在后摩爾時代,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了很多變化,比如經(jīng)濟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型、設(shè)計上云、先進工藝、chiplet、先進封裝等。
EDA作為行業(yè)的先導(dǎo)者,在產(chǎn)品架構(gòu)的定義上有哪些跟進?EDA產(chǎn)業(yè)在過去的2021年中,發(fā)生了哪些風(fēng)向標(biāo)的事件?2022年EDA領(lǐng)域又將面臨怎樣的挑戰(zhàn)?作為EDA巨頭之一,Cadence的應(yīng)對戰(zhàn)略和投入跟進又是怎樣的?
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