高層對話-2024，專訪中環(huán)領先|中環(huán)領先，全球半導體材料領先者

在2024年首屆灣芯展上，據(jù)中環(huán)領先銷售總監(jiān)鄔麗麗介紹，中環(huán)領先半導體科技股份有限公司深耕半導體材料領域六十余年，公司產(chǎn)品線覆蓋4至12英寸全系列，包括晶體工藝、拋光片、外延片等，并在第三代半導體碳化硅、氮化鎵領域有布局，符合市場需求且具備成本和量產(chǎn)優(yōu)勢。

中環(huán)領先在單晶工藝上堅持自主研發(fā)，涵蓋了單晶爐熱場設計、結構設計和工藝設置等，這些都由其研發(fā)團隊通過理論與實驗結合，歷經(jīng)多次失敗與摸索建立起來。這使得公司在產(chǎn)品品質(zhì)和成本控制上具有較強的競爭力。

中環(huán)領先在SOI工藝領域取得重大突破，成功打破國外技術壟斷，8寸產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)并完成主流客戶的驗證，正穩(wěn)步提升產(chǎn)能。12寸產(chǎn)品研發(fā)進入后期階段，預計年底打通產(chǎn)品路徑，將提供客制化生產(chǎn)服務。FZ工藝產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有率領先，國際上排名第二，廣泛應用于傳感器和IGBT等高功率器件。重摻CZ產(chǎn)品在圖像傳感器和電源管理領域有廣泛應用，國內(nèi)市場占有率高。

未來，公司將持續(xù)推進自主研發(fā)，擴大IC和功率器件市場份額，為半導體行業(yè)技術進步貢獻力量。