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2023年8月29日，2023 CadenceLIVE中國用戶大會及媒體交流會活動在上海浦東嘉里大酒店成功舉行。與非網(wǎng)有幸受邀，參與當日下午對Cadence 資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理滕晉慶博士的采訪活動，與滕博士面對面交流，共同探討EDA工具的前沿技術，并解讀其在半導體行業(yè)發(fā)展中所扮演的重要角色。
當日上午，滕晉慶博士在大會主論壇發(fā)表了《用計算軟件加速智能系統(tǒng)設計》的主題演講，從一個不同尋常的角度，來闡釋Cadence如何進一步觸及半導體行業(yè)和系統(tǒng)行業(yè)。
在下午的采訪中，滕晉慶博士提到，Cadence四個事業(yè)部——analog和PCB、Digital and Signoff、Verification，及IP，過去幾年發(fā)展都很不錯。整個Cadence在2022年業(yè)績同比增長近20%，相比整個EDA行業(yè)8%左右的漲幅，表現(xiàn)突出。在研發(fā)方向上，Cadence更是將營收的35%投入到R&D上去，這在EDA行業(yè)中排在首位。并且，在Fortune 100，Cadence已經(jīng)連續(xù)9年都是Great Places to Work，可以說，將公司的業(yè)務發(fā)展及企業(yè)文化的打造平衡得非常好，得到了客戶與員工的雙重認可。
第三個能力圈
在外界看來，Cadence主要專注于EDA和IP，但滕晉慶博士表示，Cadence擅長的是computational software，因此通過computer science，加上mathematics，組成新的策略——intelligent system design。在此基礎上，除了原來觸達的領域，Cadence的能力圈將擴展到系統(tǒng)級別，包括三維的電磁場仿真、三維熱仿真，及CFD計算流體力學等等。甚至，還可以延伸至藥物分子的研究上。
因此，Cadence第三個方向會著重放在大數(shù)據(jù)分析和人工智能領域，以此增進系統(tǒng)設計和EDA設計的能力，而不僅限于EDA和IP。
發(fā)力system
眾所周知，EDA涉及的細分領域有很多，包括Cadence在內(nèi)的三大巨頭一路發(fā)展過來，也少不了前前后后的并購，通過收購一些小而美的初創(chuàng)企業(yè)來迅速補齊公司在某個分支上的短板，亦或是通過強強聯(lián)合的雙向合并來擴充雙方的影響力。滕博士提到，自2022年，Cadence已收購多家公司。那當前，Cadence在選擇收購目標時考慮的方向主要有哪些呢？其實，回溯Cadence去年做的事，就能略知一二。
首先，在digital方向上，目前全世界digital公司中，小公司基本上已經(jīng)被Cadence融合在一起。其次，近期Cadence收購了許多system仿真相關的公司，這也是其發(fā)展的第二個circle。滕博士表示，對system方面的收購還會繼續(xù)下去。包括之前收購的OpenEye跟system也有一定的關系。對于這樣一個巨大而且持續(xù)不斷發(fā)展的市場，加上Cadence在computational software方向上的專長，以及整個Cadence上萬名員工中，已超過千人從事system的相關工作，因此，無論是Cadence自己的“技能點”，還是當前投入的資源和精力，都展現(xiàn)了對于system相關市場的十足信心。
齊全的點工具，撐出新的“一片天”
滕博士強調(diào)，Cadence擁有digital design，擁有analog design，擁有package，擁有PCB layout design，還擁有system analysis，是唯一的一家擁有所有需要點工具用來做芯片設計的EDA公司。擁有齊全的點工具后，整合就變得極為重要，但整合本身并不是簡單的事情，Cadence仍然需要通過努力去克服一些困難。
例如，怎么將一個chiplet design描述給digital system或analog system，或PC system，讓他們獲取同樣的認知，這是一個很難的問題。Cadence計劃通過設計Multi-Tenant database來整合所謂的chip，package和PCB所有的database在一起，然后把這些database送到每一個tool去做它該做的事情。目前，這件事情的進度條大概在20%到30%之間，雖說點工具很齊全，但仍然有努力的空間。在滕博士看來，這件事只有Cadence可以做到，因為Cadence擁有所有的tool。
從汽車電子到3D-IC
提到汽車電子，滕博士認為這是一個非常新且未來成長空間最大的領域，他強調(diào)現(xiàn)在世界上的頂級車用芯片半導體公司大部分都在用Cadence的tool。
車用芯片中adas相關芯片談論較多，adas本身對算力的要求非常高，與CPU有不少相似之處，所以它們的要求，通常是要好、要快、要低功耗，這方面與手機芯片類似。其次是MCU，那些safety的東西也是一樣的，沒有什么特殊的需求。
但值得注意的是，在滕博士看來，國內(nèi)車用芯片的客戶跟傳統(tǒng)的車用半導體芯片公司存在著一些溝通上的錯配，而這對于本土的車用芯片公司來說則不成問題。因為傳統(tǒng)車用半導體芯片公司通常有一定的歷史，他們有安全工程師，也有chip的implementation工程師，但相互之間溝通很少。并且，他們幾十年都是這樣做下來的，沒有什么大的問題。反觀這一兩年，中國的車用芯片公司把safety engineer和chip engineer結合在一起，達到更高的生產(chǎn)效率，也可能達到更好的安全性和可靠性，這是中國車用芯片比較特有的一個現(xiàn)象。
簡而言之，中國的安全工程師和芯片工程師會直接進行溝通，對此，Cadence為配合這個現(xiàn)象，推出了USF標準的語言。這樣大家就能夠在同一頻道溝通，保證溝通的效率。另外，在保證安全以后，Cadence幫助本土的車規(guī)芯片公司把PPA（power performance area）減下來，在芯片的整體性能提升時，成本能夠降下來。
目前，3D-IC在全世界受到熱烈的討論和探索，其中在中國最受歡迎。對此，Cadence配合中國市場做了非常多的創(chuàng)新。三年前，Cadence推出integrity 3D-IC平臺，就是為了能做3D，真正的3D，是兩個wafer on wafer的堆疊，只有這樣，通訊的帶寬，bandwidth才會變大。這也體現(xiàn)了Cadence扎根于中國的戰(zhàn)略部署，未來30年，精彩還將繼續(xù)。
具體而言，滕博士表示，目前雖然沒有大量地生產(chǎn)在3D-IC方向，但現(xiàn)在很多公司都在朝著這個方向轉，尤其是系統(tǒng)公司?，F(xiàn)在，隨著封裝技術越來越成熟，共性的難題也在浮現(xiàn)——目前最重要的就是散熱問題，是3D-IC最大的挑戰(zhàn)之一。由于Cadence不止做分析，還可以進行優(yōu)化，因此也在思考如何對熱的分布進行優(yōu)化，目前已經(jīng)在與一家大廠合作解決這個問題。另外，來自芯片表面張力所引發(fā)的一些挑戰(zhàn)也值得重視。最后，如果材料方面再進步一些，那3D-IC在中國兩三年之內(nèi)肯定就會開花結果。
無論是內(nèi)部散熱問題，還是千奇百怪的應力問題，在滕博士看來，做新的3D-IC設計，需要一個非常非常完整的系統(tǒng)整合，不止要包括analog design、digital design、PCB design、packaging，還包括heat analysis、thermal analysis、EMIR analysis、LVS analysis、DRC analysis、timing analysis。好的分析，是良好的開端。第二步，則是如何把這些分析回歸到implementation tool去做優(yōu)化。在過去的兩年中，Cadence這兩步都有非常非常大的進展。但仍然還有一些問題有待解決。最終還是繞回系統(tǒng)層面，也是這兩年Cadence持續(xù)發(fā)力的點。
尾聲：新的方向賦能Cadence
Cadence作為一家美股上市公司，其股價走勢一定程度上也代表著資本市場對公司的定價。滕博士認為，整個華爾街對Cadence的期望比較高。從概念上看，Cadence已經(jīng)不是傳統(tǒng)的EDA公司或IP公司，而是已經(jīng)在將范圍延伸到系統(tǒng)，延伸到AI，甚至延伸到biosignature，所以說，新的方向也正在賦能Cadence。
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