模擬測試機(jī)，并且在后道測試行業(yè)沉淀已久，顧客積累深厚。測試機(jī)核心技術(shù)在于整體軟硬件一體化的設(shè)計(jì)、技術(shù)參數(shù)的控制和軟件系統(tǒng)的開發(fā)，而半導(dǎo)體測試廠商會將PCB焊接和機(jī)柜采購組裝等外包出去達(dá)到成本降低的效果。對比同行，泰瑞達(dá)還有工業(yè)機(jī)器人、愛德萬、長川科技還有分選機(jī)等，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相較豐富一些，企業(yè)經(jīng)營的成本較高。

但是值得注意的是，華峰測控的模擬測試機(jī)營收占比達(dá)85%，占據(jù)營收大頭，該類產(chǎn)品國產(chǎn)率已經(jīng)挺高了；而Soc測試機(jī)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)占比還較低，該產(chǎn)品國產(chǎn)化率則較低，未來有望在國產(chǎn)替代東風(fēng)下繼續(xù)發(fā)力創(chuàng)造核心競爭優(yōu)勢。

長川科技

長川科技財(cái)報(bào)看，營收、毛利率近幾年在不斷上升，但是其凈利潤卻一直下降，其中2023年?duì)I收、凈利雙降。2023年前三季度長川科技實(shí)現(xiàn)營收12.09億元，同比下降31.06%；歸母凈利潤0.01億元，同比下降99.59%。但值得注意的是，自2019年至今，長川科技的毛利率穩(wěn)定維持在50%以上，2023年前三季度該公司毛利率增長到57.51%。

據(jù)悉，營收及凈利下降主要是半導(dǎo)體市場景氣度下降，需求下降以及大客戶收入確認(rèn)節(jié)奏調(diào)整，導(dǎo)致銷售收入下滑。并且該公司大力投入研發(fā)，長川科技2023前三季研發(fā)費(fèi)用5.26億元，同比增長16.9%，占營收比重高達(dá)43.48%。毛利率較高增長還是回歸行業(yè)屬性，中科飛測主要處于前道測試設(shè)備段，長川科技產(chǎn)品則專注在后道測試，主要產(chǎn)品是測試機(jī)（為測試設(shè)備第一大細(xì)分領(lǐng)域）、分選機(jī)等，尤其是測試機(jī)，該業(yè)務(wù)的毛利率高達(dá)70%。

如今長川科技、華峰測控等實(shí)現(xiàn)了部分半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)替代。其中，長川科技以模擬/數(shù)?；旌系臏y試機(jī)以及分選機(jī)實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，在積極向數(shù)字測試機(jī)、探針臺市場推進(jìn)。

（四）涂膠顯影設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備

涂膠顯影

涂膠顯影設(shè)備是光刻工序中與光刻機(jī)配套使用的涂膠、烘烤及顯影設(shè)備，全球涂膠顯影設(shè)備行業(yè)集中度較高，日本東京電子（TEL）、Screen（迪恩士）占據(jù)主導(dǎo)地位，芯源微則是國內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)前道涂膠顯影機(jī)的廠商。

芯源微

據(jù)悉，芯源微主營業(yè)務(wù)是涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)）。其中芯源微涂膠顯影設(shè)備在28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，達(dá)到國際先進(jìn)水平；在I-line和Krf設(shè)備工藝上，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；在ArFi設(shè)備工藝上，已顯著減少與國際知名企業(yè)差距，通過客戶工藝、良率驗(yàn)證，達(dá)到量產(chǎn)運(yùn)用能力。

從近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，芯源微2019-2022年?duì)I收從2.13億元增長到13.85億元，CAGR為86.6％；凈利潤從0.29億元增至2億元，CAGR為90.3％，期間毛利率穩(wěn)定在35%-50%間。而2023年前三季度業(yè)績繼續(xù)保持高速增長趨勢，實(shí)現(xiàn)營收12.06億元，同比增長30.36%；歸母凈利潤2.2億元，同比增長53.98%。

近幾年芯源微研發(fā)費(fèi)用增長明顯。2023年上半年，芯源微研發(fā)費(fèi)用7697.75萬，約占營收11%。目前芯源微還在進(jìn)行設(shè)備各領(lǐng)域技術(shù)升級與擴(kuò)產(chǎn)，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，其第三代浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影FT300目前客戶導(dǎo)入良好，超高溫烘烤Barc設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了客戶重復(fù)訂單，臨時鍵合、解鍵合機(jī)均進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。產(chǎn)能上，上海臨港廠區(qū)生產(chǎn)基地已于23年1月順利封頂，主要生產(chǎn)前道 ArF 涂膠顯影機(jī)、浸沒式涂膠顯影機(jī)、單片化學(xué)清洗機(jī)等設(shè)備，該公司預(yù)計(jì)在2024年能達(dá)到 40-50億的產(chǎn)能。

薄膜沉積

從市場競爭格局來看，薄膜沉積設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出高度壟斷的競爭局面，主要被由AMAT、ASML、Lam Research、TEL等國際巨頭壟斷。我國在薄膜沉積設(shè)備有所布局的企業(yè)主要有北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、微導(dǎo)納米，各家發(fā)展進(jìn)程不同，北方華創(chuàng)產(chǎn)品多在 PVD技術(shù)上占優(yōu)勢，拓荊科技專攻薄膜沉積設(shè)備，其中CVD技術(shù)較為成熟；微導(dǎo)納米則在ALD技術(shù)上領(lǐng)先，盛美上海則在近年切入薄膜沉積賽道。

拓荊科技

拓荊科技前身為中科儀PECVD事業(yè)部，自其成立始便聚焦半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，擁有PECVD、SACVD和ALD三大產(chǎn)品系列，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，該公司是國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD、SACVD設(shè)備廠商，打破國外技術(shù)壟斷。

2019到2022年，拓荊科技營收從2.51億增長至17.06億元，CAGR為89.4％；凈利潤從負(fù)0.19元增至3.68億元，期間毛利率延年遞增，從2019年的31%到2023年前三季50%毛利率。該公司不斷加大研發(fā)力度，數(shù)據(jù)顯示，2019到2022年，公司研發(fā)投入從0.74億元增長到了3.79億元，年復(fù)合增速高達(dá)72%。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，拓荊科技PECVD、ALD和SACVD設(shè)備持續(xù)拓展工藝，量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大；新產(chǎn)品HDPCVD、混合鍵合設(shè)備順利通過客戶端產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。截止2023年Q3，拓荊科技合同負(fù)債余額15億元，同比增長62%，占前三季度收入比例為88%。2023年年末公司在手訂單超過64億元（不含DEMO訂單）。

此外值得注意的是，隨著制程技術(shù)接近物理極限，三維集成被業(yè)界寄予厚望，從而混合鍵合設(shè)備需求漸高漲。拓荊科技搶先布局混合鍵和設(shè)備，成功研發(fā)出晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品和芯片對晶圓鍵合表面預(yù)處理產(chǎn)品，前者已經(jīng)量產(chǎn)，后者也進(jìn)入驗(yàn)證階段。

（五）量測設(shè)備、光刻

量測

公開資料顯示，量測檢測設(shè)備的市場空間僅次于光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備，據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，量測檢測設(shè)備是除光刻機(jī)外，國產(chǎn)化率最低的一環(huán)核心設(shè)備，市場主要被科磊半導(dǎo)體（KLA）、應(yīng)用材料（AMAT）、日立（HItachi）所壟斷。國內(nèi)前道量測設(shè)備代表企業(yè)主要有中科飛側(cè)、上海微電子、精測電子。

中科飛測

中科飛測專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備，于2023年5月上市，2019到2023年，中科飛測營收從0.56億元增長至8.75億元（取中位），CAGR為98.8％；近幾年凈利潤數(shù)據(jù)波動卻很大，2019年凈利潤為-9746萬元，2020年和2021年由虧轉(zhuǎn)盈后，2022年凈利潤同比增長-78.02％。該公司表示主要是該年研發(fā)費(fèi)用2.06億元，占營收比例40.4%。

對于2023年?duì)I收凈利增長，中科飛測表示是因?yàn)楫a(chǎn)品突破核心技術(shù)迭代成功（如第三代半導(dǎo)體芯片檢測設(shè)備CH-900系列產(chǎn)品）、客戶群體覆蓋度擴(kuò)大、規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯、國產(chǎn)化推動下游市場規(guī)模，推動公司盈利能力提升。目前該公司技術(shù)上還在加大研發(fā)投入，2023年前三季度研發(fā)投入達(dá)1.44億元，較2022年同期增長5.9%。值得注意的是，2023年三季報(bào)中顯示，該公司合同負(fù)債達(dá)到5.27億元，比期初增加了8.7%。

精測電子

精測電子主營業(yè)務(wù)在于顯示端，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)體量較小，所以未歸入上述財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì)中。從其股權(quán)結(jié)構(gòu)看，精測電子主要通過上海精測、上海精積微、深圳精積微、北京精測、武漢精鴻等開展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，主要聚焦半導(dǎo)體前道和后道測試設(shè)備，包括膜厚量測系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)、電子束缺陷檢測系統(tǒng)、半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測量設(shè)備等，目前該企業(yè)多款產(chǎn)品已在國內(nèi)主要集成電路廠商取得重復(fù)批量訂單，并打破國外廠商壟斷，國產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加快，從而值得關(guān)注。今年以來公司半導(dǎo)體訂單表現(xiàn)亮眼，截至2023年三季報(bào)披露日，公司半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單為14.89億元，占公司在手訂單總額的比例提升到46%，訂單飽滿。

光刻

在整個半導(dǎo)體芯片制造過程中，光刻是最復(fù)雜工藝，光刻工藝的費(fèi)用約占芯片制造成本的1/3左右，耗費(fèi)時間占比約為40-50%，光刻工藝所需的光刻機(jī)也是其中最貴的半導(dǎo)體設(shè)備。目前前道光刻機(jī)的供應(yīng)商主要是荷蘭的ASML（80％以上市場份額）、日本的NIKON和CANON三家。中國大陸先進(jìn)制程設(shè)備和技術(shù)嚴(yán)重受限，光刻設(shè)備獲取艱難，自研進(jìn)程道阻且長，國產(chǎn)化率不足1％。

上海微電子

目前，在光刻機(jī)領(lǐng)域被寄予厚望的上海微電子還正在IPO輔導(dǎo)中，此次IPO，上海微電子預(yù)計(jì)將募集資金約50億元，主要用于28nm浸潤式光刻機(jī)項(xiàng)目、先進(jìn)封裝光刻機(jī)項(xiàng)目、光刻機(jī)關(guān)鍵零部件項(xiàng)目等。此外，上海微電子與全球多家優(yōu)秀的企業(yè)和機(jī)構(gòu)建立了緊密的合作關(guān)系，共同推進(jìn)光刻機(jī)的核心零部件和技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。高端光刻機(jī)的自主研發(fā)之路注定是條布滿荊棘卻不得不走的道路，中國大陸必將用自己無往不前的勇氣與毅力，一路生花。

2023年除了上述企業(yè)外，還有一家企業(yè)值得關(guān)注。2023年12月12日，拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導(dǎo)納米4家半導(dǎo)體設(shè)備廠商聯(lián)合成立合資公司廣州中科共芯半導(dǎo)體技術(shù)合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中科共芯”），其定位為投資平臺，投資范圍將聚焦半導(dǎo)體設(shè)備零部件，并將以戰(zhàn)略性投資為主。

據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》披露消息，除中科共芯，近兩年有多家名稱類似的一系列公司如中科同芯、中科銳芯、中科眾芯成立。其中2023年11月，中科同芯首次對外投資項(xiàng)目為銳立平芯，據(jù)介紹，該公司聚焦FDSOI特色工藝量產(chǎn)平臺。上述平臺均是由行業(yè)頭部設(shè)備企業(yè)共同持有，行業(yè)人士表示國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商成立上述合資公司或?qū)⑹菫榱斯餐邪l(fā)，以集中力量加速突破相關(guān)卡脖子設(shè)備的國產(chǎn)化難題。

3、結(jié)語

經(jīng)過多年的發(fā)展和追趕，我國半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無到有的發(fā)展階段，涌現(xiàn)出了一批代表性企業(yè)，也在部分細(xì)分領(lǐng)域做出了突破。但是據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、積塔半導(dǎo)體(上海)有限公司總工程師李晉湘表示，國內(nèi)設(shè)備行業(yè)目前的挑戰(zhàn)主要有三點(diǎn)，一是不能完全形成體系化生產(chǎn)流程；二是大致設(shè)備齊全，但特殊工藝要求無法滿足；三是設(shè)備和工藝雖然完善，但關(guān)鍵工藝不穩(wěn)定、不可靠。百億甚至千億量級企業(yè)成長非一日之功，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)還有很長的路要走。