MCU芯片

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 2 日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施，將 136 家中國(guó)實(shí)體列入了所謂“實(shí)體清單”。涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等多個(gè)種類(lèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，并新增對(duì) HBM（高帶寬內(nèi)存）等的限制、修 改了先進(jìn) DRAM IC（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片）的定義。 12 月 3 日傍晚，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)陸續(xù)發(fā)

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Typ

在當(dāng)今數(shù)字化與無(wú)線通信技術(shù)迅猛發(fā)展的時(shí)代背景下，智能天線系統(tǒng)在眾多領(lǐng)域扮演著極為關(guān)鍵的角色。從 5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的廣泛鋪設(shè)，到物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備間的海量數(shù)據(jù)交互，再到衛(wèi)星通信系統(tǒng)的精準(zhǔn)信號(hào)傳輸，都對(duì)智能天線系統(tǒng)的性能提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。智能天線系統(tǒng)需要在復(fù)雜多變的電磁環(huán)境中，精準(zhǔn)地接收、處理并傳輸各種微弱且高速率的信號(hào)，以保障通信的高效性、穩(wěn)定性與可靠性。

在汽車(chē)級(jí)芯片的選擇從國(guó)外廠家壟斷轉(zhuǎn)向逐步引入國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)程中，涌現(xiàn)出了一批可以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的芯片產(chǎn)品。汽車(chē)級(jí)是一個(gè)比消費(fèi)及工業(yè)產(chǎn)品對(duì)芯片穩(wěn)定性要求更高的行業(yè)，所以車(chē)規(guī)芯片的選型需要考慮更多的因素，包括技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、成本控制等。其中最重要的關(guān)鍵點(diǎn)，如：汽車(chē)級(jí)認(rèn)證：車(chē)規(guī)級(jí)芯片需要通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，這意味著芯片必須滿(mǎn)足嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)月的測(cè)試時(shí)間涉及到復(fù)雜的測(cè)試和驗(yàn)

四方維商品動(dòng)態(tài)商情（欲知詳情，可點(diǎn)擊 咨詢(xún)）MCU芯片需求指數(shù)的數(shù)據(jù)走向顯示，全球市場(chǎng)對(duì)MCU芯片的需求自2023年第二季度以來(lái)持續(xù)走弱，雖然有市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示2024年以來(lái)來(lái)自消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求開(kāi)始出現(xiàn)回暖跡象，但受累于全球工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域的復(fù)蘇跡象并不明顯，帶動(dòng)市場(chǎng)需求目前仍在低位徘徊。 四方維商品動(dòng)態(tài)商情MCU需求指數(shù) 各國(guó)際大廠最新公布的三季報(bào)數(shù)據(jù)也印證了這一市場(chǎng)走勢(shì)，包括恩智浦、瑞薩、英飛凌