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  • 2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會:開啟系統(tǒng)設(shè)計新時代
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    西門子 EDA 年度技術(shù)峰會 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會匯聚眾多行業(yè)專家、意見領(lǐng)袖以及西門子技術(shù)專家、合作伙伴,聚焦 AI EDA 工具、汽車芯片、高端復(fù)雜芯片、3D IC 及電路板系統(tǒng)五大技術(shù)與應(yīng)用場景,共同探討人工智能時代下 IC 與系統(tǒng)設(shè)計的破局之道。 中國半導(dǎo)體行業(yè)今年受到政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的雙重鼓勵,顯示出強大的復(fù)蘇動能,IC 設(shè)計的需求及
  • EDA三巨頭的三個“轉(zhuǎn)向”
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    過去60年,EDA行業(yè)的競爭格局幾乎是由收購規(guī)模決定的:誰掌握更多的點工具公司,誰構(gòu)建更全的工具鏈體系,誰就占據(jù)更高的市場份額。而現(xiàn)如今,EDA公司的業(yè)務(wù)重點正在悄悄發(fā)生變化:收購仍在繼續(xù),但標的已經(jīng)不僅僅是IC設(shè)計工具;工具優(yōu)化仍在持續(xù),但重點已經(jīng)成為人工智能技術(shù)的應(yīng)用程度;客戶擴展仍在持續(xù),但新客戶的拓展重點已經(jīng)轉(zhuǎn)向汽車等系統(tǒng)供應(yīng)商。新思科技、楷登電子(Cadence)、西門子EDA三家龍頭企業(yè),正以各自的方式,改變EDA行業(yè)的游戲規(guī)則。
  • 自研芯片+刀片系統(tǒng),西門子Veloce CS重塑硬件輔助驗證新標桿
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    據(jù)悉,Veloce CS平臺使用的是風(fēng)冷系統(tǒng),不需要額外的液體或水的冷卻,所以在10億門的容量上大概需要10千瓦的能耗,與競對產(chǎn)品相比,Veloce CS平臺的功耗是行業(yè)最低,僅從用電和冷卻方面就可節(jié)省數(shù)百萬美元。
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    05/09 19:20