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微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機(jī)電系統(tǒng)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。微機(jī)電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是一項(xiàng)革命性的新技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，是一項(xiàng)關(guān)系到國(guó)家的科技發(fā)展、經(jīng)濟(jì)繁榮和國(guó)防安全的關(guān)鍵技術(shù)。MEMS側(cè)重于超精密機(jī)械加工，涉及微電子、材料、力學(xué)、化學(xué)、機(jī)械學(xué)諸多學(xué)科領(lǐng)域。它的學(xué)科面涵蓋微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。常

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機(jī)電系統(tǒng)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。微機(jī)電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是一項(xiàng)革命性的新技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，是一項(xiàng)關(guān)系到國(guó)家的科技發(fā)展、經(jīng)濟(jì)繁榮和國(guó)防安全的關(guān)鍵技術(shù)。MEMS側(cè)重于超精密機(jī)械加工，涉及微電子、材料、力學(xué)、化學(xué)、機(jī)械學(xué)諸多學(xué)科領(lǐng)域。它的學(xué)科面涵蓋微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。常收起

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    與傳統(tǒng)的單揚(yáng)聲器架構(gòu)相比，xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構(gòu)為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機(jī)重量, 帶來更多益處。 MEMS音頻和半導(dǎo)體先鋒xMEMS Labs與ODM廠商美律（Merry Electronics）宣布，將在2025年美國(guó)消費(fèi)電子展（CES 2025）上展示新型量產(chǎn)型高品質(zhì)無線耳罩式耳機(jī)，強(qiáng)調(diào)固態(tài)微型揚(yáng)聲器對(duì)未來耳罩式耳機(jī)設(shè)計(jì)的重要性。 圖1：配備xMEMS Cow
  • 安泰超聲功率放大器在MEMS微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用
    　　MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)（Micro Electromechanical System），是一種在微米級(jí)別設(shè)計(jì)的微型機(jī)械系統(tǒng)，包括微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路等組成部分。MEMS技術(shù)是通過在半導(dǎo)體材料上加工微米級(jí)別的機(jī)械結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)機(jī)械運(yùn)動(dòng)的微型化。其基本原理是利用材料的機(jī)械特性，通過電磁場(chǎng)、電場(chǎng)或熱場(chǎng)等物理場(chǎng)的作用，實(shí)現(xiàn)機(jī)械結(jié)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)和控制。那么超聲功率放大器在MEMS微機(jī)電系統(tǒng)，及光學(xué)
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    作者：Terry Yuan 公司：駿龍科技 摘要： 本文主要介紹車載拾音類產(chǎn)品的表現(xiàn)形式、聲學(xué)傳感器的類型、選擇和ADI 三軸加速度計(jì) ADXL317 在車載拾音上的應(yīng)用。 正文： 在《ADI 音頻在 PCBA 里的通用傳輸格式》和《深入了解數(shù)字音頻接口 TDM 在軟硬件配置中的問題》兩篇文章中，我們介紹過目前關(guān)于汽車音頻主流的一些架構(gòu)和設(shè)計(jì)思路，也聊過數(shù)字音頻格式里面的一些主流格式和配置方法?；?/div>
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    半導(dǎo)體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術(shù)研討會(huì)成功舉辦，現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)人員對(duì)xMEMS的技術(shù)應(yīng)用、行業(yè)情況等進(jìn)行了精彩的討論，帶來了眾多極具價(jià)值的觀點(diǎn)。 MEMS行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)場(chǎng)景、汽車電子等領(lǐng)域。技術(shù)創(chuàng)新正在不斷推動(dòng)MEMS行業(yè)發(fā)展，帶來了全新的機(jī)會(huì)。 作為MEMS行業(yè)的知名企業(yè)，xMEMS一直致力于MEMS
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    公司三季度實(shí)現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正，單季度毛利率約為6%。 2024年10月13日，芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告。公司營(yíng)收、凈利潤(rùn)、EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤(rùn))等指標(biāo)均保持高增長(zhǎng)，這也是公司自去年5月份上市來一貫保持的業(yè)績(jī)?cè)鏊俟?jié)奏。 公司預(yù)計(jì)2024年前三季度： 營(yíng)業(yè)收入約為45.47億元，同比增加約7.16億元，增長(zhǎng)約18.68%； 歸母凈利潤(rùn)約為-6.84億元，同比
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    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí)，意法半導(dǎo)體還針對(duì)電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在 2027 年前推
  • 大微DW121：應(yīng)用于電子霧化類設(shè)備的大功率MEMS集成硅麥咪頭芯片
    大微DW121：應(yīng)用于電子霧化類設(shè)備的大功率MEMS集成硅麥咪頭芯片
    在電子霧化設(shè)備行業(yè)日新月異的今天，技術(shù)的每一次飛躍都意味著用戶體驗(yàn)的又一次升華。大微半導(dǎo)體研發(fā)的DW121硅麥咪頭芯片，是一款在電子霧化類設(shè)備中廣泛應(yīng)用的21W大功率集成硅麥咪頭芯片，集成了最新的MEMS硅基膜微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，重新定義電子霧化類產(chǎn)品的大功率輸出標(biāo)準(zhǔn)，為用戶帶來更好的使用體驗(yàn)。 DW121硅麥咪頭芯片的核心優(yōu)勢(shì)在于其強(qiáng)大的大功率穩(wěn)定輸出能力。它能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定恒壓輸出，最低實(shí)際帶載可達(dá)0
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    09/25 17:42
  • 科技的洪荒之力：可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器助運(yùn)動(dòng)員爭(zhēng)金奪銀
    科技的洪荒之力：可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器助運(yùn)動(dòng)員爭(zhēng)金奪銀
    2024年巴黎奧運(yùn)會(huì)已順利閉幕，賽場(chǎng)內(nèi)外閃耀的“科技范兒”成為本屆奧運(yùn)會(huì)一大亮點(diǎn)。這屆奧運(yùn)賽場(chǎng)內(nèi)外的“數(shù)字化”呈現(xiàn)，不僅是一場(chǎng)體育競(jìng)技的盛宴，更是一場(chǎng)科技創(chuàng)新的盛會(huì)。 科技與創(chuàng)新的融合，不僅提升了奧運(yùn)會(huì)的競(jìng)技水平和觀賞性，更推動(dòng)了體育事業(yè)的不斷發(fā)展，為人類追求“更高、更快、更強(qiáng)”的目標(biāo)提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。 在當(dāng)今全球?qū)w育運(yùn)動(dòng)的關(guān)注中，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器等技術(shù)創(chuàng)新幾乎無處不在。嵌入智能手表
  • Aigtek功率放大器如何驅(qū)動(dòng)MEMS微電機(jī)系統(tǒng)
    MEMS技術(shù)是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化、低能耗的重要推動(dòng)力，MEMS技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展，如果沒有MEMS技術(shù)，傳感器的未來將黯淡無光。功率放大器在許多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，特別是在MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）微電機(jī)系統(tǒng)中，其重要性不容忽視。功率放大器的主要功能是放大輸入信號(hào)的功率，從而使得微電機(jī)系統(tǒng)可以更加輕松地驅(qū)動(dòng)和控制。
  • 又一賽道將被MEMS顛覆！中國(guó)主導(dǎo)制定的全球首個(gè)標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)！國(guó)產(chǎn)傳感器企業(yè)看好！
    中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)，全球最大的電子產(chǎn)業(yè)鏈看上了這條MEMS賽道，產(chǎn)品有望加速普及！ 近日，全球首個(gè)MEMS揚(yáng)聲器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)——《MEMS 微型揚(yáng)聲器通用技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。 MEMS，即微機(jī)電系統(tǒng)（Micro electronic mechanical system），是將微電子技術(shù)與機(jī)械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)，它的操作范圍在微米尺度內(nèi)。MEMS技術(shù)是實(shí)現(xiàn)微型化、智能化和集成化的關(guān)鍵技術(shù)之一
  • 諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)獲得者65年前的演講，MEMS微納技術(shù)的偉大開端（附原文下載）
    以前在讀書的時(shí)候，老師會(huì)經(jīng)常提起“費(fèi)曼學(xué)習(xí)法”，意思是當(dāng)你學(xué)習(xí)某個(gè)知識(shí)點(diǎn)時(shí)，最好的方法是在學(xué)完后將這個(gè)知識(shí)講給別人或教給別人。在我們親身講解的過程中，將能夠敏銳地發(fā)現(xiàn)自己知識(shí)中的薄弱點(diǎn)，從而鞏固知識(shí)。 在MEMS傳感器及許多微納技術(shù)學(xué)科中，我們也會(huì)經(jīng)常接觸到理查德·費(fèi)曼（Richard Feynman）這一名字，他是第一位提出納米概念的人。 傳感器專家網(wǎng) 專注于傳感器技術(shù)領(lǐng)域，致力于對(duì)全球前沿市場(chǎng)
  • 詳解MEMS激光焊接
    現(xiàn)如今隨著集成電路發(fā)展，越來越多焊接技術(shù)被開發(fā)以滿足微小元件焊接需求。激光焊接的出現(xiàn)使細(xì)小元件焊接變得更高效和精準(zhǔn)。激光焊接發(fā)展速度很快，已經(jīng)逐漸被越來越多半導(dǎo)體生產(chǎn)商采用。
  • 5種商用最成功的MEMS傳感器，顛覆了這些行業(yè)
    1959年美國(guó)物理學(xué)家Richard Feynman（理查德費(fèi)曼），在他著名的演講“底部有足夠的空間（There's Plenty of Room at the Bottom）”中，提出了將機(jī)器小型化到原子和分子尺度的想法。然而，直到 20 世紀(jì) 80 年代和 90 年代，MEMS 技術(shù)才開始得到開發(fā)和商業(yè)化。 傳感器專家網(wǎng) https://www.sensorexpert.com.cn 專注于傳
  • 意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)
    意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。 意法半導(dǎo)體第二季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收32.3億美元，毛利率40.1%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.6%，凈利潤(rùn)為3.53億美元
  • TDK 推出帶有 I2S 接口的低功耗 MEMS 麥克風(fēng)，并在全球銷售
    TDK 推出帶有 I2S 接口的低功耗 MEMS 麥克風(fēng)，并在全球銷售
    TDK 株式會(huì)社（TSE:6762）宣布在全球范圍內(nèi)銷售其 InvenSense SmartSoundTM T5848 I2S 麥克風(fēng)，以超低功耗實(shí)現(xiàn)智能關(guān)鍵詞、語(yǔ)音命令和聲音檢測(cè)功能。T5848 I2 S麥克風(fēng)與InvenSense SmartSound T5838一起，利用其創(chuàng)新的聲學(xué)活動(dòng)檢測(cè)（AAD）功能支持邊緣和生成式人工智能系統(tǒng)，是智能手表、電視遙控器、家庭安防、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、
  • 芯聯(lián)集成2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告：營(yíng)收約為28.80億元，EBITDA同比增長(zhǎng)約178.45%
    芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告。公司上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)繼續(xù)保持高增長(zhǎng)勢(shì)頭，體現(xiàn)了公司的經(jīng)營(yíng)質(zhì)量進(jìn)一步穩(wěn)步提升。 預(yù)告顯示，芯聯(lián)集成營(yíng)收、EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤(rùn))、凈利潤(rùn)等指標(biāo)在2024年上半年均保持高增長(zhǎng)，其中預(yù)計(jì)2024年半年度營(yíng)收約為28.80億元，同比增長(zhǎng)14.27%；主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約為27.68億元，同比增長(zhǎng)約11.51%；預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公
  • 剛剛，美國(guó)政府投資了一家MEMS公司，建美國(guó)第一條12英寸MEMS芯片產(chǎn)線！
    美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月1日，美國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布與Rogue Valley Microdevices達(dá)成初步條款，以支持新晶圓廠的建設(shè)： 今天，拜登-哈里斯政府宣布，美國(guó)商務(wù)部和Rogue Valley Microdevices公司（RVM）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）提供高達(dá)670萬美元的擬議直接資金。擬
  • 264億元！國(guó)產(chǎn)激光雷達(dá)占全球84%市場(chǎng)份額！這家中國(guó)公司蟬聯(lián)全球第一已被制裁！
    Flag完成！從動(dòng)土開工到投產(chǎn)，18個(gè)月搞定！中國(guó)首條12英寸MEMS量產(chǎn)線！5年投資370億，兩座晶圓廠，12萬片/月產(chǎn)能！ 今天（6月28日），廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“增芯項(xiàng)目”），在廣州增城開發(fā)區(qū)舉行投產(chǎn)活動(dòng)，這意味著，中國(guó)國(guó)內(nèi)第一條12英寸MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)！ 增芯項(xiàng)目由廣州智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)起，于2021年4月成立，定位為國(guó)

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