這次看一下比較老的一個(gè)產(chǎn)品,BMW i3 上面的采集板。(下圖來(lái)源于均勝官網(wǎng))
采集板在模組中的位置如下(圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)),掛在了模組側(cè)壁上,對(duì)外為線束連接。
這里放一個(gè) i3 電池包的生產(chǎn)視頻,可以看下(來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)):
采集板的外觀如下,整個(gè)殼體為黑色塑料材質(zhì),尺寸大概為 130mm*100mm*25mm 左右;在其正面貼有產(chǎn)品信息標(biāo)簽,顯示采集板這里被稱作 CSC,生產(chǎn)廠家為 Preh。
產(chǎn)品在模組上的固定方式為卡扣形式,沒(méi)有使用金屬螺釘。
拆掉上蓋,如下圖:上下蓋之間也是用卡扣固定;單板邊緣做成了異形,是為了配合殼體的結(jié)構(gòu)特征;
單板與下蓋之間沒(méi)有固定結(jié)構(gòu),僅僅存在 2 個(gè)定位柱來(lái)方便安裝。
如下圖,上蓋中部存在一個(gè)支撐柱,正好抵在 PCB 的正面,而 PCB 上面也留了位置進(jìn)行器件避讓,而且還挖空了銅皮、避讓了走線,防止被磨損;
而下蓋除了前面說(shuō)的定位柱外,還存在兩個(gè)支撐柱;同樣地,在單板的 B 面也做了支撐柱避讓的區(qū)域;這樣單板其實(shí)是被上下蓋夾住固定的;上下蓋內(nèi)部并不存在加強(qiáng)筋,這樣其實(shí)就很容易變形,除非器件到殼體之間留的安全間距足夠大。
整個(gè) PCBA 正面如下圖所示,PCB 的大概尺寸為 115mm*75mm*1.6mm,應(yīng)該為 4 層板;所有過(guò)孔都是孔塞綠油處理,PCB 表面處理應(yīng)該是鍍錫;整個(gè)單板只有連接器為直插器件。
再看一下 B 面:直插連接器的兩個(gè)螺釘孔并沒(méi)有螺釘固定,因?yàn)橐^(guò)波峰焊接,引腳周圍 5mm 范圍內(nèi)都沒(méi)有布置器件;B 面除了放置阻容小器件之外,還放置了 IC 等大器件,可能是因?yàn)?PCB 面積有限;ICT 測(cè)試點(diǎn)分布在正面和反面,整個(gè)單板上面器件最小封裝為 0603,器件距離板邊在 1mm 以上,而電容距離板子在 3mm 以上。
三防漆主要涂覆器件表面,但存在個(gè)別位置的器件沒(méi)有涂覆;仔細(xì)看了下,基本上所有的電容都有涂覆,個(gè)別的孤立的電阻、二極管是沒(méi)有涂覆的。
正面的均衡電阻處是明顯沒(méi)有涂覆三防漆的,難道是為了散熱嗎?
最后,再看一下其 B 面的器件空間,背面的 IC 以及二極管其實(shí)高度達(dá)到了 2~3mm,而下蓋的空間高度也就是 3mm 左右,再考慮變形量、公差等,這里其實(shí)是有碰觸風(fēng)險(xiǎn)的。
總結(jié):
下次再介紹其電路部分,尤其是電壓、溫度采樣的防護(hù)電路看是否有借鑒的地方;以上所有,僅供參考。